本帖最后由 橙黄鼠标 于 2022-9-27 14:50 编辑
前言
8月30日，AMD正式发布Zen 4架构的锐龙7000系列处理器以及与其配套的X670E、X670、B650E与B650芯片组。新一代锐龙7000处理器有几个亮点值得我们关注。
1. 处理器核心部分采用最新的台积电5纳米工艺制造，SOC-IOD也从12nm升级至6nm。这让锐龙7000处理器的核心频率和内存控制器频率有了大幅度提升。
2. 处理器采用全新的AM5接口、LGA1718设计，插槽最大供电能力230W。从2016年使用至今，服役五年的AM4接口终于功成身退了，AMD同时还承诺AM5接口会至少使用到2025年。
3. 处理器支持最新的PCIe 5.0接口和DDR5内存以及EXPO内存超频技术，最高频率可支持至DDR5-6400MHz，内存延迟最低可降至63ns。
4. AMD表示Zen 4架构的IPC性能相较上代提升13%，单核性能提升了29%。以锐龙9 7950X为例，最大加速频率可达5.7GHz，与上代5950X对比，游戏性能最高可提升35%，生产力性能最高可提升48%。
Zen 4架构的13% IPC提升大部分来源于全新的前端架构，其次是加载储存单元以及分支预测单元和执行单元，还有就是L2缓存容量翻倍。
这是Zen 4架构的概览图。和Zen 3的架构概览图对比，Zen 4架构的主要改进在于分支预测和存取单元的改良以及操作缓存、指令回退队列以及执行单元寄存器条目的优化，以上几点占据了Zen 4架构13%IPC提升的重要比例。除此之外，Zen 4架构的L2（二级缓存）也由上一代的每核心512KB翻倍至每核心1MB。以锐龙9 7950X为例，L2+L3缓存为16MB+64MB，而上代的5950X只有8MB+64MB。
先来看看前端部分，分支预测器结构和上代相同，但细节上有所改良，继续提高分支预测的指令流水线效率。分支预测器有两条分派通道，一条是之前使用过的指令通道，直接进入微操缓存，微操缓存页目由原来的4K条目增加到6.75K条目，容量提升了68%，每个时钟周期9个微操指令，相较上代增加一个操作；一条是未使用过的指令，进入32KB的一级指令缓存，经过解码后下发到微操队列。L1 BTB（一级缓存分支目标缓冲区）也由原来的1024个条目指令，增加到1536个条目指令；L2 BTB同样有所增加，从原来的6.5K提升到7K条目指令。
指令分派完毕后就来到了执行单元部分，下发的微操队列会经过INT/FP Rename（重命名寄存器）和Reorder Buffer（ROB重排序缓冲区）进行指令流水线的重排序和重命名，Reorder Buffer（ROB重排序缓冲区）从原来的256个条目指令增加到320个条目指令，排序好的指令进入调度器然后进入通用寄存器，寄存器可接受的指令数同样有所提升，整数单元寄存器由原来的192个条目增加到224个条目，浮点单元寄存器由原来的160个条目数增加到192个条目数，最后进入执行单元进行运算。
运算完毕后，指令会进入存取队列，存取队列可容纳的条目数也提高了22%，然后进入8路关联的32KB D-Cache进行分流，有用的地址和指令进入1MB的L2缓存，没用的回退到上一级的执行单元寄存器。用于储存虚拟地址/物理地址转换和寻址的D-TLB页目数也提高了50%，从原来的2K提升到3K。更大的存取队列和更大的D-TLB页目数一定程度上降低了缓存Miss的概率。
Zen 4架构一系列改良包括翻倍L2缓存容量、提高各流水线缓冲区、寄存器页目数就是为了降低处理器缓存各层级的Miss概率。
