前言
在2012年，我们曾经测试了不少针对ITX平台而设计的散热器，比如猫头鹰的NH-L12，利民的AXP-100等。这些散热器都有着一些共同的特点，散热器体积小而薄，都是下压式设计等。前不久我收到了一个来自GELID的散热器，它的型号为Slim Hero，这款散热器目前还没有上市销售，据悉上市后的价格在169元左右。
这是一款针对mini-ITX平台而设计的下压式散热，安装风扇后，高度仅为59mm，风扇也是为了节约空间、提高兼容性而特别设计成15mm的薄扇。本文将使用359元的利民AXP-100与Slim Hero做性能对比，并且使用联力PC-Q03这类空间较为紧凑的ITX机箱以测试兼容性。
概览
基本规格：
风扇尺寸：120mm（长）*120mm（宽）*15mm（高）
整体尺寸（包含风扇）：131mm（长）*123mm（宽）*59mm（高）
底座：铣底
热管：4*6mm
鳍片厚度：0.4mm
鳍片间距：2.1mm
鳍片与热管连接方式：穿Fin
Slim Hero支持Intel 1155/1156以及AM3/AM3+/FM1/FM2平台。配有5克GC2硅脂。
Slim Hero附送的是一枚支持PWM的12cm风扇，最大功耗为12V 0.2A，最大转速为1600RPM。这是一个薄扇，高度只有15mm，显然是为了ITX这种空间紧凑的平台而设计的。
细节介绍
Slim Hero配备四根6mm热管，左右各两根。鳍片有上下两层，上层与下层之间互不相连，两层鳍片分别通过各自的两根热管连接到底座。
热管的细节处理做得并不是很好，在图中热管弯曲幅度较大的地方出现了折皱，热管与底座连接处也出现了一些锡膏溢出的痕迹。锡膏是为了填充热管与底座之间的间隙，增加热管与底座的接触面积，类似于CPU硅脂的作用。利民、采融也有使用过，不过利民和采融处理的比较好，基本没有溢出痕迹。
热管与鳍片之间采用的是穿Fin的连接方式，穿Fin并没有覆盖到整条热管上，鳍片与鳍片之间大概只覆盖到了2/3的面积。
安装方式与兼容性测试
本次测试将会使用G1610与3570K进行测试，所以安装方法将只介绍INTEL平台的安装。AMD平台安装方法区别不大，可以借鉴。
首先把Intel的扣具如图所示安装到底座上，并将Screw B螺丝拧上去。
把四个Screw A螺丝按照图中所示放入四个安装口中。
这里需要注意一下，由于这套扣具需要从主板背后安装螺母，所以正面的螺丝钉很容易在安装的过程中掉落出来。大家在安装的时候最好先把正面的螺丝钉按住，然后再安装背后的螺母。
接下来我们进行兼容性测试，在以下文章中，我们把图中有螺丝的这面称为正面，以辨别方向。
首先是正面朝向PCI-E插槽进行安装，Slim Hero的高度并不能使用带有马甲的内存，只能兼容普条和矮条。另外正面朝向PCI-E的安装朝向会导致散热器本体超出主板的范围。
正面朝向24pin插槽方向，这时候也无法使用带有马甲的内存，不过PCI-E插槽倒是可以上独立显卡。
正面朝向IO接口方向，这时候散热器没有挡住内存，因此可以安装马甲条或者梳子条。不过正面朝向IO接口方向的安装方式会挡住PCI-E插槽，这将导致无法安装独立显卡。
正面朝向内存方向，这时候散热器本体挡住了内存，并且也挡住了PCI-E插槽，散热器也超出了主板范围。
那么能够在这张主板上使用的安装方式也就是第二种和第三种了，也就是正面朝向IO接口以及朝向24pin插槽的方向。第二种安装朝向会挡住内存不会挡PCI-E插槽，第三种安装朝向会挡PCI-E插槽不会挡内存，如何选择就得看你自己的实际情况来做取舍了。
测试平台及测试方法介绍
测试平台：
CPU：Intel Core i7-3570K OC 4.5G 1.15V，Intel Celeron G1610 2.6G
主板：技嘉B75N，技嘉Z77X-UP5 TH
内存：三星黑条DDR3-1600，Avexir DDR3-2133 9-11-10 1.65V
显卡：集成HD4000
电源：安钛克 VP350P
硬盘：金士顿 200V+ 120GB
散热器：利民AXP-100，GELID Slim Hero，Intel 原装风扇
机箱:联力PC-Q03
室温：23度
测试方案：
本次测试分三个流程
1.首先使用利民AXP-100以及GELID Slim Hero做对比测试，测两组，一组为搭配G1610分别在裸机和机箱内部进行测试，一组为搭配3570K在裸机的情况下进行测试。
2.使用GELID Slim Hero 和Intel原装风扇分别在机箱内部和裸机下做对比测试。
3.单独测试Slim Hero搭配G1610下能否进行被动散热，以及风扇朝向对散热的影响。
