本帖最后由 mustardgs 于 2013-7-29 20:45 编辑
测试室温30度
处理器负载测试 测试开始一分多钟即达到100度 睿频降频介入 幅度在10%
风扇根据处理器温度作出响应迅速
测试结束温度迅速回落 风扇转速也同步下降
GPU负载测试 原始频率不过瘾
用afterburner超频至最高850/4800 就算如此也没有遇到自动降频 GPU的散热情况比CPU好不少
但是GPU负载和风扇转速关联不密切 等烤机开始很久转速才慢慢提升并且最终也没有全速运转 同样负载撤去后温度回落也没处理器那么快
将furmark的进程优先级调高一级 aida64则调低一级 如此进行系统综合负荷测试
处理器平均降频幅度更大了一些 接近17% GPU则依然没有降频 只是温度又高了一些而已
GE40在正常使用中温度可以保持非常理想的水平 风扇十分安静 烤机温度不代表实际使用中的温度
另外上个帖子提到的导热膏问题 GPU在更换更好的硅脂后温度降低了约10度 处理器则无明显变化 因为负载测试总能达到100度的降频阀值 更换硅脂后平均降频幅减小了而已
另外影响散热的另一大因素是散热底座和芯片的接触压力 压力越大则间隙越小 导热效率越高 GE40的预紧力较小 在对压紧簧片进行矫形后重新安装以加大压紧力 处理器从加载负载到出现降频的时间明显延长 可见这点对改善散热也有帮助
最后一点是环境温度和风扇风量 在测试时发现出风口气流温度非常高 明显高于我所接触过的任何一款笔记本 说明在这个季节 原配风扇的风量尚不足以支持最大负载 若配合风量更大的风扇或者抽气装置 相信温度会有明显改观
我认为GE40散热装置的传导效率完全合格 只是风扇配备和装配工艺上存在一些问题
下面看看3d mark11的基准性能
GTX760M@850/4800
HD4600@默认
核心显卡测试时遇到了明显的降频 导致帧率不稳定现象严重 若能改善散热状况 成绩预计将高很多
单核心负荷要求较高时 可以自动超频至最高3.2G 程序运行非常流畅
〔以下为更新内容〕
为了验证是否风量过小导致的降频 淘宝购得抽风机一台
售价60+软妹币 可调涡轮转速 风量足但是全速时噪音已被全家人吐槽
使用该抽风装置后 单CPU负载测试 温度降低到90 已经没有降频现象
单GPU负载测试中 温度暴降30+到62度
综合负载中 处理器被显卡核心温度带高仍会出现降频 但是降频幅度十分微小 此时GPU依然保持在68度 十分清凉
于是再次进行3d mark11测试
独立显卡的图形得分没有变化
但物理得分受益于散热问题的解决 从6228暴涨至7494 涨幅超过20%
总分也从4152升至4217
核显HD4600终于展示出其全部实力
图形得分从933升至1140 涨幅22%
物理得分从6420升至6971 涨幅8.6%
最终得分涨幅也超过20%来到1323 该成绩已经力压GT630M
可见原本因为高温降频处理器性能总体降低了约20% 同时核显性能同样损失了20%
但是前后使用独显的成绩并没有多大改变 于是得出结论 就算不使用额外的散热装置 如此程度的降频并不会对3D性能造成什么影响
采用这种保GPU弃CPU的做法 能够得到比相同配置的ACER 771和772更好的游戏体验 姑且相信是MSI有意为之
|