Zen 4架构还新增了AVX-512指令的支持，但Zen 4架构的AVX-512指令集，并非完整的512位SIMD单元，而是2 x 256 位SIMD单元在两个时钟周期执行运算，这样的好处是能节省额外的晶体管同时功耗及发热量不会暴增，但同时也失去了512位SMID单元的翻倍吞吐量优势。Zen 4具体支持AVX-512中的什么指令集不用过多关注，只需要关注其中的AVX512_VNNI和AVX512_BF16指令集，前者是向量神经网络的乘积运算指令，可以大幅度提高INT8的乘积运算。后者是神经网络低精度高吞吐量的浮点运算格式。换句话说，Zen 4架构的AVX512指令集支持，是为了深度学习而生的。
锐龙7000系列处理器还首次内置了RDNA 2架构的核显，这也是AMD首次在锐龙系列处理器中采用核显设计。 值得一提的是，锐龙7000的核显并非集成在处理器核心中，而经过IF总线集成在SOC-IODie中。
锐龙7000的核显采用2组RDNA 2 CUs单元设计，128个流处理器，支持H264、H265编码/解码器，可直出HDMI 2.1以及DP 2.0视频信号。
锐龙7000系列处理器介绍
锐龙7000处理器的首发型号一共有四款，分别是锐龙9 7950X、锐龙9 7900X、锐龙7 7700X、锐龙5 7600X，产品型号与上代基本对应。锐龙9是2个CCD规格，7950X是16核32线程，7900X是12核24线程；锐龙7和锐龙5是1个CCD规格，7700X是8核16线程，7600X是6核12线程，但锐龙7 7800X并没有在首发型号列表中，估计留着后期放大招用。
单从规格上看，锐龙7000处理器和上代最大的差异在于核心频率的巨大提升，基础频率直接往上拔高了1GHz左右，最大加速频率也往上拔高了0.8GHz左右，这是非常不可思议的提升幅度。要知道处理器的频率迭代通常是以零点几GHz往上提升的，一次迭代提升1GHz在我看来是非常匪夷所思的事情。其次，二级缓存也是翻倍的提升，每核心的二级缓存从原来的512KB提升至每核心1MB。同时也支持了DDR5内存和PCIe 5.0接口，DDR5内存默认频率为5200MHz，比英特尔要略高一些。PCIe 5.0通道数是28条，其中16条用于PCIe 5.0拓展（显卡）插槽；8条用于NVMe固态硬盘，也就是锐龙7000有2个直连CPU的NVMe PCIe 5.0 M.2接口，比上代多一个；4条用于连接下行芯片组。最后就是工艺制程的迭代，核心部分的CCD从7nm迭代至5nm，SOC-IOD从12nm迭代到6nm。
伴随锐龙7000同时推出的还有X670E、X670、B650E、B650四款芯片组，它们的相同之处是都采用了AM5接口，不同之处我们接着往下看。
X670E和X670芯片组是双芯片组结构，这点和上代的X570芯片组有着极大的不同，双芯片组互联接口以及与处理器的互联接口均为4条PCIe 4.0通道。X670E/X670下行通道数量和接口数量均比上代X570增加了不少，例如USB 2.0接口从4个增加到12个，并额外增加了2个USB 3.2 Gen2x2或1个USB 3.2 Gen2x2 + 2个USB 3.2 Gen2接口的选择。PCIe 4.0下行接口也从原来的8条增加到12条，另外还有更丰富的PCIe 3.0+SATA 3.0接口选项。当然，最终主板的接口数量和规格仍要看主板厂商对其对应型号的设计和规划。处理器部分，我们在上一部分的处理器规格中解释过一次，简单说就是X670E/X670从上代的PCIe 4.0升级到PCIe 5.0，并且通道数从原来的24条增加到28条，额外增加了一个NVMe Gen5固态接口。X670E和X670的主要区别在于X670E是PCIe拓展（显卡）插槽和M.2固态接口均为PCIe 5.0规格，X670则是只有固态接口为PCIe 5.0规格。
B650E和B650的主要区别也是一样的，锐龙7000搭配B650E可以使用28条PCIe 5.0通道，搭配B650则只有8条PCIe 5.0通道用于NVMe固态接口，显卡拓展插槽为PCIe 4.0。B650E/B650和B550的主要区别在于PCIe下行通道，4条PCIe 3.0升级至8条PCIe 4.0，可选配置也从2条PCIe 3.0升级至4条PCIe 3.0。USB接口部分，2个USB 3.2 Gen1升级至4个USB 3.2 Gen2，2个USB 3.2 Gen2升级至1个USB 3.2 Gen2x2。
