本帖最后由 cong 于 2010-10-2 01:17 编辑
平台介绍：
PhemonII X2 545-------PhemonII X4 B45
超频三-南海5超值版+2*GT 12025 pwm子弹头
技嘉MA790GP-UD4H
镁光AA804+AA663 1G*4
超图HD4870 512MB DDR5*2 @CROSSFIRE
WD 250G+SAMSUNG 80G
16X LG DVD RW
LIAN LI PC-K58
CROSSAIR HX-620W
mon： DELL 2209WA + ACER X223W
KB: DELL 8135欧版+ apple G6 + cherry 11900 黑改茶
mouse： razer kralt + razer abyssus + mx310+mx600
AMP+H/P:TH1+DT231
(补上平台照片)
（1）你的开核处理器是通过什么途径购买的，价格是多少。
我的开核处理器在淘宝上沈阳阿文处购买，2009年7月25日，当时购买价格670￥+20￥SF
（2）开核前后的性能提升有多少，请用数据来说话。
...截图都找不到了...可以记得的话，3dmark06里面cpu项目分数由3k8上升到5k6左右~~
（3）开核前后的发热量差别有多大。
待机差别5-10℃，满载差别10-15℃，电压超过1.4v之后，每增加0.05v温度提高比例幅度加大一倍。
（4）开核后的稳定性表现如何，使用中遇到什么问题。
稳定性冇问题，09年8月中一直到发帖今天保持此电压此频率没死机重启。。。我也很意外~~
曾经在本平台上使用的散热器：南海3 纯铜底座OEM版---南海自强版---南海5超值版
基本都是双风扇压制，南海3的扇忘记了，台湾扇燕子给的，自强是两只NMB-B19,南海5超值是用GT 白色4p-pwm 12cm子弹头压
散热效果嘛，看截图就知道GT的扇子在用久了后（大半年）明显下降。。。待机51度，室温28度，什么效率。。。。。。。通常都是因为，硅脂干硬化了。。。郁闷啊~ |
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