目前已经确定的是第三代Ryzen锐龙处理器和X570芯片组主板将于7月左右上市,预计在6月左右的ComputeX上发布。因为采用全新Zen 2架构的缘故,第三代锐龙处理器将会在核心数和频率上实现双升级,预计最大可达到16核/32线程,最大加速频率5.1GHz的规格。而作为HEDT产品线的Ryzen Threadripper线程撕裂者也会迎来更新,上市时间预计在第4季度,同样采用7nm工艺、Zen 2架构,将会再度推动“核战”的上限,我们可能会见到64核128线的消费级处理器,但以目前的消息看64核/128线的线程撕裂者未必会首发上市。
值得一提的是,第三代锐龙处理器依然延续AM4以及TR4接口,旧主板直接更新BIOS即可升级支持新处理器。
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