苹果已经与台积电签署了合作协议,后者将为苹果代工下一代A10处理器。而台积电之所以能在与三星的竞争中胜出,不仅拥有16nm工艺,同时还抛出了“扇出”式包装技术,可以将硅片与半导体融合到一起,制造出体积更紧凑、性能更强大的处理器。
而根据来自供应量的一份最新消息显示,台积电不仅将从下半年开始使用10nm工艺,同时计划在2017年上半年开启7nm工艺试生产。目前台积电已经与20多家客户在洽谈7nm代工事宜,预计2017年将会有15家客户完成流片,计划在2018年上半年实现7nm工艺的量产。
台积电现在使用的是16nm工艺,预计在第三、四季度会量产10nm工艺芯片,而即将在今年秋天发布搭载A10处理器的iPhone 7智能手机,预计也会用上三星和台积电的10nm工艺。
台积电表示,7nm工艺和10nm工艺共享95%的设备,7nm工艺可以看作是对10nm工艺技术升级版,其晶体管密度可以增加超过60%,而功耗则降低30-40%。
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台积电7nm工艺2017流片试产,2018上马,这也太快了吧?
看来摩尔定律继续有效,不过,什么时候是摩尔定律的终结呢?5nm?
PS:如果顺利的话,2018上马7nm,工艺应该比INTEL给力? INTEL的7nm貌似还没消息。
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