本帖最后由 大D来了 于 2013-5-2 23:05 编辑
今天为大家带来团购的M5S大战经典王者C300的好戏~先看开箱照~
顺丰航空件：
内包装：大泡泡袋充分包裹
商品包装盒：
正面
背面
内部附件：说明书和主角盘体。
外观及简介
M5S外壳采用铝制拉丝工艺，外观呈银灰色。官方标称数据是69.85mm x 100mm x 9.5mm。
背面产品标签详细标注了各项产品参数，型号分别为：PX-128M5S，功耗为5V/1A即5W左右，按官方公布的标称数据，M5S全系列实际运行时的功耗仅为2.8W，固件目前为1.03。
此次新版M5S的硬件为Marvell 9187主控+东芝19nm Toggle Mode 2.0 NAND，与M5P完全一致。最新Marvell 88SS9187主控芯片拥有强大的ECC解错能力，利用BCH除错方式，最高可修正高达128bit/1KB的随机错误。 金手指全新：
测试平台装机CPU：Core i7-3570K OC 4.8GHz 主板：ASUS P8Z77-M PRO 内存：Geil EVO CORSA 2133 4G*2 OC 2400 CL=10 显卡：HD7750 1G GD5 硬盘：浦科特PX-128M5S+镁光C300 128G+西数500G蓝盘 电源：BQT-530W 散热器：采融 Megahalems 简化版 & PT12025*2 OS：Win7 Ultimate SP1 X64
上硬盘架：
上硬盘笼子和C300合照：
上机后在硬盘位：
背线：
内部概览：
完成装机后的火鸟-生存者：
一次点亮成功：
驱动程序、基本优化设置及SSD信息
Intel RST驱动版本：12.0.0.1082
基本优化：
1、开启AHCI。
2、分区对齐。
3、使用Win7或Win8。
4、安装主板AHCI驱动。 5、电源管理选择高性能。 6、【建议】使用一些优化脚本（这些操作都可以在系统内通过正常操作完成，脚本的作用只是快速部署）。这个可以自己决定是否优化。 我个人比较喜欢用浴室早些年编辑的脚本，此脚本优化和性能无关，仅仅关闭一些对我来说无用的系统服务：Windows 7 Stupid Fetch, UAC, Windows Defender, Windows Search Indexing.在这里我要特别指出：UAC和Windows Search Indexing这两项系统功能还是有一定用处的，请新手自己及斟酌是否关闭。UAC是用于账户控制，服务于系统安全；Windows Search Indexing是系统自带的搜索索引功能，能提供更快的搜索功能。 这个优化并不是仅针对本款SSD，它的作用只是通过减少不太用的上的系统操作数来减少无用写入，一定意义上延长寿命。
很多人神话了优化的作用，其实作为一款好的SSD，就是不进行软件层面的优化，必定是在各种情况下工作性能良好。老话重提：不优化就是最好的优化。
NAND寿命是一个消费级产品最不需要考虑的问题，SSD主要死亡是挂固件（当然其中也有因为存放固件部分的NAND死亡导致挂固件的）。
Win7优化-neeyuese.zip
(470 Bytes, 下载次数: 40)
测试开始先看分区对齐、AHCI驱动、CDI信息
下面进行挂从盘测试标准项目： AS SSD Benchmark 1.7.4739.38088 CrystalDiskMark 3.0.2d X64
Marvell 主控新老产品内斗。Crucial C300 128G VS PX-0128M5S
做系统盘的C300 128G采用了Marvell 9174主控，作为2010年第一款SATA3.0的明星产品，采用了34nm 镁光颗粒FBGA封装。 这里科普一下FBGA和TSOP封装的区别： Caution：以下图片部分引用自浴室，供参考。 FBGA: 借用neeyuese的C300 64G拆解图片：
FBGA：Fine-Pitch Ball Grid Array细间距球栅阵列封装。
