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秒杀PS4!下一代Xbox名字配置大曝光

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醉梦寻花 发表于 2013-5-20 16:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
点击数:3576|回复数:17

微软下一代Xbox发布会开幕在即,今天国外名为Xbox Scene的网站突然曝出重量级消息,其中不仅包含了下一代Xbox的名称,而且还包括了详细的硬件配置信息。

根据爆料内容显示,下一代Xbox将被命名为“Xbox Now!”,目前同名的xboxnow.com域名已经被定向到了微软Xbox主页。

此外,报道中所透露的下一代Xbox游戏机硬件配置也与之前所曝光的信息存在较大差别,具体内容如下:

- 下一代Xbox将搭载总容量12GB的GDDR5高速内存,而非之前传言的8GB;

- GPU占用4GB内存,而剩下的8GB内存则被交予一颗由IBM定制的8核CPU使用

- 下一代Xbox的GPU由微软、IBM和AMD共同研发,基于GCN 2.0架构,浮点性能高达4.9TFlops索尼PS4的GPU浮点性能为2TFlops);

- IBM高管Eric将出席下一代Xbox发布会,对GPU的技术规格进行详细的讲解;

此外,一名叫Jan Meijroos的荷兰记者在Twitter中表示,微软将在本次发布会上正式展示下一代Xbox真机,这将给之前仅展示了手柄的索尼一记耳光。

据之前消息显示,微软下一代Xbox发布会将在美国时间21日上午10点整(北京时间5月22日凌晨1点整)准时召开,届时所有关于该产品的传言都将尘埃落定。


荷兰记者Jan Meijroos的个人Twitter截图

最新曝光的下一代Xbox硬件配置


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麦麦麦麦爷 发表于 2013-5-20 17:01 | 只看该作者
IBM定制的8核CPU.
难道是之前PS3那种CELL架构的..?
3#
武英仲 发表于 2013-5-20 18:48 | 只看该作者
这才真是秒90%独显
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醉梦寻花  楼主| 发表于 2013-5-20 19:12 发自PCEVA移动客户端 | 只看该作者
武英仲 发表于 2013-5-20 18:48
这才真是秒90%独显

秒99%了。
5#
fastone 发表于 2013-5-20 19:28 | 只看该作者
其实70%用不到,就是数字好看。
6#
wsy2220 发表于 2013-5-20 20:08 发自PCEVA移动客户端 | 只看该作者
按摩店赢家
7#
醉梦寻花  楼主| 发表于 2013-5-20 20:50 | 只看该作者
下一代Xbox的GPU由微软、IBM和AMD共同研发,基于GCN 2.0架构,浮点性能高达4.9TFlops(索尼PS4的GPU浮点性能为2TFlops)
这个难道是8970?
8#
tucksky 发表于 2013-5-20 22:42 | 只看该作者
我关心价格。
9#
hyenax1950xtx 发表于 2013-5-20 23:09 | 只看该作者
我好奇是不是那个16核+4096SP的玩意
10#
inSeek 发表于 2013-5-21 01:55 | 只看该作者
hyenax1950xtx 发表于 2013-5-20 23:09
我好奇是不是那个16核+4096SP的玩意

CHO评价是,不觉得那个图上画的能在一个die上实现... 好委婉...
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azazkjkj 发表于 2013-5-21 08:47 | 只看该作者
IBM啥时候分享点制程科技给AMD啊=
12#
hyenax1950xtx 发表于 2013-5-21 09:12 | 只看该作者
inSeek 发表于 2013-5-21 01:55
CHO评价是,不觉得那个图上画的能在一个die上实现... 好委婉...

出自IBM+AMD之手,这可不好说
13#
inSeek 发表于 2013-5-21 13:11 | 只看该作者
hyenax1950xtx 发表于 2013-5-21 09:12
出自IBM+AMD之手,这可不好说

IBM一般也是封装在一个基板上...

而且...如果真的是之前说的16核心+4096SP...这玩意保守估计过120E晶体管,满载过500W((推土机+7970)*2的规模+其他周边单元,另外台积电更新工艺还没成熟吧)... AMD没经验设计这么大规模的东西,IBM也不会帮忙,AMD也不会允许IBM参与到AMD具体设计中的吧,最后EDA估计也是一个不可能的任务。不觉得当下的AMD有实现的可能...
另外如果真的是一个die,IBM的CPU+AMD的GPU的融合?呵呵。
而且不觉得那玩意和现在CPU+主板+GPU的构架很像么... CPU连接北桥,北桥连接南桥以及GPU....

14#
hyenax1950xtx 发表于 2013-5-21 16:25 | 只看该作者
inSeek 发表于 2013-5-21 13:11
IBM一般也是封装在一个基板上...

而且...如果真的是之前说的16核心+4096SP...这玩意保守估计过120E晶体 ...

晶体管的消耗是看架构和看设计,这点上我觉得到是没什么,反正最后看正式发布的规格就知道了
15#
ELT 发表于 2013-5-21 19:46 | 只看该作者
4.9T?呵呵呵呵呵呵,敢比PS4便宜吗
16#
tangti02 发表于 2013-5-21 20:49 | 只看该作者
好好的比拼价格和软件把~~~
17#
水舞风吟 发表于 2013-5-21 23:13 | 只看该作者
醉梦寻花 发表于 2013-5-20 19:12
秒99%了。

泰坦默认貌似只有4.5的TFlops......
如果是真的,只能说ibm黑科技给力啊
18#
醉梦寻花  楼主| 发表于 2013-5-22 12:49 | 只看该作者
已经揭开悬念了。。
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