随着越来越多的用户报告，RTX30系列显卡游戏过程中崩溃到桌面的问题已经得到空前的关注。不幸的是，这可能是一个需要产品召回的硬件问题，非驱动升级所能轻松解决。
问题主要出现在出厂超频的非公版RTX 30系列显卡当中，根据用户的观察和反馈，当显卡的Boost频率超过2.0GHz后就可能出现崩溃，手动降频有助于减少问题。现在，供电不足、GPU过热和驱动问题都被排除，EVGA第一个站出来对此进行了解释：GPU背面的滤波电容设计出问题了。
EVGA表示他们发现6颗POSCAP钽电容的方案无法通过所有测试，在经过一周的努力之后它们找到了稳定的解决方案：将POSCAP钽电容的数量减少到4个，同时增加20个MLCC片式多层陶瓷电容来取代去掉的两颗钽电容。这个改变造成了产品推迟发布，但它们清醒庆幸于自己发现的比较早，所以只有个别评测样品卡才会存在问题。
实际上NVIDIA在给板卡厂商的硬件参考设计指南中，并没有严格的规范滤波电容的组合方式：POSCAP钽电容（下图中用红色标出）或者MLCC片式多层陶瓷电容（下图中用绿色标出）都是可以的，二者组合起来使用同样OK。问题就出在了灵活性上。频率较低的公版卡或许怎么用都没问题，出厂超频的非公版太随意的话就有可能翻车了。
当EVGA发现6颗POSCAP钽电容这一符合NVIDIA设计准则的硬件方案不能满足需求时，马上掉头去抄了RTX 3080 Founders Edition公版的作业：4颗POSCAP+20颗MLCC：
各板卡厂商交出的答案各不相同：除了翻车概率较高的6x POSCAP之外，还有5x POSCAP+10 MLCC：
以及华硕的全MLCC电容方案，有意思的是这个方案曾被玩家指责是“缩水”，不知道现在会不会又被说成是“英明和有先见”的选择。
当然，并不存在MLCC比POSCAP好的说法，事实上两种电容各有利弊，问题的关键还是如何让最终的产品能够稳定工作。
下表是玩家整理的RTX 3080和RTX 3090显卡中GPU背面滤波电容的使用情况，POSCAP代表全部使用POSCAP钽电容、MLCC代表全部使用MLCC片式多层陶瓷电容、Mixed代表两种形式的电容混合使用。相信显卡厂商会根据情况在后续生产中随时调整滤波电容的设计，如果遇到游戏中崩溃的问题，可以稍晚些时候尝试联系更换：相信好不容易抢到显卡的朋友是不愿意因此退货的。
AIC厂商翻车或许是因为时间紧迫而来不及做完整的验证，但Founders Edition公版其实也不是100%完美。根据Hardwareluxx的测试，RTX 3080 Founder Edtion在游戏过程中部分GDDR6X显存芯片的温度达到了106度。非常接近于美光资料中这些芯片所能承受的Tj MAX最高温度上限：110度，还在安全范围内，但容易让人感到不安。
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