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春·福·跃兔,挤奶?喳~【早期力晶颗粒D3 2G简测】(更新完毕)

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X·Angel  楼主| 发表于 2011-3-13 00:24 | 只看该作者
兄弟,我加你Q了,但是你没通过验证啊。
degourdi 发表于 2011-3-12 23:36



    不好意思,怠慢了。我这就上
22#
X·Angel  楼主| 发表于 2011-3-13 00:32 | 只看该作者
同样时序电压刚跑完双通,图懒的上了,跑单通时电压就故意提高两档,早做好了放量。顺利PASS双通情理之中,毕竟这个渣板DIMM3跑1600 cl5会丢内存相对DIMM1也难超一些。
23#
zzss 发表于 2011-3-13 00:41 | 只看该作者
楼主有机会的话试下XDK,不知道这么早的编号会不会有惊喜。。
24#
X·Angel  楼主| 发表于 2011-3-13 00:58 | 只看该作者
楼主有机会的话试下XDK,不知道这么早的编号会不会有惊喜。。
zzss 发表于 2011-3-13 00:41



    XDK的细一看CHINA组装,背面一排XEC,眼镜瞬间被雷掉了。
25#
X·Angel  楼主| 发表于 2011-3-13 15:23 | 只看该作者
更新完毕~我怎感觉跑高参U满载时温度要比稍低一档的高2~3度。相比VTT加到1.25以上才有这等明显变化。
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