测试方法：
裸机测试：
使用AIDA64只勾选FPU压力测试以获得最大且稳定的CPU发热。由于是裸机测试，无需考虑机箱风道的问题，所以我们总共运行10分钟的测试，其中前五分钟为预热，五分钟后点击Clear清除记录并开始统计平均温度，到10分钟时截图，作为测试结果。
机箱内部测试：
使用AIDA64只勾选FPU压力测试以获得最大且稳定的CPU发热。由于是放入机箱内部测试，考虑到风道对散热器的影响，我们总共运行十五分钟的测试，前十分钟为预热，十分钟后点击Clear清楚记录并统计平均温度，到第十五分钟截图，作为测试结果。
测试结果分析及总结
首先是搭配G1610的对比测试
从上图中我们可以看到Slim Hero在裸机测试的时候，性能几乎与AXP-100相差无几。但在Q03的装箱测试中，Slim Hero比AXP-100以及本身在裸机环境下的温度涨了十度左右，这个成绩也正常，毕竟热管数量差了两根，而且最为重要的是Slim Hero的风扇风量实在太小了。在Q03这种空间紧凑，并且没有风道的机箱中，散热器的风扇几乎就是除了电源风扇外，唯一一个可以促进空气流通的风扇，如果散热器的风扇性能较弱，就很容易造成积热现象。而Slim Hero的原装风扇主要是以静音为主，风压和风量都比较弱，就造成了装箱测试与裸机测试成绩差异较大的结果。
搭配3570K测试使用的是一张大板，所以只做了裸机测试，主要考察在热功耗较大的时候，Slim Hero的性能如何。
从上图中我们看到Slim Hero的成绩大概比AXP-100高了7度左右。发热量增加后，这两款散热的性能差距明显增长。这时候由于温度较高的缘故，PWM基本已经开到了全速，AXP-100标配的TY-100已经达到了2300转的转速，属于比较吵的声音了。Slim Hero的原配风扇全速就1600转，所以还是很安静。
鉴于这种情况，我们额外增加了一组测试，更换了Slim Hero的原装风扇，改为使用NMB B56 12cm风扇。从上图中我们可以看到Slim Hero 的成绩虽然也有提升，但是还是不如AXP-100的成绩。B56的风量和风压是绝对比TY-100要强的多的。在这种情况下，Slim Hero的成绩还是要比AXP-100弱一些，那只能说明Slim Hero的性能的确是不如AXP-100的。
接下来使用Intel原装散热与Slim Hero分别在机箱内部和裸机下做对比测试。
与AXP-100的测试结果类似，Slim Hero在裸机下的成绩表现比原装散热要好4度，但是在Q03里则比原装散热要差2度。不过原装散热因为转速的提高，也有点吵了。原装散热在PC-Q03这种内部空间非常紧凑的环境下是比较占优的，因为在机箱内部空间小的情况下，散热器体积越小对空气的流通越有利，原装散热体积自然是要比Slim Hero要小的，再加上它的转速比较高，就得出了图中的成绩。
接下来是Slim Hero的单独测试，我们把Slim Hero的风扇取下来，再搭配G1610放入机箱进行被动散热的测试。
从上图中可以看到核心最高温度仅为57度，这个温度是可以长期使用的温度。
最后我们把Slim Hero的原装风扇反装，并且在裸机以及机箱中做测试，对比之前的成绩，来对比风扇的朝向对性能的影响。
从上图中看到风扇反装改为抽风后，温度变得更高了。尤其是裸机的测试，涨了两度，装入机箱的测试则涨了一度，这估计也是风扇的性能较差所导致的。
总结：
随着ITX平台的普及，ITX硬件也在慢慢进入消费者以及厂商的眼中，比如ITX机箱，以及今天测试的ITX散热器，这些都是随着ITX平台而诞生的硬件产品。对于这类产品，我们不能忽视他们的存在价值，也不能只用性能来衡量这些产品的价值。Slim Hero就是如此，59mm的高度足以适用所有ITX机箱甚至更薄的机箱，风扇也很安静。但也因为体积小与静音，性能上就会受制，最好搭配风道合适的机箱才能获得比较好的性能。测试中装箱温度高于intel盒包散热器，至少说明这个散热器不适合本次测试用的PC-Q03机箱，而且盒包散热器风扇转速要高出Slim Hero 30%以上，噪音较大，所以不能认为它不如intel盒包扇。因为我们手上也没有其他的机箱，只能先用PC-Q03来做初步测试，为的是能更准确掌握该产品的特征。综合来看，Slim Hero是一个定位于中低端ITX用户的散热器，定价也比较合理，适合追求静音的ITX系统。
PCEVA综合评价：主流性能，适合低功耗ITX平台。
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这个性能~~是差点~~~