锐龙7000处理器图赏
首先是外包装，这次锐龙7000的包装盒和上代有很大变化，主色调以深灰色背景为主，替换掉了以前的拉丝横纹，中间是线条元素并做了天窗设计展示处理器本体。锐龙9包装盒相同都是礼盒式包装，锐龙7和锐龙5则是卡片式包装。四颗处理器均不包含风冷散热器。
锐龙9的礼盒式包装，我认为开箱仪式感是比上代要强不少的，打开封面会看到锐龙的橘黄色盒面还有锐龙“火圈”元素突显在天窗处。整个设计有点像高档的“月饼盒”。。
塑料保护壳还是跟上代差不多，附送一张锐龙的品牌贴纸。
锐龙7000的处理器三围尺寸和上代是相同的，都是40mm x 40mm，我收纳处理器的AM4托架仍然可以放下锐龙9 7950X。
外形上的差异就比较大了，顶盖由原来的方形变为了“八爪鱼”形状，这个设计是为了放下旁边大量的SMT电容所做的开口。上下两个方向都有防呆设计，左上角是和主板对应的三角形朝向。
背部的差别就更大了，从原本的PGA 1331针脚式设计改为了LGA 1718触点式设计。
AM5也是采用这种压力型锁扣设计，相比英特尔的长方形处理器，AMD的正方形顶盖受压会更均匀，不容易出现压弯的问题。另外，AMD对我们透露，AM5接口至少会使用到2025年，也就是如果你后续还有升级处理器的打算，AMD的600系列主板将一直提供兼容能力，节省后续平台升级的成本。并且参考AM4接口的情况，2025年后AM5接口很可能还会延长使用周期。
售价方面
锐龙 9 7950X：5499元
锐龙 9 7900X：4299元
锐龙 7 7700X：2999元
锐龙 5 7600X：2249元
对比上代锐龙9 5950X、锐龙9 5900X、锐龙7 5800X、锐龙5 5600X的首发价格，锐龙9 7950X的价格反而降了550元，锐龙9 7900X提高了200元，锐龙7 7700X降低了200元，锐龙5 7600X提高了120元。
测试平台介绍
处理器：AMD Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X
主板：ASROCK X670E TAICHI
内存：G.Skill TridentZ5 RGB DDR5-6000 CL30（EXPO）
显卡：MSI RTX 3080 Ti SUPRIM X 12G
硬盘：SEAGATE BARRACUDA 500GB/SAMSUNG 980PRO 1TB
散热器：NZXT Kraken Z73 RGB
电源：ANTEC HCG X1000
华擎X670E TAICHI采用24+2+1相供电设计，每一相都采用一颗Renesas RAA22010540 105A Power Stages，拥有4个PCIe Gen5/Gen4 x 4接口。X670E还采用了双芯片组设计，PCIe Gen 4 x 4连接，不知道现在还能不能叫北桥还是南桥了，真是有趣的事情。
背部接口还有2个USB 4 Type-C接口，6个USB 3.2 Gen1/Gen2 Type-A接口，因为这代锐龙7000内置核显，所以X670E主板也有HDMI视频输出接口。
基准性能测试
首先是基准测试部分，我们先说结论再详细分析。锐龙 9 7900X是锐龙7000系列处理器的次级旗舰，但在多核性能上已经超越酷睿i9 12900K，领先幅度大约在3%-25%，具体取决于测试项目。单核部分则是同级别性能，胜负在55开，差距非常小。锐龙7 7700X对上酷睿i7 12700K主要是单核性能占优，大约领先12700K 2%-5%，多核性能则落后大约9%-12%。
