RT
热源:X3320 450*7.5=3375,电压1.2000V
散热器是古老的GT 5750 PWM,硅脂用的是屎黄色的所谓含金硅脂(太久没玩硬件了连个好硅脂都找不到我真卧槽),采用独创的有机溶剂辅助涂抹法
全程封箱测试并且机箱是丢在宿舍的电脑柜里面模拟一般大学宿舍恶劣的工作环境
测试地点:广州市海珠区 中山大学南校区学生宿舍 RT=16.5°C,测试过程室温变化不超过0.5°C可认为恒定
机箱风道配置如下
要做的事就是把GT 5750 PWM整个散热器本体从下吹改成侧吹,其实很简单暴力掰就OK了
掰直之后热管歪歪扭扭OTZ这就是纯手工操作的结果,不过我相信某些有数控机床的人搞这个应该不会有问题。大概这里会影响效能
掰直之后的样子,从上图可以看到CPU左边的MOSFET散热片上面是MOS温度测量点
由于测试只是验证散热器MOD的效果,所以只做CPU压力测试
MOD之前待机温度
MOD之前满载温度(linpack
MOSFET待机温度为38.8,满载时升到39.9,停止测试的时候由于风扇转速快速降低导致温度反而上升到43.5
下面是MOD后的测试
MOD IDLE
MOD FULL LOAD
MOSFET温度,待机时为43.4度,满载时为43.1度,停止测试后上升到44.7度
结论
1 没有把散热器搞挂就不算失败
2 把散热器掰直后没有明显的性能差异。单从结果上看MOD后效能略有降低,考虑到热管掰过之后可能会有影响所以很难说
3 MOD之前的待机温度是刚开机的时候测的,然后是测MOD之前满载,然后拆机MOD,开机测MOD满载,然后再测待机。所以温度可能会有上下浮动
4 下吹对CPU附近元件散热效果果然好……
5 测试仅供个人娱乐与蛋疼,不作为任何对比评测的证据
6 请勿吐槽为什么MOD的测试的时候多了个风扇的测速,我也不知道为什么 |