AMD最新Roadmap，首款Fusion APU命名为"Zacate"

Fusion APU采用BGA封装，猜测可能不是零售版本而是为笔记本或者嵌入式系统而开发的。
另外，Q3将如期发布1045T和X2 560.



另外这是Fudzilla的说法，这款Fusion可能不会成为最终零售版，零售的Liano还要等明年Q1-Q2.

Brazos Fusion is different from Ontario
32nm and not Ontario

Llano is a 32nm based Fusion that is a part of upper mainstream market and sits in Lynx platform and the codename of the APU that sits in Brazos, more affordable Fusion might be Zacate. This is one of the names that has been floated around.
Zacate is a term that is used in Mexico and California and represents grass, forage or hay. The important part is that this Zacate APU is different from Ontario APU, as Ontario is 40nm mobile part while Brazos is powered by 32nm core.

Zacate also supports up to four cores but the first version will be dual and features DirectX 11 graphics and DDR3 support.

Ontario comes at some point in 2011, in 40nm, but we don’t know much about it.

AMD苦心研发多年的Fusion APU融合加速处理器终将在今年年底开始登场，相应的芯片组也会同时出炉，首款代号“Hudson D1”。

Fusion APU家族的首发成员代号“Zacate”，面向移动领域的轻薄本和上网本，台积电40nm工艺制造，两个或一个“山猫”新架构处理核心，同时整合DX11图形核心，热设计功耗25/18W。

因为处理器集成了更多模块，Hudson D1也变成了单芯片设计，相当于原来的南桥。规格方面，Hudson D1通过PCI-E 2.0 x4 UMI高速总线与处理器相连，集成四条PCI-E 2.0 x1 GPP通道、PCI 33MHz总线控制器、时钟发生器，支持14个USB 2.0、2个USB 1.1、6个SATA 6Gbps接口，但没有USB 3.0(得等桌面型Hudson D3)，也没有RAID、基于FIS的切换机制、GbE MAC千兆以太网控制器。

Hudson D1的热设计功耗仅为6W，加上处理器也不过31/24W，在轻薄本上将会非常适中，而对上网本来说可能有些高，但性能上足以秒杀Atom。

看见了SB700

SB800
按错了
原有的南桥与CPU的直连线路不知道现在怎么构成

SB800
按错了
原有的南桥与CPU的直连线路不知道现在怎么构成
karl.12 发表于 2010-7-26 11:12

这个就是你爱研究的东西了，没准是新的连接架构。去找资料然后写篇文章吧。

回复 5# royalk


    这个和CPU的链接架构没关系

回复  royalk


    这个和CPU的链接架构没关系
karl.12 发表于 2010-7-26 11:35

我说的是CPU和芯片组的连接。

回复 7# royalk


    南桥返回CPU的线路很隐晦，基本没什么资料，图片也就两张，以前都发过了

回复  royalk


    南桥返回CPU的线路很隐晦，基本没什么资料，图片也就两张，以前都发过了 ...
karl.12 发表于 2010-7-26 11:43

注意一下fusion架构是否会有改变

不知Fusion APU能达到怎么样的图形性能

注意一下fusion架构是否会有改变
royalk 发表于 2010-7-26 11:44

    现在全是烟雾弹，鬼知道AMD准备怎么做。
把GF的45nm工艺摆到台积电的40nm，算半代升级，希望不要出什么差错。
台积电是不是IBM系的，你能不能查到？

不知Fusion APU能达到怎么样的图形性能
y9288 发表于 2010-7-26 11:55

    老何肯定不会在这代重新设计图形芯片，第一代的性能应该和楼主说的那样5500的水平
就是不知道链接总线会是什么，别还搞PCI；还有，GPU得绕过CPU到IMC读取内存，显卡的环形总线发挥不了优势，延迟也将增加

现在全是烟雾弹，鬼知道AMD准备怎么做。
把GF的45nm工艺摆到台积电的40nm，算半代升级，希望不要出 ...
karl.12 发表于 2010-7-26 12:27

根据超频体验来看台积电的die特性似乎和SOI不太一样。
但是GPU和CPU可能也不太一样，也说不准。
不过不管怎么说，台积电和IBM应该是处于竞争对手的关系

回复 13# royalk


    所以这个第一个FUSION的试水变数很大啊！
出来之前持续观望啊！

台积电生产的CPU只有NANO，其他没有真正意义上的U。
再加上40nm的工艺屡屡遭受良品率困扰，AMD产能不足严重拖了后腿啊！

啥时候出厂就来个4GZ啊

这个玩艺也就是在笔记本市场的
台式机市场，还有段路要走的

继续用我的7750