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破10000MB/s!但是……PCIe 5.0 SSD技嘉AG510K笔电安装测试记录

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song_1118 发表于 2023-3-10 07:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
点击数:1505|回复数:4
文章前言

最新上市的技嘉PCIe 5.0 SSD,标准M.2 2280规格,号称顺序读写速率高达10000 MB/s,如果在笔记本电脑上安装使用,又将如何呢?笔者第一时间购买了技嘉AG510X 2TB PCIe 5.0 SSD,进行了实测。
全文有4000余字50张图片,中文版在“公平评测“中文站首发,英文版将稍后在“FairReviews”英文站发布。
全文分为以下章节:
  • 接友线报:突然到手
  • 安装忧虑:散热太大
  • 不装散热:当场消失
  • 换用雷电:实测高温
  • 装上散热:温度大降
  • 解决方案:散热杂交
  • 最终评价:高能高温


接友线报:突然到手
3月4日下午2点多,突有友告知笔者,PCIe 5.0 SSD有卖了,并且是M.2 2280规格的。
闻讯当即直扑京东,一看有2TB的,容量合格,于是没细看就下单付款。
3月5日,从京东武汉仓库发出的顺丰送达,这速度,可以!
收到之后,拆开看到外包装才知道是技嘉出品,京东上面标注的型号是大雕510K。
实物彩盒正上方中央是技嘉雕头金色标志,下方标注AORUS Gen5 10000 SSD。
彩盒底部标注的型号是AG510K2TB----AG5自然是AORUS Gen5的缩写,10K自然是10000MB/s的含义,2TB代表容量。
彩盒其实是一个两头贯穿的套盒,两侧都有技嘉封签,取下这个套盒之后里面是黑色的内盒,上方中央还有技嘉雕头标志。
内盒第一层是M.2 SSD,下面还有官方散热器:
内盒包装物取出一览图,除了M.2 SSD和散热器之外,还有两张纸质文件。
纸质文件分别为快速安装说明书和安装图解。
散热器中还有一个小塑料袋封装的螺丝,用来固定散热器。
相对M.2 2280 SSD来说,散热器的体积十分庞大惊人,使笔者感到深深的忧虑。
安装忧虑:散热太大
忧虑的原因,是因为笔者是想将这个PCIe 5.0 M.2 SSD,安装在笔记本电脑上使用。
笔记本电脑的型号是微星CreatorPro X17,是2022年上市的、当时唯二支持PCIe 5.0 M.2 2280 SSD的笔电,还有一个型号是其同门的同形异素体----微星GT77。
将AG510K2TB(下文简称为“AG510K”)的官方散热器,试放到微星CreatorPro X17唯一支持PCIe 5.0 M.2 2280 SSD的位置试试看,似乎可以安装:
但这散热器超高尺寸,要么将笔电底盖挖洞,要么将笔电机体反置或90度放置使用,才能使用。
再仔细看看AG510K的尺寸,确实是标准M.2 2280:
看看背面,无颗粒似是单面的:
仔细观看侧面,发现其背面靠近M.2接口的地方,还有一些元器件,看来不能算是严格的单面SSD了,不支持双面SSD的机型怕是不方便安装。
既然来都来了,就先试试不要散热器吧!



