上个月底三星在韩国宣布960Pro与960Evo，提出首次将SSD的缓存融合进主控内。其实主控还是主控，缓存还是缓存，只是通过POP封装将其胶水封装为一体。
其实这并不是三星首次将主控和缓存融合，之前上市的三星750Evo 120G、250G都已经实现了将缓存和主控封装到一起。
960被当成首次融合一方面可能是750Evo的曝光度不高，另一方面主控缓存融合对于M.2 2280固态硬盘的意义可能更大：毕竟2.5寸SSD的PCB足够大到可以放上两颗缓存颗粒都毫不拥挤。而M.2 2280的规格似乎比较拥挤，在有外置缓存的情况下，单面再放4颗闪存有点困难，比如Intel 600p就只能在单面最多放置3个闪存颗粒，结果使得主控的8通道只能利用到最多6个：
而砍掉外置缓存，将缓存与主控封装在一起的话，960Pro的单面4颗粒布局就很宽松了：
是不是觉得三星这次玩的很黑科技啊？别人只能放两个闪存颗粒，它却可以放4个。其实以前也不是没人做到过这个，浦科特M6e就是单面放下四个闪存颗粒，外置缓存放在主控的背面，虽然这样做势必只能出双面PCB版本，在成本上不如三星单面的低：
我认为采取POP封装并不是PCB上真的容不下那颗外置DRAM颗粒了，而是要进一步降低成本。固态硬盘里将主控与缓存封装还是比较新鲜的，但其实手机里早就在这么做了，手机的CPU都是和运行内存POP封装为一体的，并没有什么技术壁垒存在。下图红圈内就是iPhone 7 Plus的CPU/运行内存，旁边的黄色圈内并不是内存，而是射频芯片。
而将主控、缓存、闪存全封装到一体的也早就有了嘛，比如东芝BG1，比三星的PM971还要早：
我所担心的其实是缓存与主控融合的SSD产品将来和无缓存方案如何区分，毕竟大家都没有外置缓存了，外观看上去真的很相似，无缓存方案的主控内其实也有小容量SRAM缓存，以后缓存容量会不会成新的纠结点呢？还有就是POP封装对缓存的温度适应性要求也会比较高，虽说手机CPU发热也很高，但总没有三星NVMe SSD那样直接温度破百的高吧
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