本帖最后由 neeyuese 于 2010-7-10 09:56 编辑
目前据我所知:
1.所有产品均使用25nm的IM颗粒制造。
2.企业级产品将不会使用SLC,而使用一种叫做eMLC的产品(enterprise MLC)。
3.过去的资料显示Intel会用34nm的SLC作为企业级SSD(09年的时候是这样计划的),但是最新的资料显示他们将会用 34nm eMLC,可擦写次数为3万次(目前没有25nm eMLC的资料,不过年底或者明年就不清楚是不是会采用),比34nm的MLC 5000次提高了6倍。 (34nm的Intel MLC颗粒是5000次擦写,50nm的Intel MLC颗粒是10000次擦写,至少我目前手头的资料是这样显示的。)新版X25-E 容量为100G,200G,400G。
4.去年美光展示过一款eSLC的产品,34nm,但是可擦写次数为30万次次,也就是SLC的3倍。
5.第四季度2010年,Intel将会推出600GB, 300GB, 160GB 的X25-M 新系列。而1.8inch的X18-M将会在2011 第一季度推出160G和300G容量。
6.之前说的X25-V 80G将不会推出,被代替的是X25-V 40G 25nm MLC版。预计今年第四季度或者明年第一季度推出。 |