╮(￣▽￣)╭ 压路机 apu 盖子设计，是给玩家开盖上液态金属

╮(￣▽￣)╭

压路机 apu 的盖子设计，这完全为了是给玩家来开盖，

上液态金属 来 DIY 啊，内核四周的金属框保护了电容，避免被开盖刀片割坏

如果金属框高度和内核高度一样，还能保护内核被散热器压坏。

好像大部分显卡，就是热管散热和GPU核心直接接触。

A10-7800k  就应该取消封盖来卖。
最快10月发布，太期待了。集成HD7750啊。

新闻

http://www.expreview.com/26598.html

BGA封装的早就是这样了啦

这里是继续宣传开盖工具的好地方……
http://bbs.pceva.com.cn/thread-91690-1-1.html

（超级强力CPU开盖工具——从此妈妈不担心）

AMD加上这个保护条后，从此奶奶也放心了。

印第安纳琼斯 发表于 2013-7-5 18:46
这里是继续宣传开盖工具的好地方……
http://bbs.pceva.com.cn/thread-91690-1-1.html

等你开盖 a10-7800

royalk 发表于 2013-7-5 17:56
BGA封装的早就是这样了啦

GBA 封装，四周 也有 金属框保护吗？

旭zz 发表于 2013-7-5 18:51
GBA 封装，四周 也有 金属框保护吗？

tahiti不就是么

以前的AMD不是一直这样么？从雷鸟到巴顿，都是外露的。只不过那时比较简陋，就四周有四个垫脚，不像这个有个金属框

cpu部分其实不热，没必要开盖，热的是核显部分，核显再把热量传给cpu。
7800k如果核显再加强，估计cpu50%，核显80%下，30度天，红海mini风扇全速能过120度。
红海mini比原装要好些，到时够你舒服的。
hd4600 hd5200看试性能高了，跑游戏也会拉高cpu温度，不跑又是浪费。

均热板+水冷不知道怎么样，4热管这点面积不够，开了也没用。
听说g1610和3770一样，要练手先找便宜的试。

kiQ 发表于 2013-7-7 21:53
cpu部分其实不热，没必要开盖，热的是核显部分，核显再把热量传给cpu。
7800k如果核显再加强，估计cpu50%， ...

你应该说 30度天，红海mini风扇
待机 120度。

红海mini 95W TDP，U+核显估计能跑140W多，80度时手摸散热器一下就弹开了，吸热还行，毕竟没满载，散热来不急。
真有140W，2热管不够，如果要用核显跑游戏，4热管+500克左右的散热器是一定要的。
跑分10分钟，游戏一跑就1-2小时，中间没休息的，会越来越热。

待机时400转都手模不热，看视频一点点热。

3870K，降主频1.9G，降核显600到400后的成绩（还是英雄连 15分钟），25度空调后面直吹，机箱半开。（图在最后）
3G FPU满载60多度，再次说明U不热。
APU跑游戏散热不好满载过100度很可能。

用石膏做个模型，在用金属做个贴合很好的盖子，热涨后就能基本贴住了，激光光刻盖子。(装假牙的程序想到的，每个U表面都不一样。）

直接不送散热器就行了
别学Intel干傻事儿

武英仲 发表于 2013-7-10 10:39
直接不送散热器就行了
别学Intel干傻事儿

Intel干了什么？

旭zz 发表于 2013-7-10 15:20
Intel干了什么？

原装散热器压不住默频4770K

每次 AMD 都吹的很好，每次都让人失望。

貌似集成的是7730