Intel的正片能出给第三方了嘛？

nighttob 发表于 2020-5-30 21:12
你解释下为什么1863还要除以93？
Windows的容量是二进制单位，只是标为"GB"
所以1863就已经是用户容量了

我自始至终就没有觉得楼主是算对的，1863*1024^3/1000^3是不是除以93.1%，剩下的是不是6.9%/93.1%，精确值都是同一个，就是137

数字都很接近没错，但是数字见算法，所以会显得是错的，其实你就是直接乘以7.37，结果确实是一样的

我在知乎上看到，国产NAND的那个什么特色工艺，是为了避免专利纠纷而搞出来的，是2片粘合起来，不知道长时间使用之后的稳定性如何。

haierccc 发表于 2020-5-31 00:17
我在知乎上看到，国产NAND的那个什么特色工艺，是为了避免专利纠纷而搞出来的，是2片粘合起来，不知道长时 ...

怎么个粘合法，不过我觉得都不是问题

如果是tsop封装，参考数码之家玩烂的叠焊，只要管脚连着就可以，如果是bga，水果机CPU和内存也是上下层，都是有人用过的

封装内粘的话应该就不叫粘了吧，那个是多管芯

StormBolt 发表于 2020-5-31 00:39
怎么个粘合法，不过我觉得都不是问题

如果是tsop封装，参考数码之家玩烂的叠焊，只要管脚连着就可以，如 ...

没说怎么粘，但说这样做稳定性有待考察。

StormBolt 发表于 2020-5-31 00:39
怎么个粘合法，不过我觉得都不是问题

如果是tsop封装，参考数码之家玩烂的叠焊，只要管脚连着就可以，如 ...

是在晶圆级（die）就2片Wafer垂直整合了，相当于把NAND存储单元和NAND控制单元分开制造，再粘和了，既可以提高良率，又可以提高单位面积的存储密度

别人说intel原片，又没说正片。intel黑片也是intel原厂出的片，语言上没毛病啊。