散热器和CPU顶盖结合越紧密、硅脂层越薄，热量传导效率越高。CPU顶盖并不是外观看上去那样纯平，这是很久前大家就已经发现的。按照传统的观点，英特尔顶盖是凹的，适合凸底散热器；AMD顶盖是凸的，适合凹底散热器（这类产品不多）。
但人们的经验往往不够全面和准确，最近Igor’s Lab通过一台3D轮廓仪分析了多种AMD和英特尔处理器的顶盖3D结构，给出了一系列新发现。
AMD适合凹底散热器？未必
第一代和第二代锐龙顶盖下方有一个die。下图是第一代锐龙5的分析图像，对角线上红色代表凸起，蓝色代表凹陷。
通过3D轮廓仪可以发现，刚开始的时候CPU的顶盖中心确实是凸起的状态，凸起略大于0.02毫米。
不过当散热器安装并磨合一段时间后，第一代锐龙的顶盖发生形变，中心从凸起变成了凹陷！
它的顶盖中心位置较厚，而四周却比较薄，最终顶盖四周要比凹陷后的中心高出0.01毫米左右。
在锐龙2000G和锐龙3000G APU上，安装散热器后CPU顶盖在短时间内就发生形变，最终变成四个角和中心凸起的状态：
Igor’s Lab认为凹底散热器底座用在这里并不合适，因为它们的曲率很可能无法匹配，不足以使二者充分的接触。
Ryzen 3000/5000很复杂：
由于使用了chiplet设计，从Ryzen 3000开始，CPU顶盖下将由一个IO die和一到两个CCD组成。3D轮廓仪告诉我们：无论何种CCD数量，它们中间都有一个长条形的凸起带。
Igor’s Lab的建议是使用平底散热器，在首次安装适应之后对顶盖进行打磨和平滑处理。黏性较高的硅脂或许有利于形成更稳定的接触表面。
英特尔也不总适用于凸底：
对于6代酷睿以来的英特尔桌面处理器，顶盖中心存在凹陷，表现在3D轮廓仪的分析结果中就是：中间一个黑洞，深度约0.02到0.03毫米。如果使用平地散热器，则中心位置的硅脂会比较厚，影响散热效果。所以凸底散热器非常适合它们。
但是有一个例外，对于HEDT平台来说，它的顶盖中心是凸起而非凹陷。对角线方向测出的高度差达到0.025毫米。从中心位置向四周发展，顶盖先是下陷，然后在接近边缘时再次凸起。
3D轮廓仪的功能很强大，通过它来探查CPU顶盖之后发现，不同型号的CPU顶盖平整情况各异，甚至在安装散热器后可能还会产生新的形变。一些事实出乎意料而又令人惊讶。
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