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小雕也有黑科技,技嘉B760M AORUS ELITE AX主板评测

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橙黄鼠标 发表于 2023-10-11 18:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
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前言

B760M AORUS ELITE AX是技嘉推出的主流级B760芯片组M-ATX主板,采用全新的银白配色,包装也对应调整成了银白色的二次元画风,供电散热片有技嘉经典的鹰头标志和动感的开槽设计,同样的设计也用在了M.2散热片以及PCH散热片,整体风格很有科技感,也非常百搭。

先简单介绍一下这张主板的规格,B760芯片组虽然不支持处理器超频,但这张主板也采用了豪华的12+1+1相供电设计,同时配备2个PCIe 4.0 x 4 M.2接口和2.5Gbps有线网口以及Wi-Fi6E无线网卡,背部接口还支持USB-C 20Gbps接口以及DP/HDMI接口和8个USB-A口,整体用料十分豪华。


细节介绍

B760M AORUS ELITE AX主板给人的第一印象是厚实,硕大的供电散热片快要接近整张主板的1/4体积了,加上顶部的供电散热片和PCH芯片组散热片以及2个M.2散热片,整体的观感是用料非常厚实。


4条DDR5内存插槽,单条内存插槽最高可支持48GB DDR5内存,四根可支持最高192GB的内存容量。B760芯片组支持内存超频,官方标称最高可超频至DDR5-7600MHz(实测更高)。内存旁边有2个LED RGB灯拓展接口,2个4Pin风扇接口以及USB-C和USB-A的前置拓展接口。


主板采用了8+4Pin的外接供电接口,旁边还有一个4Pin风扇接口,通常用于机箱背部的风扇。


2条PCIe插槽,第一条支持PCIe 4.0 x 16速率,采用金属强化设计,支持更重、更大的高端显卡,还有EZ-Latch设计,加长了PCIe插槽的锁止卡扣,以便于拆装显卡。第二条则是PCIe 4.0 x 4速率,可以安装一些声卡、采集卡等PCIe拓展卡。


2个M.2插槽,都是PCIe 4.0 x 4速率,第一个是直连CPU通道,第二个是连接芯片组通道,有EZ-Latch设计,通过旋转锁止扣来固定固态硬盘,无需上螺丝钉即可完成固态硬盘的安装。


细心的读者可能已经注意到,这张主板的PCIe EZ-Latch卡扣与下方的M.2散热片位置重合。实际上,这是一个非常巧妙的设计,EZ-Latch卡扣的位置大约比下方的散热片高大约1cm,刚好能按压到底而不触及M.2散热片。M.2散热片右侧则是锁止设计,固定螺丝位于左侧,以左上的姿态拆下散热片,因此也不会与PCIe插槽的卡扣冲突。


看向M.2接口下方,2组USB-A口前置接口,2组LED RGB灯拓展接口,还有一个4Pin风扇接口和一个QFLASH-PLUS功能按键(无需CPU、内存更新BIOS)。


右边是四位简易Debug灯,重启键、2组雷电前置接口以及前置面板接线。


4个SATA接口,基本够用。


主板背部接口采用一体式挡板设计,从左到右分别是4个USB2.0接口、Wi-Fi天线接口、DP/HDMI接口、USB-C 3.2 Gen2x2(20Gbps)、3个USB 3.2 Gen1(蓝色5Gbps)+1个USB 3.2 Gen 2(红色10Gbps)以及RJ45(2.5Gbps)网络接口和3.5mm音频接口。

供电与板载芯片介绍

技嘉B760M AORUS ELITE AX采用12+1+1相供电设计,其中12相是CPU核心供电,1相是VCCGT核显供电,1相是VCCInAUX供电。


核心供电和核显供电由安森美ONSEMI NCP81530R PWM芯片驱动,这是一颗8+2相的PWM控制器,核心供电使用其中6相并联结构驱动12相供电,核显供电则是使用第二路中的1相供电信号。另有一颗安森美 NCP81270C驱动AUX电路,这是一颗单相PWM控制器。


核心供电和核显供电均采用ONSEMI NCP302155 DRMOS,最大输出电流可达55A。


VCCInAUX供电则是采用1上2相的4C10C+4C06C MOSFET配置。


板载网卡是Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G芯片,支持最大2.5Gbps网络连接速率。


音频方案采用Realtek ALC897 Codec搭配Nichicon Fine Gold音频专用电容,提升音频解析能力。


无线网卡是intel AX 211 Wi-Fi6E CNVIO2,支持802.11ax双频2x2 160MHz频宽,支持802.11 a/b/g/n/ac无线网络协议,网络传输速率最高可达2.4Gbps(5GHz)+574Mbps(2.4GHz)。

