为了兼容AM4平台的散热器，锐龙7000的HIS顶盖被设计的比较厚，这是我们听到的原始解释。而Gamers Nexus近日在参观AMD总部后，发现了另外一种可能的原因。
在AMD的热工程实验室中，Gamers Nexus了解到锐龙7000在开发阶段曾尝试过隐藏式的均热板。均热板的原理类似于热管，冷却液在封闭且经过抽真空的板状腔体内进行蒸发凝结循环，从而实现快速的热量传导和扩散。
现在均热板已经应用在很多显卡当中，从原理上来看它似乎也很适合锐龙7000这种CCD靠近边缘的情况。但经过AMD工程师反复测试后确认，集成均热板设计的温度优势相比增加的成本而言是不值得的。
壳体封焊技术、对壳体结构强度以及表面平整度的要求使得均热板的成本较高。此外，若均热板腔体有微隙，外部空气会渗入其中形成不凝结气体，造成不良后果。
设计和制造过程中的复杂性使得AMD最终没有在锐龙7000上采用集成均热板的顶盖。除了均热板之外，Gamers Nexus还发现了AMD实验室中的另外一个宝贝：可无限堆叠扩展IO接口的AMD芯片组卡。
ZEN5平台的Promontory 21芯片组，B650只需一颗，而X670则使用两颗堆叠。AMD工程师理论上可以无限堆叠这些芯片组，创造出想要的I/O接口配置，如PCIe插槽、SATA接口、多种不同版本的USB接口以及LAN网络接口等等。
而且确实也有主板厂商把这一有趣的功能学了过去，做出了可通过扩展卡变身X670的B650主板。
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