前言
B760M AORUS ELITE AX是技嘉推出的主流级B760芯片组M-ATX主板，采用全新的银白配色，包装也对应调整成了银白色的二次元画风，供电散热片有技嘉经典的鹰头标志和动感的开槽设计，同样的设计也用在了M.2散热片以及PCH散热片，整体风格很有科技感，也非常百搭。
先简单介绍一下这张主板的规格，B760芯片组虽然不支持处理器超频，但这张主板也采用了豪华的12+1+1相供电设计，同时配备2个PCIe 4.0 x 4 M.2接口和2.5Gbps有线网口以及Wi-Fi6E无线网卡，背部接口还支持USB-C 20Gbps接口以及DP/HDMI接口和8个USB-A口，整体用料十分豪华。
细节介绍
B760M AORUS ELITE AX主板给人的第一印象是厚实，硕大的供电散热片快要接近整张主板的1/4体积了，加上顶部的供电散热片和PCH芯片组散热片以及2个M.2散热片，整体的观感是用料非常厚实。
4条DDR5内存插槽，单条内存插槽最高可支持48GB DDR5内存，四根可支持最高192GB的内存容量。B760芯片组支持内存超频，官方标称最高可超频至DDR5-7600MHz（实测更高）。内存旁边有2个LED RGB灯拓展接口，2个4Pin风扇接口以及USB-C和USB-A的前置拓展接口。
主板采用了8+4Pin的外接供电接口，旁边还有一个4Pin风扇接口，通常用于机箱背部的风扇。
2条PCIe插槽，第一条支持PCIe 4.0 x 16速率，采用金属强化设计，支持更重、更大的高端显卡，还有EZ-Latch设计，加长了PCIe插槽的锁止卡扣，以便于拆装显卡。第二条则是PCIe 4.0 x 4速率，可以安装一些声卡、采集卡等PCIe拓展卡。
2个M.2插槽，都是PCIe 4.0 x 4速率，第一个是直连CPU通道，第二个是连接芯片组通道，有EZ-Latch设计，通过旋转锁止扣来固定固态硬盘，无需上螺丝钉即可完成固态硬盘的安装。
细心的读者可能已经注意到，这张主板的PCIe EZ-Latch卡扣与下方的M.2散热片位置重合。实际上，这是一个非常巧妙的设计，EZ-Latch卡扣的位置大约比下方的散热片高大约1cm，刚好能按压到底而不触及M.2散热片。M.2散热片右侧则是锁止设计，固定螺丝位于左侧，以左上的姿态拆下散热片，因此也不会与PCIe插槽的卡扣冲突。
看向M.2接口下方，2组USB-A口前置接口，2组LED RGB灯拓展接口，还有一个4Pin风扇接口和一个QFLASH-PLUS功能按键（无需CPU、内存更新BIOS）。
右边是四位简易Debug灯，重启键、2组雷电前置接口以及前置面板接线。
4个SATA接口，基本够用。
主板背部接口采用一体式挡板设计，从左到右分别是4个USB2.0接口、Wi-Fi天线接口、DP/HDMI接口、USB-C 3.2 Gen2x2（20Gbps）、3个USB 3.2 Gen1（蓝色5Gbps）+1个USB 3.2 Gen 2（红色10Gbps）以及RJ45（2.5Gbps）网络接口和3.5mm音频接口。
供电与板载芯片介绍
技嘉B760M AORUS ELITE AX采用12+1+1相供电设计，其中12相是CPU核心供电，1相是VCCGT核显供电，1相是VCCInAUX供电。
核心供电和核显供电由安森美ONSEMI NCP81530R PWM芯片驱动，这是一颗8+2相的PWM控制器，核心供电使用其中6相并联结构驱动12相供电，核显供电则是使用第二路中的1相供电信号。另有一颗安森美 NCP81270C驱动AUX电路，这是一颗单相PWM控制器。
核心供电和核显供电均采用ONSEMI NCP302155 DRMOS，最大输出电流可达55A。
VCCInAUX供电则是采用1上2相的4C10C+4C06C MOSFET配置。
板载网卡是Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G芯片，支持最大2.5Gbps网络连接速率。
音频方案采用Realtek ALC897 Codec搭配Nichicon Fine Gold音频专用电容，提升音频解析能力。
无线网卡是intel AX 211 Wi-Fi6E CNVIO2，支持802.11ax双频2x2 160MHz频宽，支持802.11 a/b/g/n/ac无线网络协议，网络传输速率最高可达2.4Gbps（5GHz）+574Mbps（2.4GHz）。
测试平台与BIOS介绍