不装散热:当场消失
安装好AG510K的微星CreatorPro X17,开机进入BIOS,RST GIABYTE AG510K2TB正常识别。
进入intel RST设置,和PCIe 4.0 SSD组建RAID,也操作正常。
不过为了测试,还是先将微星CreatorPro X17的VMD关闭了,处于非RST模式,此时BIOS中硬盘信息会显示为GIABYTE AG510K2TB。
开进进入Windows 11,设备管理器、AIDA64和HWiNFO64都准确识别了AG510K:
PCIe 5.0 x 4,32.0 GT/s。
微星CreatorPro X17的PCIe 5.0 x4 SSD和独立显卡使用的PCIe 5.0 x8,都是直连CPU的。
作为对比,先测试了同样是直连CPU的PCIe 4.0 x4 SSD的三星MZVL22T0HBLB-00B00,需要注意的是,此盘是系统安装分区所在,对成绩会稍有不利。
CrystaDiskMark标准测试,用时约4分40秒。
使用Generic Log Viewer,对HWiNFO64记录的测试数据进行分析,得到下图,可以看到,三星的温度从开始的37摄氏度,到测试完成时上升到了63摄氏度。
测试时室温为20摄氏度左右。
然后,对AG510K进行了同样的测试:
不错!顺序读取破万,有10088.09MB/s!
不对!怎么测试没全部完成,就自动停止了?
请注意下图右侧两个橙色方框中的信息。
不要慌!一切都是技术调整!
应该是在测试时笔者操作不小心鼠标点击了停止测试。
再次测试,结果是……显示的顺序读取速率是43763.83 MB/s ?!
再一看右侧的HWiNFO64,AG510K的S.M.A.R.T信息栏已经不见了!
只剩下一个信息栏?
不妙!
是不是这AG510K因为没有安装散热器,测试产生高温,然后挂了?
在上面进行的第一次测试时,HWiNFO64显示的AG510K的S.M.A.R.T信息中,其温度只有44摄氏度----即上文提示的右侧两个橙色方框中之一。
看来这个显示的温度信息有问题,加上现在这样的表现,一定是AG510K出现异常了,而且多半就是温度方面过高造成的。
尝试重启电脑,看看AG510K是否能恢复正常,结果重启之后,在BIOS和设备管理面找不到AG510K了!
完了,难道就这样挂了?!
赶紧关机。


换用雷电:实测高温

拆机取下依然带有余温的AG510K,查看外观无异常,等待其彻底冷却下来之后,将其安装到雷电3硬盘盒中,使用雷电3连接到微星CreatorPro X17进行测试。
出于破罐子破摔的心态,依然没有给AG510K安装散热器,看看到底如何。
同时,既然又拆机了,干脆顺便给微星CreatorPro X17的四个M.2 SSD全部填满。
AG510K使用雷电3连接之后,开机正常识别,微星CreatorPro X17正确显示了5个SSD,并且都是PCIe连接,HWiNFO64显示分别有NVMe 4x/8.0 GT/s、NVMe 4x/16.0 GT/s和NVMe 4x/32.0 GT/s----但实际上,显示为NVMe 4x 32.0 GT/s的AG510K采用雷电3连接,只能工作在PCIe 3.0/8.0 GT/s状态。
同样使用CrystaDiskMark进行测试,结果进度比第一次测试稍好,进行到顺序写入测试时,AG510K才出现异常,CrystaDiskMark自动中断了测试。
测试的成绩如下图所示:
Q8T1读取2887.82 MB/s,Q8T1顺序写入1201.92 MB/s,和其他SSD在雷电3连接时的成绩差不多。但这当然不是AG510K的真实实力。
此时,HWiNFO64显示的最高温度也只有59摄氏度,一般而言,SSD温度不高于60摄氏度,不至于发生这样的异常现象。
看来,雷电3连接之下,通过软件记录到的温度不一定准确。
使用Generic Log Viewer,对HWiNFO64记录的测试数据进行分析,得到下图.
可以看到在雷电3连接之下,没有安装散热器的AG510K,CrystaDiskMark前半部读取测试顺利完成,后半部写入测试只完成了Q8T1部分就停止了。
其起始温度为37摄氏度,最后温度一直维持在59摄氏度,这应该不是其真实温度。
笔者在以上雷电3连接测试中,对安装在雷电3硬盘盒中的AG510K的外部温度进行了测量,记录到的其外表温度峰值达到66.6摄氏度,此时室温为20摄氏度左右,AG510K直接裸露在空气中。
那么在雷电3硬盘盒中的AG510K,安装上散热器又会如何?
加上散热器之后其工作温度绝对要好,但是鉴于雷电3连接之下带宽不足,完全不能发挥AG510K的性能,这个测试意义不大----上面将其安装在雷电3中进行测试,笔者只是用来检测AG510K是否已经损坏而已。
通过以上测试,证实如下:
  • 1.此致AG510K还没坏;
  • 2.在全速运行之下,AG510K的温度会很高,如没有有效散热,会出现异常甚至消失;
  • 3.微星CreatorPro X17和雷电3硬盘盒,都不能采集到AG510K真实有效温度;


