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i9 7900X液冷超频4.8GHz 开盖5GHz

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21#
zyn11ban 发表于 2017-6-15 11:32 | 只看该作者
本帖最后由 zyn11ban 于 2017-6-15 11:35 编辑

我没有证据证明6950X是LCC die。我问你 是因为我正在疑问6950X到底是用什么die做出来的,而你很确定的说6950X是MCC die,所以我向你求证。
至于你给我的几个网址,前两个我并没有看到明确能够证明6950X是MCC的证据,都是“可能”“有说法”。
反而你给我的第三个http://www.legitreviews.com/intel-core-i7-6950x-processor-review-broadwell-e-benchmarked_181875第一页就给出的6950X核心图可以看出是LCC die。
最后ES和正式版步进不同不是很正常的吗?LCC的步进进度是LCC的,MCC的步进进度是MCC的,你不能说因为LCC die CPU ES曾经用过M0的步进,就说是从MCC改LCC的吧,换言之,5820K ES步进的M0,和MCC CPU 正式版步进的M0,根本就不是一个M0,完全不能混为一谈。再更明确些就是,两条不同的产品线路所用的相同的步进,怎么会是同一个意义呢。
22#
sss668800 发表于 2017-6-15 14:17 | 只看该作者
本帖最后由 sss668800 于 2017-6-15 15:04 编辑
zyn11ban 发表于 2017-6-15 11:32
我没有证据证明6950X是LCC die。我问你 是因为我正在疑问6950X到底是用什么die做出来的,而你很确定的说69 ...

http://www.legitreviews.com/inte ... -benchmarked_181875是16年3月份推测的,图的别人ps并不是Intel官方图,你只看了图没看别人说的话:The brand new addition to this processor series would be the Intel Core i7-6950X.
Intel发布会的原图在图4:https://www.pcper.com/reviews/Pr ... -Broadwell-E-Review
ps方法是抠出图4的lcc部分,然后去掉右侧Yes we do等文字,改为I7 6950x,因此图注里面写了would be,你不能以ps的图作为证据证明6950x的lcc。

第2个链接chh里面5月份测试的es版本得到1.5倍ring频率,是证据。lcc是1:1而mcc是1:1.5,我现在还是坚持认为6950x是mcc。

鉴于6950x有争议,我在9楼已经把有争议的话删除了,非常感谢你指出争议,你如果有了直接证据,可以留言。



23#
sss668800 发表于 2017-6-15 14:41 | 只看该作者
zyn11ban 发表于 2017-6-15 11:32
我没有证据证明6950X是LCC die。我问你 是因为我正在疑问6950X到底是用什么die做出来的,而你很确定的说69 ...

还有:http://wccftech.com/intel-broadwell-e-core-i7-6950x-6900k-ebay/

应该是国内猜测mcc的出处:
he Broadwell-E lineup can either use a single die configuration such as the LCC (Lowest Core Configuration) which houses up to 10 cores and seems like the perfect candidate for the HEDT family but Intel could also use the MCC die configuration to send off the disabled units to the consumer family.
24#
Borsche 发表于 2017-6-15 15:58 | 只看该作者
开盖后超频5GHz的温度甚至比没开盖前超4.8GHz的温度还低不少

开盖不开盖差距那么大,intel为什么高端都要用硅脂
25#
zyn11ban 发表于 2017-6-15 21:37 | 只看该作者
sss668800 发表于 2017-6-15 14:41
还有:http://wccftech.com/intel-broadwell-e-core-i7-6950x-6900k-ebay/

应该是国内猜测mcc的出处:

最明确的证据应该是6950X核心面积对比LCC MCC的核心面积,立刻就能清楚了。奈何我找不到这方面的资料,只能找到到6950X的核心面积(长宽),XEON的没找到。
26#
sss668800 发表于 2017-6-15 22:13 | 只看该作者
zyn11ban 发表于 2017-6-15 21:37
最明确的证据应该是6950X核心面积对比LCC MCC的核心面积,立刻就能清楚了。奈何我找不到这方面的资料,只 ...

是的,这一代官方没有给lcc/mcc/hcc的die square平方毫米,6950x的官方也没给吧?你的出处是?
27#
zyn11ban 发表于 2017-6-15 22:42 | 只看该作者
sss668800 发表于 2017-6-15 22:13
是的,这一代官方没有给lcc/mcc/hcc的die square平方毫米,6950x的官方也没给吧?你的出处是?
...

https://mini.eastday.com/a/160515152058727-3.html 开盖之后有测量,大概16.5MM*19MM
28#
sss668800 发表于 2017-6-15 22:54 | 只看该作者
zyn11ban 发表于 2017-6-15 22:42
https://mini.eastday.com/a/160515152058727-3.html 开盖之后有测量,大概16.5MM*19MM

看到了,多谢
29#
guider 发表于 2017-6-16 01:54 | 只看该作者
mustardgs 发表于 2017-6-13 13:23
10核轻松5g 农企还有啥想说

intel手持一大罐牙膏 表示18核5g也是早晚的事

但是我1999买的1700用起来很爽啊,比4790K好太多了。等ZEN工艺改进了默频应该上得了4G,超个4.2我就很满足了。现在1700超3.7G处理器满载功耗才100出头,很好用。
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