除了拥有三星980PRO和西数SN850这对耀眼光芒的PCIe 4.0旗舰以外，双11期间还有很多新款固态硬盘扎堆上市或发布，让我们来了解下。
单颗2TB闪存的SN550：
首先是西数SN550新增2TB版本，京东预售价1699元，和海外249.99美元定价基本相当。
SN550的特色在于只用一颗闪存颗粒，并且西数自研的主控和闪存颗粒各占据PCB的一边，尽可能避免了主控高温令闪存颗粒过热。对于新增的这款2TB型号来说，似乎依然使用单颗闪存的配置方式，单颗2TB是如何实现的呢？
据PCEVA评测室小编分析，这颗产自铠侠和西数工厂的3D TLC闪存应该属于BiCS4架构，96层堆叠技术，单die容量512Gb，通过TSV技术在单个颗粒中封装了多达32个die，这个封装密度平时并不多见。
性能方面，SN550 2TB具备2600MB/s顺序读取速度，但4K随机读取效能相比1TB版本略低（360K IOPS），可能与封装密度更高有关。作为一款DRAM-Less无缓存方案的入门级NVMe固态硬盘，SN550能提供如此大容量的选项也是难能可贵，适合笔记本电脑中作为副盘使用，快速扩展存储空间。
只能看不能买的铠侠XG7：
对于铠侠以及它的前身东芝存储而言，OEM产品先行是一贯的策略。铠侠刚刚推出的XG7就是一款面向品牌机预装市场的PCIe 4.0高端固态硬盘，顺序读取最高6.3GB/s，顺序写入最高4.6GB/s。根据型号的不同，最高可提供4TB容量（XG7-P），并可支持TCG Opal加密功能。主控和闪存信息不明，通常OEM产品也不会公开这方面的资料。
或许大家明年购买的高端游戏本中就会出现它的身影。但可惜这样一款让人心动的固态硬盘却并不会出现在零售市场上。眼看着合作伙伴西数狂发新品，不知道铠侠是否会感到压力。
闪存界的迪拜塔：
就在大家等待新一代128层3D闪存向固态硬盘产品渗透的时候，美光突然宣布已经量产176层3D闪存。
如果64层闪存是埃菲尔铁塔（约300米高），176层闪存就相当于世界第一高建筑迪拜塔（约828米高）。尽管堆叠层数极高，但总厚度仅有一张纸的五分之一。
关注闪存的朋友可能已经知道，自美光结束同英特尔在闪存方面的合资关系后，就抛弃了在96层以及之前3D闪存中使用的FG浮栅结构，改为应用更为广泛的CT电荷捕获结构。美光还在CT结构上进行了创新，提出一种名为RG（replacement-gate）的新技术，使用高导电性金属字线替代硅层来增强闪存性能。
美光的176层堆叠3D闪存将采用1600MT闪存接口，这意味着配合四通道主控就能实现5000MB/s以上的顺序读取效能、配合8通道主控轻松跑满PCIe 4.0 x4带宽。美光还表示新技术使得176层堆叠3D闪存的耐用性进一步提高，航天、视频监控行业将从中受益。在移动存储应用中，176层闪存的RG结构可将混合工作负载效能提高15%，增强5G应用体验。
美光在新闻稿中表示176层3D TLC闪存已经在新加坡工厂实现量产，并通过英睿达品牌的消费级固态硬盘运送给客户。英睿达在今年推出了P5、P2、X6、X8等一系列消费级固态存储产品，使用的都是96层堆叠3D闪存，新一代176层闪存或许会从明年开始大量采用。
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