装上散热:温度大降

鉴于如果在微星CreatorPro X17上面安置AG510K的官方散热器,基本没法无损或稳定进行,笔者决定先将AG510K和官方散热器,安装到台式机上进行测试。
AG510K的散热器的上部是金属铝散热板+两铜质热管和铝散热鳍片,下部是铝制保护底座,两者使用4颗十字螺丝锁定。
取下这4颗螺丝分离两者之后,可见两者和SSD接触面都有预制导热媒质,并使用了浅蓝色半透明塑料保护膜进行保护。
除去保护膜之后,可见上部的导热媒质为灰色,下部底座的导热媒质为灰黑色。
依据如下官方图片,官方宣称:
上部的灰色导热媒质带有“纳米碳涂层”,下部底座灰黑色的导热媒质为“双面高导热系统导热垫”。
使用之后,会“带来卓绝的无掉速性能”,“以保持全速顺序读写性能”。
不过,由于条件有限,笔者测试使用的台式机是Alienware Aurora R15----虽然它配备的是i9-13900K+RTX 4090,但其M.2 SSD插槽,并不支持PCIe 5.0只支持4.0。
但不管怎么,至少可以在PCIe 4.0之下、验证AG510K的性能和官方散热器的效果。
由于这次测试有了官方散热器的加持,CrystaDiskMark和AS SSD Benchmark均顺利完成测试,结果如下:
Q8T1顺序读写速率分别为7094.78、6936.31 MB/s,
Q32T16 4K随机读写分别为709.75、450.27 MB/s;
其他数据看图即可,不一一赘述。
AS SSD Benchmark得分只有3825分。
没办法,这是在PCIe 4.0 x4连接VMD模式之下,AG510K的部分性能在理论上只发挥了一半。
同时,上图也可以看到,AG510K有了官方散热器的加持,橙色方框标注中的温度谷值仅为24摄氏度,峰值只有35摄氏度----官方散热器无愧其体积巨大,散热效果果然犀利!
同时,在Alienware Aurora R15上作为系统盘的SSD,是4TB的希捷FrieCuda 530 PCIe 4.0 SSD,它也有使用希捷官方散热器,其体积远远小于技嘉AG510K的散热器。其温度表现更好,蓝色方框标注中的温度谷值只有21摄氏度。
使用Generic Log Viewer,对HWiNFO64记录的测试数据进行分析,得到下图.。
只能说明在这个PCIe 4.0连接测试中,AG510K顺利完成测试,表现正常,PCIe 5.0连接的行依然无法验证。
但是笔者手头没有技嘉官方的推荐主板,除了微星CreatorPro X17之外,再没有其他支持PCIe 5.0 SSD的电脑。
而支持PCIe 5.0 SSD的微星CreatorPro X17,作为一台笔电,其空间确实无法在无损之下安装AG510K的官方散热器。
笔者测试了将微星CreatorPro X17的底盖取下,然后安装AG510K和散热器。
但经过仔细测量和试装,发现AG510K的原厂散热器的两根热管,会和微星CreatorPro X17显卡供电部分的散热模块发生冲突,造成散热器无法安装到位,强行安装的话有可能会造成AG510K电路板受压变形。
怎么办?
绝不能放弃!
经过笔者苦思冥想,翻箱倒柜,多次测量,最后诞生了一个杂交解决方案:


