i9 7900X液冷超频4.8GHz 开盖5GHz

Youtube上一位玩家提前拿到了i9 7900X处理器，并进行了超频测试，在他的测试中i9 7900X+华硕Rampage VI APEX可在风冷环境下以1.15V的电压超频至4.5GHz，用一体式水冷则可以达到4.8GHz，CPUZ电压1.25V，烧机温度93度左右。


这位玩家还把7900X给开盖了继续超频。


开盖后，可超频至5GHz并通过一小时的烧机测试，CPUZ电压1.32V，最高温度88度，开盖后超频5GHz的温度甚至比没开盖前超4.8GHz的温度还低不少。从这个超频体制看skylake-X/kabylake-X的超频能力应该是和kabylake差不多甚至还要好一点，不过skylake-X/kabylake-X的核心太多，要跑稳定的难度估计比kabylake要高不少。

10核轻松5g 农企还有啥想说

intel手持一大罐牙膏 表示18核5g也是早晚的事

上市正式版 4.5G呗

mustardgs 发表于 2017-6-13 13:23
10核轻松5g 农企还有啥想说

intel手持一大罐牙膏 表示18核5g也是早晚的事

农企只要便宜就行了 毕竟 7900 一颗u都够 1800x一台电脑了

mustardgs 发表于 2017-6-13 13:23
10核轻松5g 农企还有啥想说

intel手持一大罐牙膏 表示18核5g也是早晚的事

18核5G的功率是不是4核5G的5倍左右了？
那不是得上500W？
电流360A？
18相供电可以试试

武英仲 发表于 2017-6-13 17:32
18核5G的功率是不是4核5G的5倍左右了？
那不是得上500W？
电流360A？

不是 我觉得18核跟10核是同一个die 只不过屏蔽数量不同 发热几乎是一样的

武英仲 发表于 2017-6-13 17:32
18核5G的功率是不是4核5G的5倍左右了？
那不是得上500W？
电流360A？

不是这么算的把。。。6950X的功率也没有i3的5倍啊。。。

atmosphere 发表于 2017-6-13 18:24
不是这么算的把。。。6950X的功率也没有i3的5倍啊。。。

频率............
6950X全核上4.2G试试？！

mustardgs 发表于 2017-6-13 17:41
不是 我觉得18核跟10核是同一个die 只不过屏蔽数量不同 发热几乎是一样的

...

按照Haswell-ep和Broadwell-ep的block，也就是HCC/MCC/LCC，其中   
Haswell-ep的HCC对应18核，MCC对应12核，LCC对应8核
Broadwell-ep的HCC对应24核，MCC对应15核，LCC对应10核，

因而推测18核和10核是2种核心，分别是MCC和LCC屏蔽得到，TDP和供电应当有着明显的区别：

Haswell-ep
http://news.mydrivers.com/1/320/320097.htm
Broadwell-ep
http://www.anandtech.com/show/10158/the-intel-xeon-e5-v4-review/2
http://tieba.baidu.com/p/4550832713


而且我个人估计18核心是无法全核心上5G的，有超频潜力的反倒是6~10核

10核心也能跑5G了……     这真给力， 不知道功耗会是多少

频率对功耗的影响远远大过核心数量，我记得功耗跟频率是三次方提升的关系，和面积是二次方

easports1200 发表于 2017-6-13 21:52
频率对功耗的影响远远大过核心数量，我记得功耗跟频率是三次方提升的关系，和面积是二次方 ...

那skylake-X这个不是暴增。。。核心数和频率双提高。

mustardgs 发表于 2017-6-13 17:41
不是 我觉得18核跟10核是同一个die 只不过屏蔽数量不同 发热几乎是一样的

...

应该不是，环路数数一边应该5颗核，18核刚好超*3，要*4了，可能是2.5环路。10核可能是1或1.5环。。。

sss668800 发表于 2017-6-13 19:51
按照Haswell-ep和Broadwell-ep的block，也就是HCC/MCC/LCC，其中   
Haswell-ep的HCC对应18核，MCC对应12 ...

你的意思是6950X是MCC DIE屏蔽得来的？而不是LCC原生10C？

10核风冷4.5G开盖5G真的有点吓人，这个时候功耗多少？

zyn11ban 发表于 2017-6-14 12:51
你的意思是6950X是MCC DIE屏蔽得来的？而不是LCC原生10C？

是的，贴吧有介绍：
http://tieba.baidu.com/p/4550832713

sss668800 发表于 2017-6-14 19:32
是的，贴吧有介绍：
http://tieba.baidu.com/p/4550832713

这个帖子是2016.5.16日发的，broadwell-e 2016年5月31日发布，你有什么佐证来判断楼主是正确的呢。
抛开这一点不说，根据ivbe/ep&hswe/ep来看，HEDT与对应的单路XEON LCC die xxxep的步进是完全一致的，而单路XEON中仅有的四颗非LCC为1680V2,1681V3,1686V3,1691V3（HCC），他们的步进也对应了多路XEON中MCC与HCC的步进。对于broadwell-ep ，HCC步进都为B0，MCC为M0，LCC为R0，无一例外。那么为什么6950x的步进是R0而不是MCC die XEON的M0？

zyn11ban 发表于 2017-6-14 21:22
这个帖子是2016.5.16日发的，broadwell-e 2016年5月31日发布，你有什么佐证来判断楼主是正确的呢。
抛开 ...

参考chh，16.5.19：https://www.chiphell.com/thread-1588634-1-1.html
给出的16.5.18：http://www.coolaler.com/threads/10c20t-6950x.336635/
这些帖子描述的6950x都是es版本的I7 6950x，s-spec是QKVN，再早就是16.3.31http://www.legitreviews.com/inte ... -benchmarked_181875
可能还有更早的，你提的问题人家帖子里面也说了，
【Broadwell-E/EP并没有15核的CPU，而10核的E5可能是MCC阉割来的，最高核心为22核，所以Broadwell-E/EP全系列很有可能没有一款完整核心的型号。
英特尔大概是想通过尽量屏蔽掉体质较差的核心，来改善Broadwell架构体质差的问题。】

chh也有人说了，【有说法6950x是MCC阉割而来。MCC的话就有1.5条ring，还有多出一倍的MC。】

步进为啥改成r0了，我觉得es和正式版不同是可以理解的：http://www.cpu-world.com/CPUs/Core_i7/Intel-Core%20i7-5820K.html
I7 5820k在es版是M0，正式版是R2。按照你的判断，I7 5820在es阶段使用mcc设计，在正式版改为了lcc了？明显不可能。
我没研究过6950x是不是1.5条ring还是1条ring，请问你有什么证据能够直接证明6950x是10核心lcc的完整版？

sss668800 发表于 2017-6-15 00:14
参考chh，16.5.19：https://www.chiphell.com/thread-1588634-1-1.html
给出的16.5.18：http://www.coolal ...

这么讨论没底了 不如搜下开盖的照片高下立判

有不少奔腾和赛扬都是从完整的i7核心阉来的 按照牙膏厂的尿性屏蔽个8/10核心也不是不可能

mustardgs 发表于 2017-6-15 09:21
这么讨论没底了 不如搜下开盖的照片高下立判

有不少奔腾和赛扬都是从完整的i7核心阉来的 按照 ...

开盖的6950x倒是，就怕10个6950x里面5个mcc屏蔽，5个lcc完整，更蛋疼了