主要用与计算机内存、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域，FBGA封装技术的特点在于虽然导线数增多，单导线间距并不小，因而提升了组装良率，虽然功率增加，但FBGA能够大幅改善电热性能，使重量减少，信号传输顺利，提升了可靠性。 采用FBGA封装能有更小的体积：与TSOP相比，可以在体积不变的前提下容量提升数倍； 更好的散热性：提供了有效的散热途径，电气性能良好；稳定性和可扩充性。
TSOP: 借用neeyuese的M5S 128G老款的拆解图片：
TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。
TSOP最早被应用在制造笔记本所用的名片大小的模块上。到了上世纪80年代，TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍是闪存封装的主流技术之一。
另外再提一提小型U盘常用的 COB封装： COB（Chip on board）工艺，是指厂商为节省成本，没有采用标准的闪存芯片+控制芯片独立封装的形式，而是将闪存芯片和控制器芯片直接连接，封装一体，并固定于印刷线路板上的生产方式。
COB的优点： 性能更优越，集成度更高：消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，消除了对引线键合连接的要求，增加了I/O的连接密度，产品性能更加可靠和稳定； 体积更小：由于可以在PCB双面进行绑定贴装，所以减小了COB应用模块的体积，扩大了COB模块的应用空间； 简化产品工艺流程：COB板和应用板之间采用插针方便互连，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的工艺； 可靠性高：用户板的设计更加简单，只需要单层板就可以实现，保证可靠性高。
测试项目1：ASS和CDM系统环境相同，唯一区别就是C300是系统盘，非空盘。 对Marvell主控来说，是否空盘，对标准性能测试无影响。 C300 128G：
M5S 128G的测试已在第一阶段上文放图：
测试项目2：PCmark7先上场的是酱油选手：WD500G蓝盘
C300 128G：
M5S 128G：
统计数据：
在PCmark7的硬盘子项测试中，我们可以看到，固态硬盘和机械硬盘的差距巨大，在实际应用会提供完全不同的用户体验。M5S成功狙击C300 128G，在主流的固态硬盘中，两者的跑分都是非常高的，但在绝对性能上M5S还是轻松战胜C300，成为冠军。日常使用中，其实两者的差距几乎感受不到。C300唯一能与M5S抗衡的项目是4K读写，这也充分说明了C300的功力，34nm闪存的颗粒延迟比19nm要低得多，但由于M5S主控、固件方案整体的优化，几乎能够拉平由颗粒造成的性能下降，同时大幅提升读写延迟表现，这也是SSD发展的趋势，随着NAND工艺的进步，制程持续缩小，必须通过固件的优化和主控能力的提升来降低不可抗力颗粒延迟增加所造成的负面影响。
总结：
PX-0128M5S作为一款600-700元级别的128G民用SSD可谓性价比的巅峰之作，新版M5S的硬件和大哥M5Pro一致，只是从固件上区分了性能表现以做市场细分。Marvell系列主控在2010年的第一款SATA3.0 产品Crucial C300上的惊艳表现已经给我们留下了深刻的印象，两年后2012年上市的M5S表现同样可圈可点，可谓完美接替我心中最佳性价比、可靠度的产品。 本人第一款SSD是Intel X25-V 40G；第二款是Crucial C300 64G；之后又购买1块X25-M 80G装入笔记本，2块X25-M 160G给家人台式机升级。第三个认准的品牌就是PLEXTOR ，PX-0128M5S以其出色的性价比、Marvell主控优异的可靠度、优秀的东芝闪存颗粒和极高品牌认同度，让我对它尤其关注，作为固态硬盘的新贵浦科特已与我站组织多次团购活动，都获得坛友的一致好评，此次M5S/M5Pro团购活动也让我完成进入PLEXTOR真实速度领域的心愿。在此对PCEVA和PLEXTOR表示衷心感谢！
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我的背线水平和你有的一拼啊
