英特尔官宣PowerVia背面供电技术：
在上个月展示过测试芯片之后，英特尔今天正式宣布了PowerVia技术。该技术将在2024年率先在量产芯片中实现芯片背面供电，突破互联瓶颈问题并有望带来大约6%的性能提升。
在现有设计下，电源线和信号线争夺晶体管之间金属层中的空间，将二者分离后电源布线移至晶圆背面会提供一系列优势，但同时面临诸多挑战。
英特尔汲取了过去10纳米节点开发的经验教训，让RibbonFET和PowerVia两项技术创新并行开发，降低了20A节点的技术风险。
好消息是其中相对较难的PowerVia目前已经在中间节点上验证成功，良率和温度表现令人满意，将在2024年的Arrow Lake处理器（20A工艺）中得到正式应用。
上图是英特尔在Meteor Lake平台上构建的验证芯片。英特尔已经证明，新工艺增加的复杂度，可以被电源线从前端空间消失带来的制造流程简化所抵消，IR电压降减少了30%，内核最大频率（fMax）提高了6%。
台积电预计需要到2026年底或2027年初的N2P节点才会开始应用背面供电技术，这意味着英特尔PowerVia将在这方面抢占先机。
AMD锐龙8000处理器：ZEN5+RDNA3.5
在Meet The Expert活动中，AMD分享了最新的AM5桌面平台路线图，确认锐龙8000将采用ZEN5及Navi 3.5架构。
AMD对AM5桌面平台的支持将从2022年一直持续到2026年。值得一提的是，目前的锐龙7000桌面处理器使用的是RDNA2核显，而根据最新的路线图，锐龙7000还将提供RDNA3架构核显，有可能是Phoenix APU的桌面版。
AMD锐龙8000将使用4纳米和3纳米工艺节点制造，预计将在2024年推出。
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