接下来我们具体分析每个测试项目。先看Super Pi，Super Pi是一个对频率和延迟非常敏感的项目，锐龙9 7900X和锐龙7 7700X的最大加速频率分别是5.6GHz和5.4GHz，核心频率表现非常夸张。同时锐龙7000系列处理器在DDR5-6000频率上依然能保持的1：1的内存频率同步模式，这两个因素叠加加上Zen 4架构对缓存流水线的优化，让锐龙9 7900X和锐龙7 7700X在Super Pi的成绩反超了酷睿i9 12900K和酷睿i7 12700K。
3DMark CPU PROFILE是一个渲染类的处理器测试程序，渲染类项目本就是锐龙处理器的长处，加上这代锐龙7000在核心频率和缓存架构的提升，渲染性能就更为出色了。单核1T性能，锐龙9 7900X和锐龙7 7700X比酷睿i9 12900K和酷睿i7 12700K分别快1%和5%，如我们刚刚所说，单核性能两者是基本相当的。多核MT性能，锐龙9 7900X还是比i9 12900K快9%，性能优势较为明显，但锐龙7 7700X落后12700K 11%，主要是由于酷睿i7 12700K除了8个大核还有4个小核辅助，在核心数量与大核数量接近的时候，多核性能就会落后一些。
7-Zip测试跑的是AES-256加密算法，之前评测锐龙5000的时候我就提到过，锐龙处理器跑AES-256算法有着奇高的效率，12代酷睿也不是其对手。到了锐龙7000系列，这个优势就更为明显了。锐龙9 7900X在7-Zip这项测试能比i9 12900K快25%，锐龙7 7700X也比i7 12700K快11%，领先幅度非常夸张。
CPU-Z的测试情况和3DMARK有些类似，但负载相对轻很多。在这项测试酷睿处理器的睿频频率能跑得相对高一些，也拉回了一些成绩，尤其是单核测试部分，酷睿i9 12900K反超了锐龙9 7900X 4%，多核部分还是落后7900X 3%；锐龙7 7700X在这项测试多核性能和单核性能均落后i7 12700K 12%和2%。
Cinebench R20/R23的测试情况和其他测试差不多，单核成绩比较有优势，锐龙9 7900X领先酷睿i9 12900K 1%，锐龙7 7700领先酷睿i7 12700K 2%和3%；多核成绩，锐龙9 7900X比酷睿i9 12900K快7%和5%左右，酷睿7 7700X就落后i7 12700K 9%和10%。
功耗部分，我们以处理器跑Cinebench R23的平均功耗作为评测标准，锐龙7 7900X比i9 12900K功耗低50W左右，能耗比表现非常优秀。锐龙7 7700X功耗比i7 12700K低60W，能耗比表现也很优秀。
关于内存带宽测试
AIDA64的内存带宽测试早期对于AMD新处理器的支持好像每代都做不好，尤其换架构的迭代就更不好了，DDR5-6000甚至认成了DDR5-3737。。。所以在基准测试中没有对比性能，仅作为参考。后续有机会，我再出个评测专门写AMD的DDR5内存性能。
锐龙7000和上代锐龙5000的对比就稍微简单些，性能提升规律比较清晰明了。首先是多核性能部分，锐龙7000的性能往上跃升了一个档次。比如锐龙 9 7900X的多核性能基本能和锐龙9 5950X掰腕子，成绩基本在±2%的样子。锐龙7 7700X的多核性能只比锐龙 9 5900X稍微差一点，成绩差异大约在10%-15%。表现比较突出的是7-Zip这种对带宽比较敏感的测试项目，DDR5内存对于7-Zip的成绩还是有一定增幅的，Zen 4架构的缓存流水线改良对于7-Zip也有增幅，所以锐龙7000的7-Zip成绩更为突出，锐龙 9 7900X能领先5950X 10%，锐龙7 7700X也战平了5800X。单核性能部分就不用多说了，锐龙7000的单核性能直接赢麻了，锐龙 7 7700X的单核成绩都比锐龙9 5950X高，性能优势在15%以上。总的来说，锐龙7000相较上代处理器实现了20%-30%左右的多核性能提升、15%-25%左右的单核性能提升，完成了架构式的迭代升级。