处理器：intel Core i9 13900K
主板：Gigabyte B760M AORUS ELITE AX
内存：TeamGroup DDR5-8000MHz CL38
显卡：RTX 3060 GAMING OC
硬盘：ZHITAI TiPro7000 1TB
散热器：ROG RYUOⅢ 360
电源：ANTEC HCG X1000
室温：26度
技嘉在最新的F14版BIOS中，全面升级了BIOS的UI界面，采用黑色底色、银灰色字体，顶部和底部增加了两条幻彩光条。同时，Easy模式可设定的选项以及可识别的信息更多，第一行同样是主板和处理器信息，右侧是GIGABYTE PerfDrive设定窗口，下方是硬盘信息、启动项信息以及风扇转速，底部则是内存信息以及XMP、High Bandwidth、Low Latency等功能设定，右下方则增加了Quck Access功能，支持自定义设定。
Advanced高级模式的布局和功能区别不大，主要还是界面和字体有所区别，整体更清晰一些。另外，B760M AORUS ELITE AX主板同样支持104微码以及技嘉黑科技的High Bandwidth Support和Low Latency（高带宽、低延迟）技术。
技嘉黑科技：104微码与高带宽低延迟技术
在BIOS Tweaker页面中的“Select MCU”选项中，切换Rev 0x104微码，F10保存即可自动给CPU刷入104微码。
开启Rev 0x104微码，并使用Adaptive电压模式设置-0.05V核心电压Offset。AIDA64 FPU压力测试，i9-13900K性能核频率基本能保持在5.3GHz左右，能效核频率基本能保持在4.3GHz，处理器封装功耗在230W，处理器核心温度大约在88度-90度左右。
更低的电压和温度表现，就意味着处理器在高负载下能保持更高的核心频率，进而提升处理器性能。我们以最新的Cinebench R24来测试开启Rev 0x104微码前后的性能差异，切换104微码降低电压后，Cinebench R23的多核成绩从2085pts提高到2155pts，多核性能提升3.3%。
在进行AIDA64 FPU压力测试时，我们也顺便用热成像仪看了下供电的表面温度，基本在80度左右，支持一个i9-13900K的供电需求完全没问题。
内存超频方面，我们在这张主板上搭配十铨DDR5-8000MHz CL38内存和i9-13900K处理器，可以以DDR5-8000MHz频率过TM5的1usmus测试。虽然我们使用的内存是自带DDR5-8000MHz的XMP，但也不是说直接开了XMP就能稳定的。DDR5内存超过7600MHz就是一个坎，对于主板、处理器都有较高要求，想要稳定DDR5-8000MHz，还需要调整VDD2、VDDQ电压以及继续微调内存小参时序，相对还是比较有挑战性的。而这张主板能通过8000MHz的TM5测试，也说明了其主板的内存超频体制相当强悍。
对于想要XMP的玩家，技嘉也有黑科技—高带宽、低延迟技术加持，提高内存带宽的同时降低内存延迟，让玩家开启XMP后进一步提高内存性能。
我们以一套高频DDR5-7200MHz内存来测试高带宽、低延迟技术。
仅开启XMP时，内存读写、复制速度分别是108.7GB/s、93.4GB/s、98.4GB/s，内存延迟在63.8纳秒。
开启高带宽、低延迟技术后，内存读写、复制速度分别为113.8GB/s、109.5GB/s、108.6GB/s，内存延迟在59.8纳秒。
内存性能比仅开启XMP时，分别提高了4.7%、17.1%、10.3%，内存延迟降低了6.2%。
总结
技嘉B760M AORUS ELITE AX主板的售价在1100-1200元左右，比其他同级别B760M DDR5主板的售价要便宜100-200元左右，规格用料也相当不错，供电部分用了12+1+1相，用来跑满载的i9-13900K也不成问题，内存部分还支持超频到DD5-8000MHz，即使你不懂超频也没关系，技嘉的高带宽、低延迟技术也能帮助你提升内存XMP的性能。
这张主板的整体定位还是偏向中高端的B760M用户，满足日常使用的同时也提供了一定的黑科技功能，外观上也比较出众，采用了银白配色和威武的散热装甲设计，用来装一台侧透的白色主题主机再合适不过，感兴趣的玩家可以考虑这张主板。 |
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