本帖最后由 冰城黑龙 于 2012-6-30 13:12 编辑
冰城黑龙明基雷神X300测试目录
1 BENQ雷神X300 开箱展示
http://bbs.pceva.com.cn/thread-50601-1-1.html
2 BENQ雷神X300结构及钣金分析
http://bbs.pceva.com.cn/thread-50603-1-1.html
3 BENQ雷神X300装机及初级光污染
http://bbs.pceva.com.cn/thread-50625-1-1.html
4 美轮美奂明基X300机箱
http://bbs.pceva.com.cn/thread-50627-1-1.html
5 明基X300雷神降世
http://bbs.pceva.com.cn/thread-50629-1-1.html
BENQ雷神X300结构及钣金分析
上篇给大家秀完雷神X300美图，这篇重点在于结构及钣金用料分析上，
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BENQ雷神X300机箱是明基全新打造的一款中端中塔机箱，尺寸为451mm x 430mm x 200mm 采用了全内部黑化设计。
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主板托架采用了大面积镂空设计，这样做的目的是让用户可以不拆下来主板就可以更换散热器背板。在左上角还特意预留了主板CPU供电线走线槽。
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主板托架侧面预留了2个走背线线槽，电源线和各种数据线都可以从这里引到机箱背面。
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背面还多处理线扎带使用的固定卡口。
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最下面这个走线槽是专门给电源使用的，不过大家可以把机箱的电源开机线和重启线等也在这里走线。
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明基雷神X300机箱提供了4个光驱位，并且全部采用了免工具设计。
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明基雷神X300机箱硬盘位设计的很好，卡口设计非常方便。
硬盘安装拆卸非常的方便，具体方法将在下篇装机应用的时候详细介绍。
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明基雷神X300机箱的线缆全部采用黑色扁平线缆设计，非常方便理线。并且和机箱的全黑化设计匹配。
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超过1CM走背线空间，足以应付各种电源走背线的要求。
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机箱尾部顶端预留了2个水冷口，方便使用水冷的玩家走线。
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条码又见条码，这么多条码难道是预防以后出现山寨产品吗？
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机箱尾部这个12CM的散热风扇位，平时可以加装一个风扇给机箱内部散热。如果玩家手中有标准大小的一体化水冷，水排也可以放在这个位置上。
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7PCI 位的设计已经是现在中塔机箱的标配了，旁边同样也预留了2个水冷口。
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明基雷神X300机箱采用了电源下置设计，明基这个机箱的支脚设计的比其他机箱要高，这样下置电源通风散热就非常好。
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明基雷神X300机箱前面板全部使用的是光驱挡板构成，卡口设计的也非常便于拆卸。
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前面板内部可以安装一个12CM的风扇组成进风风道。
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明基X300的机箱顶部是控制区，分别是 电源键 重启键 音频插头 还有USB2.0+USB3.0的组合。另外还提供了热插拔SATA的插口，个人认为如果再提供多功能读卡器的话 明基X300就无敌了。
接下来准备测试下明基X300机箱的板材用料如何了。
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使用设备是专门测量厚度的测厚仪。
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首先测量下带侧透侧板的钣金厚度，厚度为0.7毫米左右。侧板的边缘是折叠后的双层钣金结构，并且进行了卷边来加强侧板的强度厚度为1.4毫米左右。
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另一边的无侧透侧板经过测量，厚度也分别是0.7毫米和1.4毫米左右。
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机箱上支撑梁的钣金厚度为0.7毫米左右。
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机箱后支撑梁的钣金厚度为0.6毫米左右。
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几下下支撑梁的钣金厚度为0.7毫米左右
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主板支架的钣金厚度为0.6毫米左右
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光驱位支架及硬盘支架的钣金厚度为0.6毫米左右。
总结 从结构上讲明基雷神X300机箱采用了全黑化设计，电源下置宽度1CM的走背线空间免工具的光驱硬盘安装。并且拥有USB3.0和 热插拔的SATA接口的先进设计， 从功能上讲该有的都有了近乎完美。如果能再搭配上多功能读卡器的话这款机箱就无敌了。
从钣金上讲 0.7毫米的钣金厚度比标准的机箱厚度0.6毫米用料更足，机箱的坚固度更高。不过主板托架和后侧支撑梁 还有光驱位钣金还是采用了0.6毫米的板材。个人认为 光驱硬盘位板材采用0.6毫米的无所谓，但是主板托架和后支撑梁最好也升级为0.7毫米的板材这样对机箱的坚固度能有更好的提升 希望厂家在后期的产品上能改进。
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