XFMEXPRESS XT2|长存232层堆叠传言

铠侠推出XFMEXPRESS XT2：
东芝存储在2019年首次提出的XFM可移动存储设备标准终于由铠侠实现产品化，正式名称为XFMEXPRESS XT2。

铠侠的前身东芝存储向JEDEC电器规范和命令协议小组委员会提交了XFM DEVICE Ver.1.0标准提案，定义了一种全新的PCIe/NVMe设备外形尺寸。这一标准专为移动和嵌入式应用设计，具备紧凑且扁平的尺寸（14mm x 18mm x 1.4mm），1.4mm的Z高度使得它非常适合用于轻薄笔记本电脑的SSD扩容。

作为对照，标准SD卡的尺寸为24mm x 32mm x 2.1mm。XFMEXPRESS XT2不仅更小、更薄而且更快。专门设计的XFM连接器考虑到了SSD的散热需求，并且最高可支持到4个PCIe 4.0通道，理论传输带宽高达8GB/s。不过这次铠侠发布的XFMEXPRESS XT2实际使用PCIe 4.0 x2接口和NVMe 1.4b协议。

除了笔记本电脑之外，游戏掌机、视频记录/自动驾驶等车载应用也是XFMEXPRESS未来的潜在发展方向。Steam Deck目前使用内置型M.2 2230规格的SSD，如果XFM能成为未来移动设备标准存储接口，用户升级无疑将会变得更加方便。

传长江存储可能跳过192层堆叠节点：
上月传出长江存储192层3D NAND闪存开始出样的消息，这次还是源自Digitimes的未经证实传言：长江存储有可能跳过192层节点，直奔232层堆叠。

在本月TechInsights的3D闪存技术趋势图中，长江存储2023年导入第四代3D NAND，192层堆叠由3个64L String堆叠而成。TechInsights还认为长江存储会在新产品中应用其下一代Xtacking晶栈3.0技术。

如果232层堆叠产品的开发比预期更快完成，长江存储直接跳过192层也是有可能的。类似的情况在美光身上也曾发生过：首次转入RG架构的128层堆叠闪存只存在了非常短的时间就被176层堆叠所取代，以至于我们几乎找不到采用美光128层闪存的设备。

最后一个是谁？