生产力性能测试
PS的测试情况和单机游戏有点类似，都是相对更侧重单核性能的测试项目。在Adobe PhotoShop PugetBench测试中，锐龙9 7900X的测试成绩比酷睿i9 12900K高大约5%，锐龙7 7700X比酷睿i7 12700K更是领先了6.9%左右。有趣的地方在于锐龙7 7700X也比酷睿i9 12900K快不少，如果你平时只有打游戏和修图的需求，锐龙7 7700X会是一个性价比极高的选择。我们从游戏和Adobe PS的测试结果，可以看出锐龙处理器和酷睿处理器的加速频率机制的不同。锐龙处理器不管是锐龙7000还是锐龙5000，不同处理器型号的单核性能其实都比较接近。这是锐龙处理器加速频率时以功耗、温度、电流等参数作为加速判断条件而决定的。通常锐龙处理器在单核时都能达到最大加速频率，甚至有时候还能比标称频率更高。而酷睿处理器除了温度的判定，还有核心占用率的判定，如果你有4个核心都有负载，那处理器就不会达到最大睿频。因此，酷睿处理器的游戏性能和轻载应用的性能表现，不同型号的处理器会有一定差距。而锐龙处理器则非常接近。
再回归锐龙7000和锐龙5000的Adobe PhotoShop PugetBench测试上，和之前单核基准测试以及游戏测试类似，锐龙7000的单核性能已经远远把锐龙5000甩在身后，在PS的性能成绩上比锐龙5000快30%左右，符合之前我们测试的单核性能提升幅度。
Adobe Premiere PugetBench是比较侧重多核性能的测试，测试成绩基本按核心数来排列。比较值得关注的还是锐龙9 7900X的成绩只比酷睿i9 12900K和锐龙9 5950X低32分和7分，已经是非常接近的性能水平。比之上代锐龙9 5900X也提升了99分，接近9.6%的性能优势。锐龙7 7700X同样完成向前递进一个产品身位的小目标，性能成绩和锐龙9 5900X非常接近，只低了9分的成绩，但还是比i7 12700K低了37分。如果你有剪片的需求，在预算紧张的情况下，选择锐龙7 7700X也能获得跟上代锐龙9 5900X差不多的使用体验。如果你有较高的剪片需求，比如职业是剪辑师，需要大量剪辑4K视频，那还是选择锐龙9能节约更多时间成本。
游戏性能测试
游戏性能测试，我们以5个单机游戏和5个电竞游戏进行测试。单机游戏我们选择了《古墓丽影：暗影》、《极限竞速：地平线5》、《刺客信条：英灵殿》、《赛博朋克2077》、《看门狗：军团》五款，电竞游戏我们选择了《绝地求生》、《CS GO》、《守望先锋》、《英雄联盟》、《DOTA 2》五款。
我们先来看单机游戏，《古墓丽影：暗影》和《看门狗：军团》是处理器性能差异体现比较明显的游戏，锐龙9 7900X、锐龙 7 7700X、酷睿i9 12900K这三颗处理器像是和其他几颗处理器有性能壁垒一样，帧数领先了10%左右。其他几款游戏，处理器对帧数的影响比较小，性能差异基本在1%。总的来说，锐龙 9 7900X和锐龙7 7700X的单机游戏性能已经达到跟i9 12900K的相同水平。《古墓丽影：暗影》和《刺客信条：英灵殿》里，锐龙7 7700X还能比酷睿i9 12900K略快几帧。
再来看电竞游戏。锐龙5000处理器在《绝地求生》中帧数表现一直比较好，但在i9 12900K推出之后被其反超，不过现在锐龙7000处理器又再次将i9 12900K反超，帧数领先了10%左右。如果和锐龙5000对比，锐龙7000的帧数提升了20%左右，性能提升幅度非常明显。《守望先锋》和《英雄联盟》以及《DOTA2》里，几个处理器的表现都比较接近。在《CS GO》里，酷睿i9 12900K和i7 12700K的帧数略高一些，比锐龙9 7900X和锐龙 7 7700X高大约5%左右。
锐龙7000处理器频率表现
