本帖最后由 fastslz 于 2016-1-24 20:15 编辑
有相同想法的有木有
还不知道选用多少厚度的铜片,固定铜片在机壳上然后单面硅脂 还是双面硅脂还未确定,所以材料先备足。动手能力比较强的给个建议吧
另外256G的另一面6颗NAND没有散热胶,也备上了
2016-1-24 补充实物大图供参考
胶水散热胶黏贴到SSD机壳上基本不增加厚度,为什么我要选用铜片,让温度尽快导出到机壳上,要改进导热系数更高的材质,铜导热系数386w/mk,硅脂导热系数5~8w/mk,越薄越导热率相对提升,主控可以相变代替,缓存1.5的厚度大大影响传导率。
缓存芯片面散热垫左1.5铜片、右1.2铜片
0.2的铜片和原主控散热垫
二块闪存面 边上4颗贴片电容1
二块闪存面 边上4颗贴片电容2
缓存芯片边上的贴片电容
剪切打磨缓存1.2铜片和缓存大小一样
补充内容 (2016-2-2 21:52):
2016-02-02,改造完成,任何方法都是徒劳的,以下是方法
方法1,变相硅脂直接代替散热胶
方法2,铜片贴用922胶外壳上以减小芯片和间隙,再用猫头鹰NT-H1作为芯片和铜片之间的导热介质
现在正在测试温度显示的精确性,和过热降速激活
补充内容 (2016-2-4 14:10):
完成篇请看 http://bbs.pceva.com.cn/thread-126949-1-1.html |