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haswell功耗问题 哪位大大来科普一下

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Sliver 发表于 2013-3-26 13:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:4591|回复数:50


看了看 发现这账目对不上了嘛...

E3 1230 V2和E3 1230 V3粗看规格一样 同无gpu功耗差了11W?阉割了gpu也加功耗?

可E3 1280 V3和E3 1285 V3粗看规格一样 有无gpu的区别 功耗只差了2W?gpu部分只有2W?

哪位大大来分析一下~

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royalk 发表于 2013-3-26 14:48 | 显示全部楼层
TDP只是个标称值 不能按你这么算的。实际功耗和TDP是两码事。
Sliver  楼主| 发表于 2013-3-26 14:55 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2013-3-26 14:48
TDP只是个标称值 不能按你这么算的。实际功耗和TDP是两码事。

这点我明白 就如同K系CPU超频后功耗也会超过TDP设计值。

我不解的是为什么这次haswell的TDP标注会这么凌乱 感觉没有规律 联系不上。

再者E3 1230 V3不带gpu 在规格相近下为何TDP上了11W  haswell理论上不是比ivb降低漏电率了么

不知TDP设计是否和核心面积有关?


royalk 发表于 2013-3-26 15:03 | 显示全部楼层
Sliver 发表于 2013-3-26 14:55
这点我明白 就如同K系CPU超频后功耗也会超过TDP设计值。

我不解的是为什么这次haswell的TDP标注会这么凌 ...

出来就知道了 现在谁也猜不到。
有点小烦 发表于 2013-3-26 15:10 | 显示全部楼层
Sliver 发表于 2013-3-26 14:55
这点我明白 就如同K系CPU超频后功耗也会超过TDP设计值。

我不解的是为什么这次haswell的TDP标注会这么凌 ...

为什么haswell理论上漏电会比ivy低?
Sliver  楼主| 发表于 2013-3-26 15:28 | 显示全部楼层
有点小烦 发表于 2013-3-26 15:10
为什么haswell理论上漏电会比ivy低?


我的理解上是这样的

同制程同构架性能不变理论功耗降低or性能上升理论功耗不变

那其理论漏电率都会有一定程度的降低,不知这样想对不对?
有点小烦 发表于 2013-3-26 15:43 | 显示全部楼层
Sliver 发表于 2013-3-26 15:28
我的理解上是这样的

同制程同构架性能不变理论功耗降低or性能上升理论功耗不变

我觉得只要是相同的tick,电气表现应该不会有区别。
Sliver  楼主| 发表于 2013-3-26 15:47 | 显示全部楼层
有点小烦 发表于 2013-3-26 15:43
我觉得只要是相同的tick,电气表现应该不会有区别。

话是对的 但intel也表示在haswell上会运用更成熟的3D晶体管

其意义阁下也懂吧? 再者核心面积增加后提高了与顶盖接触面积 对散热会有一定改善

我们也知道ivb的漏电率是在一定温度下猛然增加的

所以haswell理论上的2个举动在我看来会直接or间接降低漏电率的
royalk 发表于 2013-3-26 15:52 | 显示全部楼层
Sliver 发表于 2013-3-26 15:47
话是对的 但intel也表示在haswell上会运用更成熟的3D晶体管

其意义阁下也懂吧? 再者核心面积增加后提高 ...

这些都只是猜测而已 基于猜测的推论,是没有意义的。
Sliver  楼主| 发表于 2013-3-26 16:39 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2013-3-26 15:52
这些都只是猜测而已 基于猜测的推论,是没有意义的。


haswell的核心面积在性能首爆里不是出现过么

至于晶体管工艺提升时Intel官方说 怎么变成我猜测了呢~

只是最后看Intel是否兑现了

这个话题保留下 等6月正式版来了再请教吧
royalk 发表于 2013-3-26 16:40 | 显示全部楼层
Sliver 发表于 2013-3-26 16:39
haswell的核心面积在性能首爆里不是出现过么

至于晶体管工艺提升时Intel官方说 怎么变成我猜测了呢~

晶体管工艺提升在IVB就说了,当时还把3D晶体管吹得神乎其神,结果呢
当然我也希望haswell能改进漏电情况,但我不抱太大期望,出来再说吧
Sliver  楼主| 发表于 2013-3-26 16:52 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2013-3-26 16:40
晶体管工艺提升在IVB就说了,当时还把3D晶体管吹得神乎其神,结果呢
当然我也希望haswell能改进漏电情况 ...