相信大家对锐龙7000处理器的频率表现都比较关注，我们以CINBENCH R23作为负载标准，测试处理器的核心频率表现。测试方法很简单，打开Cinebench R23运行多核负载测试并用Hwinfo记录频率信息，最后做成表格展示。
锐龙9 7900X和锐龙7 7700X在CINEBENCH R23的负载水平下，单个核心的频率表现非常接近，都在5.1GHz上下，7900X也就比7700X高50-100MHz。
游戏的频率表现使用《古墓丽影：暗影》的性能测试作为负载标准，测试方法相同，运行性能测试然后用Hwinfo记录频率信息，最后做成表格展示。
游戏对处理器的负载比较低，锐龙9 7900X的核心频率基本保持在5.5GHz-5.6GHz左右，锐龙7 7700X保持在5.4GHz-5.5GHz左右，两颗处理器相差了0.1GHz。另外，锐龙9 7900X的单核频率相对更稳定一些，一直保持在5.5GHz左右，而锐龙7 7700X是单CCD设计，进行最大频率加速时，偶尔会有核心轮替加速的情况。
锐龙核显与AVX-512指令集
锐龙7000是首个内置核显的桌面级锐龙处理器，核显采用RDNA2架构，6nm工艺制程，2个CUs单元128个流处理器设计。
3DMark FS跑分741分，3DMark Night Raip跑分3308分，基本只能降低画质玩一下《英雄联盟》这种简单的电竞游戏。
实测英雄联盟1920 x 1080分辨率，中等画质下，锐龙核显平均帧在61帧，帧数在55-70帧浮动，能提供基本流畅的游戏性能。
锐龙内置的核显更多的意义还是在于亮机以及高清硬解，支持H264、H265等解码/编码格式，给不需要独显的玩家提供基本的视频输出功能。
锐龙7000还支持AVX-512指令集。我们在架构部分说过，锐龙7000的AVX-512指令集主要是为了深度学习而生，只采用了2 x 256位SIMD单元，这样的好处是能节省额外的晶体管同时功耗及发热量不会暴增，频率表现也不会像11代酷睿那样暴跌，可以说这是一个比较折中的设计思路。
对于AVX-512指令集，我们只简单测试了一下。可以看到锐龙9 7900X的64-bit整数吞吐量相较酷睿i9 12900K和锐龙9 5950X提升了8倍左右。
功耗与温度表现
处理器的高负载温度表现使用AIDA64 FPU来测试，散热器是NZXT海妖Z73 360mm水冷，室温是28度（炎热的夏天）。锐龙9 7900X进行15分钟的AIDA64 FPU烤机后，核心温度在89度左右，核心频率大约在5.0GHz-5.2GHz浮动，处理器功耗183瓦。
锐龙7 7700X的测试方法相同，进行15分钟的烤机后，核心温度95度左右，核心频率在5.1GHz-5.2GHz浮动，处理器功耗136W。看到这里的读者可能会问，为什么锐龙7 7700X的温度反而更高呢？这其实有两个原因，其一是锐龙9 7900X核心电压更低，跑相同负载的AIDA64 FPU时，锐龙9 7900X的核心电压只有1.304V，而锐龙7 7700X的核心电压要上到1.352V，电压上去了发热量自然也就上去了。其二是锐龙9是2个CCD，锐龙7是1个CCD，2个CCD的型号相对热密度没这么高，1个CCD的型号相对热密度会更高一些。从功耗表现上也能看出一定的原因，锐龙9 7900X的核心功耗是158W，锐龙7 7700X的核心功耗是111W。
内存超频与同步模式
AMD跟我们透露，锐龙7000的内存甜点频率是DDR5-6000，在这个频率下基本都能实现内存频率和内存控制器的1：1同步模式，拥有最高的游戏性能和内存延迟。我们测试的几颗锐龙7000处理器也确实能在这个频率下实现同步模式，只需要打开EXPO就自动实现1：1的同步模式。另外，如果你是第一次点亮内存，开机自检时间会比较久，大约在一分钟到一分半钟左右，之后就回归正常速度，大约十几秒。后续随着BIOS更新，首次内存自检时间也会缩短。
