台积电利润再创新高：
台积电刚刚公布了最新的季度财报，数据显示台积电四季度利润达到创纪录的60.1亿美元，同比增长16.4%。台积电预计芯片供应紧张状态将在今年持续，台积电计划400到440亿美元的资本支出，其中大部分将用于7nm以下的先进制造工艺。
手机和高性能计算仍然是台积电收入的主要来源，5nm节点的收入几乎相当于16nm和28nm的总和。
另据Digitimes报道，台积电将在新竹建立专为英特尔服务的晶圆厂，以此看来双方的3nm合作协议已经完全敲定。
英特尔第14代酷睿Meteor Lake预计将采用Foveros 3D封装技术，其中有部分小芯片就将来自台积电代工。
最快游戏处理器的产量或有限：
AMD在CES 2022期间宣布了采用3D V-Cache技术的锐龙7 5800X3D处理器，高达64MB的SRAM堆栈将有助于大幅提升其游戏性能。
3D V-Cache锐龙只一款型号可能同台积电当前的3D先进封装产能有关。除了锐龙7 5800X3D之外，AMD还将在代号Milan-X的EPYC霄龙处理器上应用3D V-Cache，而且用量更大：单个EPYC 7773X就需要使用8个64MB堆栈，总共512MB三级缓存。
台积电正在建立第五座封装厂AP6，建成之后可提供台积电全球50%的封装产能。新工厂预计将在今年底投入运营，我们可以期待ZEN4架构的锐龙7000处理器能够更多地应用3D V-Cache技术。
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