解决方案:散热杂交

解决方案就是:搬出上文提到的4TB的希捷FrieCuda 530 PCIe 4.0 SSD,将其希捷官方散热器的上半部取下来,用到AG510K之上。
希捷FrieCuda 530 SSD原厂散热器的上半部和SSD的接触面,同样有着淡蓝色的导热媒质,尽管其体积相对要小,更没有AG510K原厂散热器那样华丽的双热管和散热鳍片,但其金属材质绝对厚度也不低,应该有一定的热量缓冲和散热能力。
由于两者都是为标准M.2 2280 SSD的散热而生,所以尽管厂商、型号和设计都不同,但希捷FrieCuda 530 SSD原厂散热器的上半部,和技嘉AG501K原厂散热器的底座,在月老笔者的红线牵引之下,还是顺利地完美地结合在一起了----只是双方的4颗螺丝锁定空位对不上----而且结合的力度还不错,非常紧密无间。
接下来就简单了,使用希捷FrieCuda 530 SSD原厂散热器上半部的AG501K顺利完成安装,而微星CreatorPro X17的内部空间足够,对于这样厚度的散热器完全能够容纳,所以微星CreatorPro X17的底盖也能顺利安装复原。
使用CrystaDiskMark进行测试,终于完整完成测试,成绩也不俗:
Q8T1顺序读写速率,分别为10086.77、10128.74 MB/s----这就是PCIe 5.0 SSD的实力展现!
其他ISO和us不用赘述看图即可。
需要提示的是,安装这样的杂交散热器的AG510K,在微星CreatorPro X17之上运行测试,不到5分钟其工作温度谷值为47摄氏度,峰值达到74摄氏度,均值为62摄氏度。
基于这样的工作温度,笔者特意进行了两次对比测试,测试均使用AS SSD Benchmark进行,第一次测试是微星CreatorPro X17开机闲置10分钟之后进行;
第二次测试是在第一次测试完成的1分钟之后马上进行。
得到的测试结果如下图所示,前后两次测试得分差距明显,分别是9330分和8774分。
仔细查看,会发现在读取方面差距不大,在写入方面发生了明显的性能下跌----这就是所谓的”SSD过热掉速“现象。



最终评价:高能高温

AG510K的官方技术规格参数如下图所示。
其使用的群联主控在以上多个截图中展现,2TB容量标称的顺序读写速率也实测无误;
其待机功耗低于85毫瓦、读写功耗低于11瓦,笔者没法测量,但安装在微星CreatorPro X17能使用,说明其功耗还在笔电承受范围之内;
至于官方宣称的平均无故障时间160万小时……只能说:如果没有官方散热器,笔者购买的这个AG510K,到目前为止启动不到30次,通电时间没超过2小时,就出现多次故障了。
所以笔者觉得,官方在宣传上必须强调:
凡未正确安装使用官方原厂散热器者,所有性能参数和保修一律无效!
附带提下:
当下上市的M.2 2280 PCIe 5.0 SSD,使用的主控基本都是群联(PHISON)E26,镁光闪存颗粒。
比如,越南SSTC推出的Tiger Shark”(虎鲨),其型号简单粗暴----就是叫做”PHI-E262TB“,其散热器外观比技嘉还要高调,加上了RGB-LED光效,需要外部供电。
同一款SSD,在不同平台之下性能有差异的问题,在最新的PCIe 5.0 SSD之上依然存在。
下面是PHI-E262TB分别在intel和AMD平台上的测试结果,在RND4K之时出现了明显的性能差异。
笔者当下没有支持PCIe 5.0 SSD的AMD平台的电脑,所以无法进行这样的对比测试。
鉴于以上测试结果,笔者断定,就目前而言,此AG510K 2TB M.2 2280 PCIe 5.0 SSD,无法安装在微星CreatorPro X17长期高负荷使用;
这不是微星CreatorPro X17的问题;
也不是技嘉AG510K的问题;
而是笔者的问题----笔者企图在M.2 2280 PCIe 5.0 SSD刚刚面世之时,就将其使用到笔记本电脑之上。
或者说,和技嘉AG510K一样,当下所有M.2 2280 PCIe 5.0 SSD,离开散热器都无法正常运行!
笔电要早日普及M.2 2280 PCIe 5.0 SSD,还有待诸君努力!


2#
xdd6622 发表于 2023-3-10 12:45 | 只看该作者
热的休克.....这只能装台式机了
3#
yhhuada66 发表于 2023-3-10 21:49 | 只看该作者
速度看起来很惊人,不知道实际使用时有什么可以感知的提升吗
4#
StormBolt 发表于 2023-3-10 22:17 | 只看该作者
顺序爱咋咋地,没用
5#
bssharp 发表于 2023-3-27 15:41 | 只看该作者
这年头 CPU 无风扇都不会死机了啊,大不了一降再降,最后降到 400MHz 被动散热总该够了
这么高端的盘子难道就没有过热限速功能吗……虽然不利跑分,但是起码得适应有无散热器两种工况吧……
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