我们还测试了一下在锐龙9 7900X上手动超频到DDR5-6400MHz频率的同步模式，也没什么问题，但需要额外加一点电压。AMD的EXPO最大支持频率是DDR5-6400MHz，大概率是多数处理器的极限UCLK频率。当然，其中有些体质特别棒的还是可以尝试一下DDR5-6600MHz或更高频率。
总结
锐龙5000处理器从2020年发布至今，经历了10代酷睿、11代酷睿、12代酷睿，一代战三代确实已经超额完成目标，现在可以功成身退了。锐龙7000处理器采用全新Zen 4架构，5nm/6nm制程工艺设计，在Zen 3的基础上再度实现多核性能和单核性能的双重提升，尤其是单核性能可以说是完胜上代的锐龙5000处理器，即使是锐龙7 7700X这样定位中端的8核16线程处理器，对上上代的5950X结果还是胜利。游戏性能方面，锐龙7000的游戏性能也基本提升到和i9 12900K差不多的水平，即使是锐龙7 7700X的游戏表现也跟i9 12900K差不多，部分游戏比如《绝地求生》甚至比i9 12900K更高。
锐龙7000的四颗首发处理器里，锐龙5 7600X、锐龙7 7700X、锐龙9 7900X以及锐龙9 7950X，前两者7600X和7700X更适合打游戏，7900X可以兼顾游戏和生产力性能，7950X则更偏向于专业需求。锐龙7 7700X和锐龙5 7600X的售价是2999元和2249元，游戏性能和i9 12900K基本是同级别性能，并且如果你之前用的是AMD平台，散热器还不需要换，也能节约一笔装机成本。锐龙9 7900X更适合游戏博主或者有多核应用的生产力创作者，比如剪辑师或者特效师，可以兼顾生产力以及游戏需求。锐龙9 7950X是16核32线程，目前的多核性能生产力之王，适合有专业需求，比如需要极致的渲染应用，建模应用等等，这类多核计算耗费时间比较长的用户，就可以考虑7950X。如我们在评测中所说，锐龙处理器同代处理器的单核性能和游戏性能其实差距不大，更高的型号多核性能会有明显提升，但单核性能以及游戏性能差距并不大。一般的游戏玩家，选择7600X和7700X获得的游戏性能就已经足够满足组目前的顶级游戏显卡，即使是为未来的下代显卡准备也丝毫不慌。
再来说平台方面，使用五年之久的AM4接口也随着锐龙5000一样完成了自己的使命。AM5接口伴随着600系列主板的推出接过了接力棒，继续支持着锐龙处理器走着未来三年甚至更久。认真一算，锐龙7000和600系列主板的“首次”真的挺多的。首次采用双芯片组设计；首次采用DDR5内存；首次采用PCIe 5.0接口；首次推出EXPO内存超频技术；首次集成了锐龙核显；首次采用28条PCIe 5.0直连设计。一次性推出这么多技术和设计，就真的挺厚道的。在这么多“首次”的基础上，锐龙7000又最大程度保证了兼容性，比如AM5的散热器不需要更换，孔距、散热完全通用，连处理器尺寸都还是40mm x 40mm的标准尺寸。AMD在向下兼容性上一直做得挺好，买一套AM5平台至少能用三年甚至更久，我们粉丝群里就有用着B350升级到5800X继续打游戏的，可持续升级的主板平台能大幅度降低平台的后期升级成本。不要忘了DDR5也只是刚刚开始，内存的成本同样也是可持续使用的，反观DDR4已经走到了产品周期的末期，这也是AMD平台坚定升级到DDR5内存的原因。在预算紧缩的年代，相比每年都要更换平台来说，AM5确实很良心。
总的来说，如果说12代处理器是对游戏性能发起的进攻，那锐龙7000可以说是对游戏性能发起的反攻，并且还顺带掀起了多核性能的挑战。上有锐龙9 7950X的越级式多核性能扩张，下有锐龙5 7600X守住的平价游戏性能提升，还有一系列全新平台特性，比如两个处理器直连的NVMe接口，就是一个非常好的设计，这下不用纠结游戏盘和系统盘应该怎么装了。AMD的全新锐龙7000系列平台可以说又将AMD平台的竞争力重新拉回了巅峰！
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