世界第五大NAND闪存制造商SK海力士近日宣布，128层堆叠1太比特3D TLC闪存研发工作完成，将于下半年开始出货。在SK海力士的宣传中，多次出现的4D闪存到底是什么？新闪存的技术参数到底透露了哪些领先优势？
4D闪存是个什么鬼？
就像NVMe固态硬盘的M.3接口一样，4D也属于个别厂商自己提出的叫法，并没有形成广泛共识。从原理来说，SK海力士的4D闪存是将闪存当中的外围功能电路放置于存储单元之下，实现更紧凑的布局和更低的生产成本。
“4D闪存”中的技术并不是SK海力士首创，美光从64层堆叠3D闪存开始就已经应用了类似的CuA技术，我国长江存储的Xstacking在原理上也是与之相通的。目前闪存供过于求，持续降低制造成本是每家闪存制造企业都必须面临的现实需求。
SK海力士的新闪存先进在哪儿？
目前除长江存储之外的世界各大闪存原厂都已经实现了96层3D闪存的量产，相关产品已经进入到固态硬盘应用，如三星970Evo Plus、东芝TR200（SBFM15.X固件）、金士顿KC2000等。但128层堆叠目前还停留在远期方案当中，在96层3D QLC和128层3D TLC之间，厂商或许还要经过一系列的权衡。
海力士的128层堆叠的3D TLC可实现1Tb的单Die容量，同时它还应用了四平面技术，可以大幅提高闪存的写入速度，尤其是SLC缓存以外的顺序写入性能。1.2V工作电压和1400MT/s的IO总线速度可以降低数据在闪存传输过程中的延迟，提高性能表现。
大规模应用还需等待：
尽管SK海力士此番宣布了下半年量产128层3D TLC的消息，但这并不意味着我们很快就能在固态硬盘中等到它。按照SK海力士的计划，128层3D TLC闪存将首先应用于U盘和存储卡这些对耐久性和可靠度要求较低的用途，计划到2020年上半年引入到手机/平板等移动设备的UFS3.1闪存产品中。2020年更晚些时候，它才会进入2TB级客户端SSD以及16TB以上容量的数据中心级固态硬盘。
在更远的未来，SK海力士已经在准备176层堆叠技术，但目前还没有具体的时间表。短期内我们可以期待的是96层堆叠技术的广泛应用以及QLC的逐渐成熟。
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