测试平台与BIOS介绍
处理器:intel Core i9 13900K
主板:Gigabyte B760M AORUS ELITE AX
内存:TeamGroup DDR5-8000MHz CL38
显卡:RTX 3060 GAMING OC
硬盘:ZHITAI TiPro7000 1TB
散热器:ROG RYUOⅢ 360
电源:ANTEC HCG X1000
室温:26度

技嘉在最新的F14版BIOS中,全面升级了BIOS的UI界面,采用黑色底色、银灰色字体,顶部和底部增加了两条幻彩光条。同时,Easy模式可设定的选项以及可识别的信息更多,第一行同样是主板和处理器信息,右侧是GIGABYTE PerfDrive设定窗口,下方是硬盘信息、启动项信息以及风扇转速,底部则是内存信息以及XMP、High Bandwidth、Low Latency等功能设定,右下方则增加了Quck Access功能,支持自定义设定。


Advanced高级模式的布局和功能区别不大,主要还是界面和字体有所区别,整体更清晰一些。另外,B760M AORUS ELITE AX主板同样支持104微码以及技嘉黑科技的High Bandwidth Support和Low Latency(高带宽、低延迟)技术。

技嘉黑科技:104微码与高带宽低延迟技术

在BIOS Tweaker页面中的“Select MCU”选项中,切换Rev 0x104微码,F10保存即可自动给CPU刷入104微码。


开启Rev 0x104微码,并使用Adaptive电压模式设置-0.05V核心电压Offset。AIDA64 FPU压力测试,i9-13900K性能核频率基本能保持在5.3GHz左右,能效核频率基本能保持在4.3GHz,处理器封装功耗在230W,处理器核心温度大约在88度-90度左右。


更低的电压和温度表现,就意味着处理器在高负载下能保持更高的核心频率,进而提升处理器性能。我们以最新的Cinebench R24来测试开启Rev 0x104微码前后的性能差异,切换104微码降低电压后,Cinebench R23的多核成绩从2085pts提高到2155pts,多核性能提升3.3%。


在进行AIDA64 FPU压力测试时,我们也顺便用热成像仪看了下供电的表面温度,基本在80度左右,支持一个i9-13900K的供电需求完全没问题。


内存超频方面,我们在这张主板上搭配十铨DDR5-8000MHz CL38内存和i9-13900K处理器,可以以DDR5-8000MHz频率过TM5的1usmus测试。虽然我们使用的内存是自带DDR5-8000MHz的XMP,但也不是说直接开了XMP就能稳定的。DDR5内存超过7600MHz就是一个坎,对于主板、处理器都有较高要求,想要稳定DDR5-8000MHz,还需要调整VDD2、VDDQ电压以及继续微调内存小参时序,相对还是比较有挑战性的。而这张主板能通过8000MHz的TM5测试,也说明了其主板的内存超频体制相当强悍。


对于想要XMP的玩家,技嘉也有黑科技—高带宽、低延迟技术加持,提高内存带宽的同时降低内存延迟,让玩家开启XMP后进一步提高内存性能。


我们以一套高频DDR5-7200MHz内存来测试高带宽、低延迟技术。
仅开启XMP时,内存读写、复制速度分别是108.7GB/s、93.4GB/s、98.4GB/s,内存延迟在63.8纳秒。
开启高带宽、低延迟技术后,内存读写、复制速度分别为113.8GB/s、109.5GB/s、108.6GB/s,内存延迟在59.8纳秒。
内存性能比仅开启XMP时,分别提高了4.7%、17.1%、10.3%,内存延迟降低了6.2%。


总结

技嘉B760M AORUS ELITE AX主板的售价在1100-1200元左右,比其他同级别B760M DDR5主板的售价要便宜100-200元左右,规格用料也相当不错,供电部分用了12+1+1相,用来跑满载的i9-13900K也不成问题,内存部分还支持超频到DD5-8000MHz,即使你不懂超频也没关系,技嘉的高带宽、低延迟技术也能帮助你提升内存XMP的性能。

这张主板的整体定位还是偏向中高端的B760M用户,满足日常使用的同时也提供了一定的黑科技功能,外观上也比较出众,采用了银白配色和威武的散热装甲设计,用来装一台侧透的白色主题主机再合适不过,感兴趣的玩家可以考虑这张主板。

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