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实用主义至上:NZXT恩杰H7 FLOW机箱评测

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橙黄鼠标 发表于 2022-5-26 17:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:1530|回复数:2
本帖最后由 橙黄鼠标 于 2022-5-26 17:06 编辑

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恩杰H7系列机箱是H710系列的继任产品,分为基础款H7,进阶款H7 FLOW、精英款H7 Elite,三款机箱都有免工具拆装的钢化玻璃侧板设计。H7 FLOW相较H7增加了冲网孔设计的前面板,进风风道和气流会更好一些,所以命名叫FLOW;H7 Elite把前面板换成了钢化玻璃,并预装了3个14cm RGB风扇和风扇控制器。


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H7系列是实用主义至上的机箱,你可以看到机箱的每一处设计都有其用意。全机箱包括侧板的拆卸、顶部面板的拆卸都采用了免工具设计,除了主板、散热、显卡等内部硬件需要额外螺丝钉固定,你可以用一双手完成其他部件的拆卸。


规格与细节介绍
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尺寸:高505mm x 长480mm x 宽230mm
净重:10.05kg
兼容主板规格:Mini-ITX, Micro-ATX, ATX, and EATX (Up to 272mm)
硬盘位:2.5in x 2+4,3.5in x 2
拓展插槽:7个(支持垂直安装显卡)
风扇位:
前置3 x 120/3 x 140mm(支持360冷排)
顶部3 x 120/3 x 140mm(支持360冷排)
背部1 x 120/1 x 140mm(支持140冷排)
前置接口:电源键、USB 3.2 Gen 1 Type-A x 2、USB 3.2 Gen 2 Type C x 1、3.5mm音频接口x 1


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H7 FLOW机箱的内部空间和布局经过了重新设计,可以看到藏线挡板不那么贴近主板位置,藏线挡板的右侧也有大量空间,装机过程更轻松。H7 FLOW机箱的体积比H710的体积还要略小一点,为什么机箱内部空间反而能做得更大呢?


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H7 FLOW因为采用了明晃晃、大面积的冲网孔设计,前面板的留白空间就没必要了,所以能将更多的空间留给机箱内部。


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底部是NZXT的小logo,非常低调的设计,与上代相同。


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顶部同样也是冲网孔设计,2个USB 3.1 Gen 1接口,1个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口,1个3.5mm音频接口,电源键有白色的背光设计。


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两边侧板和前置面板以及顶部面板都采用了相同的免工具设计,轻松向外一拉就能打开,既不用螺丝钉固定也不需要合页式侧板,对于冷排、风扇的安装以及日后的主机维护更友好。


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背部7个拓展插槽,插槽和插槽之间没有一般机箱的格栅间隔,这个设计是为了垂直安装显卡而设计的。


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如果要垂直安装显卡,需要额外购买恩杰的垂直显卡安装配件,并且在安装时把7个插槽的挡板全部拆除。这个垂直安装配件的好处是安装效果更好看一些,同时做了间隔处理,避免显卡和其他配件接触,出现短路的风险。


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底部四个大防滑脚垫,电源位置和前置面板位置有冲网孔和防尘滤网。


内部结构与安装效果
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背部的理线结构是我目前见过最合理的设计,你就想像一下右侧走CPU供电,顶部走风扇线、左侧走ATX 24Pin、显卡8Pin以及其他一些USB线等等,每个走线槽、魔术贴都有其针对性的作用。


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如果你仔细看了说明书,你还能找到一份非常详细的走线分布图,哪里的插槽用来走什么线材都给你规划好了。


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2.5寸硬盘位需要用螺丝刀将安装工具拆卸下来,然后固定好固态硬盘,再拧回去即可。这里的安装过程也是用了最少的螺丝参与,仅仅一颗。


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前置面板采用可拆卸安装位设计,如果是安装机箱风扇可以将挡板拆下来再安装。防尘网集成在前面板中,可能是考虑到前面板冲网孔的设计比较容易吸灰,所以防尘网设计得非常细密,不仔细看都看不出来,能有效隔绝灰尘进入机箱内部。


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安装完成后的效果如图所示,除了ATX24Pin电源线太硬,无法完全下压稍微有些明显外,其他线材都能完美隐藏。


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把显卡装上之后的开机效果。


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最后把背板盖上的效果。


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最后展示一下背部理线的效果,电源线都乖乖躺在了理线仓中。底部电源仓其实可以用扎带再整理一下,不过不影响收纳我也就不去理它了。


测试平台与测试结果分析
测试平台:
处理器:AMD Ryzen 9 5900X
主板:NZXT N7 B550
内存:G.SKILL DDR4 3200MT/s 8GB x 2
显卡:MSI RTX 3080 Ti SUPRIM X
硬盘:LITEON IT ECE 800GB/Samsung 980 PRO 1TB
电源:NZXT C1000 GOLD
散热器:NZXT KRAKEN X63
机箱:NZXT H7 FLOW
室温:26度
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在室温26的环境下,使用锐龙9 5900X搭配NZXT N7 B550主板超频至4.5GHz,处理器功耗在179瓦,核心温度91度,频率稳定在4.5GHz通过AIDA64 FPU的高负载烧机测试。


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微星RTX 3080 Ti超龙显卡Furmark高负载烧机测试,核心温度71.3度,功耗375W,核心频率1.5GHz左右。


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众所周知,高端显卡例如RTX 3080 Ti这样的显卡是比较容易在机箱里积热的,能把钢化玻璃烤的烫手。相信用高端显卡的玩家对这点一定不陌生。为了测试机箱内的积热情况,我们在显卡下方的电源罩(T1)和机箱外侧(T2)各放置了一个电偶传感器,用于精确检测温度。


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在进行显卡Furmark烧机时,电源罩(T1)位置温度达到了46度左右,用手触摸稍微有些热,但没到烫手的程度。而外部室温大约在26-27度。


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H7 FLOW的前置面板和顶部面板都有大面积的冲网孔设计,风道设计是非常不错的,但仍有一定的积热现象。究其原因,还是显卡发热太大,静态空气的热传导太慢太慢,原配预装的1个12cm风扇虽能起到一定作用,但并不能照顾到整个机箱空间。我们额外添加了两个12cm风扇,吹到了显卡上方和下方以加强气流强度。这里额外说一句,前置面板的可拆卸支架设计,添加风扇只需要5分钟就能完成,非常方便。


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额外增加2个12厘米风扇后,电源罩(T1)位置的温度就降了下来,和室温仅有2度的差距。


总结
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恩杰H7 FLOW是一款实用主义至上的机箱,以方便、高效的设计理念设计机箱的每一处细节。从机箱背部照顾到每一条电源线的理线槽,到手动拆卸的侧板和面板设计,无不诠释了这种设计体验感。如果你对机箱花里胡哨又或者大同迥异的设计感到厌烦,这款无灯光、使用便捷的机箱可能刚好满足你的需求,售价950元。恩杰H7基础款售价900元,H7 Elite精英版售价1400元。

优点
高效的背线管理
优秀的风道设计
便捷的拆装体验
极高的散热支持度

缺点
只预装了一个前置风扇,未能发挥出大风道的性能
nighttob 发表于 2022-5-26 20:47 | 显示全部楼层
背景墙都是Intel,然后装了个AMD+NV
红色狂想 发表于 2022-5-27 15:51 | 显示全部楼层
主编大大是Intel Yes! 不过要说现在的机箱还能怎么玩儿呢,随便一改,就能价格翻倍
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