用光传输PCIe信号|英特尔升级D1A

PCI-SIG探索用光传输PCIe信号：
PCI-SIG今天宣布成立全新的光学工作组，目标是通过光学接口实现PCIe互联。未来PCIe的总线或将用光取代铜布线传输。

PCIe接口从1.0发展到当前的5.0，一直保持了向后兼容，但随着数据传输速率的翻倍提升，PCIe信号在PCB中传输损耗也不断增加。

PCIe 3.0能够在标准PCB中传输20英尺，而PCIe 5.0信号在低损耗PCB中也只能传输14英尺距离。在两个全长插槽上支持PCIe 5.0信道拆分的主板，通常需要使用Redriver芯片，服务器中则需要Retimer芯片来解决PCIe 5.0信号在传输中的衰减。

PCI-SIG正邀请所有成员加入光学工作组，将基于光纤的PCIe工作和行为方式进行标准化，以突破铜传输的极限。

当然这样的变化不会很快发生，PCI-SIG并未公布哪个版本的PCIe标准会利用光学互联，但它可能会对未来PCIe 8.0规范的布线标准产生影响。

英特尔计划升级D1A晶圆厂：
英特尔提交的文件显示，它正计划对位于俄勒冈州戈登摩尔公园的工厂进行一系列升级扩展。英特尔在这里拥有五个晶圆厂：进行旗舰制造工艺开发的D1X、上世纪80年代建造的D1A、使用10nm工艺的D1B和D1C，以及使用7纳米工艺的D1D晶圆厂。

除了对D1X进行第四期扩建之外，英特尔还计划对已有30年历史的D1A进行彻底改造，增加制造支持大楼并实施其他一系列升级。英特尔预计新设备安装最早在2025年开始，其他工作预计到2028年完成。