本帖最后由 magicspectre 于 2010-5-8 17:31 编辑
ASUS的89GTD Pro/USB3收到后,估计是因为ES板的问题,遗漏了驱动盘,再加上等SSD的时间..终于也完成了第二轮的测试。
太多的图就省略了。直接上最主要的部分。
第二轮PK
测试平台:
CPU:X4 B55BE oc1=1.428V 3.71G oc2=1.488V 3.82G NB=2.6G
MEM:OCZ3BE1600@88824,1T (开核U悲剧的内存控制器 上不了1800)
MB:ASUS M4A-89GTD Pro/USB3 ES(工程板) 相对与Gigabyte 790GP-UD3H,测温终于准了,在测试中也同样表现稳健,PCIE slot无解设计..大体上还是对得起Asus的牌子。
VGA:HD4290
HDD:intel X25-V+WD5000AAKS
OS:Win7 32bit (64bit的盘弄花了..)
Software:p95,everest 5.50,ASUS TurboV(cool)
硅脂:BARAM原装的硅脂,好大一管,支撑了好几次测试...
测试方法:
满载温度:p95最大热量折磨模式 10分钟,观察everest记录曲线,并记录温度升到最高之后的平稳值。
空载温度:p95关闭后10分钟,记录平稳值。
双扇 -Dual Fan,双扇风向一致 ,转速为1250+-20 九州风扇冰刃原装扇。
单扇-Single Fan,单扇直吹散热体(Baram的主体以及H50的换热排)
以上测试均在裸机状态下测试。 室温为@之后的数值,第一组的设置是oc1=1.428V 3.71G NB2600 HT 2000,第二组的设置为oc2=1.488V 3.82G NB=2600 HT2000
直接上结果:
结果分析:
1.428V属于相对低压的状态下。BARAM 单扇到双扇可以获得2度的提升,而H50的单扇效率堪忧,值得注意的是,测试的时候正好室外在下雨,因此两个测试之间,用数字温度计测出来将近有一度的温差。
满载效率上 ,也可以看出很明显的BARAM DF>H50 DF>BARAM DF>H50 SF
结果分析:
在提升了电压之后,双方都体现出了疲态,特别是单扇的温度上已经很接近AMD的热墙温度。
BARAM 其实在高压下的表现相对变形金刚,高转速支持下的U120E,都要弱上不少,因为5热管的限制,已经不能通过架构的优秀来弥补。但是可以看出,水冷散热在夏天的弊端就在于水温的换热太慢,温度容易慢慢积累起来,在10多分钟的测试中,H50压制下的温度甚至还有继续攀升的潜力。。确实。。。
满载效率上: H50双扇在微弱的室温优势下打平单扇的BARAM,而单扇的H50成了本次测试中的大餐具,我实在是担心他继续开个20多分钟的热量会超过70而使系统蓝屏. |