这是我的推论依据,当然R大的话也是完全可以理解的

无论I还是A 宣传总是大大超过预期的

但是我还是大胆说一句 就目前看到的工程CPU核心面积来看 散热好于IVB可能性很大

这必然间接对漏电率造成影响

此言论等6月份印证

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royalk 发表于 2013-3-26 16:54 | 显示全部楼层
Sliver 发表于 2013-3-26 16:52
这是我的推论依据,当然R大的话也是完全可以理解的

无论I还是A 宣传总是大大超过预期的

只能说希望如此吧,不过对于接受采访性质的言论,我是觉得看看就好了,这点AMD的表面功夫做得更足。。。
Sliver  楼主| 发表于 2013-3-26 17:14 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2013-3-26 16:54
只能说希望如此吧,不过对于接受采访性质的言论,我是觉得看看就好了,这点AMD的表面功夫做得更足。。。 ...


AMD我已经不想说了 没有贬的资格 毕竟他们随便跑个工程师出来都比我懂

只是这设计思路让人看不懂 多出来的FX如果纯应付服务器我还可以理解 定义到民用高端就有点混了

往往都想到的是AMD高端不如I5 但其实就定位上 A高端FX对应的是I高端Snb-E 那简直是风中残烛。

还不如把民用FX生产的资金投入到Apu单核效能开发。

有时还是怀念 2011年时期 羿龙X6战i7 920

虽然也有差距 至少还能看一看 现在是看也没法看了

2011年 我还经常组建A平台 到了2012撇开apu全年组建量都在个位数

万里江山一片蓝 这戏一点都不精彩



神谕之冠 发表于 2013-3-26 18:35 | 显示全部楼层
按摩店需要努力啊,现在a家开始左右互搏了!
大D来了 发表于 2013-3-27 08:42 | 显示全部楼层

改进都会有的,你看intel历史,酷睿E6系列进步到E7、E8系列是不是更好超频了
1156进步到1155是不是更好超频了,SnB进步到IvB,电压是不是普遍降低了。
虽然对个体来说不一定是这样,但是统计学规律是客观存在的。

每一次更新都会带来好的提升。
Sliver  楼主| 发表于 2013-3-27 11:00 | 显示全部楼层
大D来了 发表于 2013-3-27 08:42
改进都会有的,你看intel历史,酷睿E6系列进步到E7、E8系列是不是更好超频了
1156进步到1155是不 ...

大D~你这2天去哪儿倒立顶了~我都看不见你了~

大D来了 发表于 2013-3-27 11:02 | 显示全部楼层
Sliver 发表于 2013-3-27 11:00
大D~你这2天去哪儿倒立顶了~我都看不见你了~

星期一踢足球,跑的臀酸。。。
星期二昨天,装机,换火鸟大巨蛋了。
清理+装,慢工搞了我一晚上。。。
Sliver  楼主| 发表于 2013-3-27 11:07 | 显示全部楼层
大D来了 发表于 2013-3-27 11:02
星期一踢足球,跑的臀酸。。。
星期二昨天,装机,换火鸟大巨蛋了。
清理+装,慢工搞了我一晚上。。。 ...

那接下来该调试了?准备好3晚上了吗
大D来了 发表于 2013-3-27 11:19 | 显示全部楼层
Sliver 发表于 2013-3-27 11:07
那接下来该调试了?准备好3晚上了吗

7750到了,准备上
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