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CES2019 希捷发布多款固态硬盘

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作为存储厂商,希捷正在加快进入固态硬盘市场。在CES 2019国际消费电子展上,传统机械硬盘巨头希捷一口气拿出多款固态硬盘产品,也是让人看傻了眼。

看起来希捷在参股东芝存储器(原东芝闪存业务部门)之后,也加强了同台湾主控厂商群联的联系,首次亮相的BarraCuda 510和FireCuda 510系列使用了群联最新的PS5012-E12主控,搭配东芝64层3D TLC闪存,使用PCIE3.0 x4接口、NVMe协议,顺序读取速度最高3400MB/s。


定位更高(OP预留空间也较高)的FireCuda 510除了写入速度更快之外,在随机读写IOPS指标以及写入耐久度指标上同样领先,但FireCuda 510与BarraCuda 510都提供了5年质保,对于家庭用户来说都是够用的。BarraCuda 510由于采用单面PCB布局,能够适应更多空间紧凑的超极本安装使用。以上两款M.2内置固态硬盘定于3月份上市,售价暂未公布。



除此之外,希捷还展示了旗下Lacie品牌的移动固态硬盘产品。Lacie Mobile SSD使用USB3.1 Gen2接口,最高读写速度达到540MB/s。Moblie SSD将提供3年保修并享受3年期的希捷Rescue Data Recovery数据恢复服务,具体价格和上市日期没有公布。


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cssniper 发表于 2019-1-9 00:38 | 只看该作者
奇怪,希捷用谁的nand呢
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lqcmiw 发表于 2019-1-9 08:18 | 只看该作者
上面不是有标吗 搭配东芝64层3D TLC闪存
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