本帖最后由 adland 于 2013-5-18 18:42 编辑
采融 Samuel 17 & 乔思伯 V3+ 实战Mini-ITX APU平台
赶上搞活动，正好给家人的平台换个新家。
平台配置：
A8-3870K
AS-Rock A75M-ITX
G-Skill 8GBXL
WDC 5003ABYX
果断入手，隔天就到了。周五晚先简单地看看。包装略显单薄，中间小凹了一块，但后面证明东西没什么事。
开苞
先看S17，完好
东西还算整齐
一览
做工和细节都是无可挑剔的，
底部
多平台支持，一管硅脂，螺丝若干。
随S17商家附送的采融扇，四个边角向四角下弯，不太明白这样设计的用意。
是4针的扇子，但后面我没用来上机，对噪音和风量什么的就无从评论了。
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正式装机是周六早上，Go on…
白天自然光源相对舒服些，拍起来更得心应手了。再来看一次这个底部，铣底+镀镍工艺，并没有镜面效果，平整度还是很优秀的。
A8-3870K & AS-Rock A75M-ITX，说真的，这个主板布局设计是非常狗血的，谁用谁知道，哎…下文会稍微提到一些部分，但还不是全部！
上AMD底座配件，
比一下，这是唯一的摆法，因为S17的热管弯折端是短边，而热管烧结端鳍片突出相对较多，会挡到我的芝奇条，而AMD的底座是长短边，而非Intel现在的等边距设计，所以，就没有所以了…但S17的兼容性设计还是很让我印象深刻，毕竟相比我本来想入的猫头鹰L9A，官方文档就已声明不兼容我这奇葩主板了。
热管和内存还有大概1-2mm，但都没贴着，已经很好了。
另一个角度。
我没用采融说明书上的安装方式用它配的胶垫做绝缘，而是用了AMD原装的背板，因为我想借背板的推力抵抗主板的变形，我也这么建议考虑入S17的朋友采用这种方式。
我不用采融，那我用什么呢，就是这个了，F12 PWM，静音！静音！
虽然这么装会失去下压式的最大优势，但这样一来可以防止主板积尘，二来有助于CPU的热量及时顺着电源带出箱外。
PCIE留有比较充足的位置，猫扇的硅胶框也能一定程度避免将振动传到散热器乃至主板上。
内存也不挡。前文提过，华擎的主板供电接口我就不再吐槽了…
标准12025扇装好后，离电源底部的距离已经能看出了。如果风扇下吹，两扇争风，风噪会大起来，风量也小，我这么装应该是对的。
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采融 Samuel 17 & 乔思伯 V3+ VS A8-3870K
配置一览
AIDA64 跑45分钟，主板51度，CPU 63度。考虑到环境约30度，机箱又只靠电源抽气，这个温度很理想了。
华擎一狗血设计，堂堂PWM扇，BIOS里开了Auto Control，目标设在45，6档转速，仍然是恒速1200转，白白浪费这猫扇了。刚开始BIOS里设的是60度，9档时，则是恒速1400转。哎…无力了。还是我的设置有问题，有高手懂设的指教一下吧。
Finish！
最后小结一下啦。
采融 Samuel 17：
的确出众的兼容性设计，优异的做工，优秀的散热效果。下压模式能照顾主板料件的温度，反装也不赖，我认为是Mini-ITX平台的最佳搭档。 | 
