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利民Thermalright Le Grand Macho 开箱

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点击数:7212|回复数:6
本帖最后由 hongzhu222 于 2015-12-15 10:51 编辑

先说说包装和外观篇!
不知道利民是不是开窍了!终于换了万年不变的牛皮纸盒,迎来了一抹绿!这是想代表环保呢?还是想代表他的散热够冷,够绿色。不得而知
总之就是:终于换了!我想提醒的一点就是 DIY市场更需要花俏的包装,一些能体现B格的东西。这方面的细节和需求 利民需要加强。

掀开盖子 露出一本说明书 注意是一本!

少说我手头有几十个高端散热,这个是所有散热器说明书最厚的。

工具盒真不小啊!

拿开工具盒露出海绵!

掀开海绵露出本体

好吧,这代包装太给力了,这么厚就不怕暴力快递了,利民包装总算进步了!

本体不小,和HR22 是一模一样的。工艺不错没有明显的焊料溢出痕迹!


和我的风扇们合个影!

和HR22做对比!基本上外观是没什么大区别的,布局也差不多
另外三围是一样的,都是长宽高150*120*159
不同有
热管降成7根
没有导流罩
重量从1021克将为900克

工具包简析
最明显的就是压力扣具 换成银剑IBE那套
但毕竟售价下降了,稍后测试压力扣具和这套有什么区别!

所有东西一览

你能看到镌刻了什么吗?另外黑色部分是带磁性的 拧螺丝更好拧,细节体现定位。


测试部分
兼容性
先测HR22 这部分是第二次测试 测得我想砍死自己,本来先测HR22已经测试完毕,以及新散热,然后我发现一样蛋疼的东西,就是我忘记把HR22部分的压力扣具扣死。导致数据不准。强迫症发作 打倒重来。
这是环境 很乱 请无视。但是基本上就是没有风扇状态 除非我自己加。

由于我的显卡魔改过背板突出,所以拿张亮机卡来当显卡兼容测试。


位置很宽没问题的。根本不挡第一条槽的显卡。HR22兼容性真不错。

内存部分也是左边完全不档,右边有高度限制,不过一般来说,普通马甲  8条走起。

双扇是这个效果,那么就不测了!也没啥意义。


好了硅脂分布情况。我习惯薄薄的一层,两个都是。两个散热器用的均是自带的CF3

数据部分

平台介绍


CPU 5930K


主板 杜蕾斯X99


内存普通马甲条


风扇:利民TY143 利民红薄扇

拷机软件:AIDA64 单烤第二项(选择这个不选P95原因是,这个软件拷机功耗非常稳定,上下浮动不过3W,非常适合测试散热器)


电源 酷冷V850 金牌  算转换功率为85%吧。


测试项目有:

5930K默认频率  
无风扇烤机
800转薄扇烤机
1300转薄扇烤机
超频42倍 电压1.264V
800转薄扇烤机  
1300薄扇烤机
TY143 800转拷机
TY143 1300转拷机
TY143 1500转拷机
TY143 2400转拷机


利民的薄扇TY-14013R

最低待机功耗,显卡已经调到频率和显存频率最低。

这是无风扇 默认频率拷机 开始五分钟的功耗和最终的功耗。
因为HR22 和LGM 都是设计被动散热90W的所以降频很正常。
开始拷机 CPU功耗约130W 最终功耗约90W 符合设计理念

这是42倍频拷机 CPU功耗约为240W


由于房间温度 湿度有变化,所以计算公式为 :
六个核心温度相加后除以6减去括号内当前温度减去24度
如第一个
35倍频 无风扇烤机
(90+95+94+93+94+94)/6-(22.5-24)=94.8度

35倍频 薄扇800烤机
(59+58+62+63+61+57)/6-(22.9-24)=61.1度

35倍频薄扇1300烤机
(53+54+58+59+57+53)/6-(23.3-24)=56.4度

42倍频薄扇800烤机
(81+90+89+92+90+84)/6-(22.5-24)=89.1度

42倍频薄扇1300烤机
(76+83+83+84+84+77)/6-(22.7-24)=82.4度

42倍频TY143 800烤机
(87+96+96+97+97+92)/6-(24.3-24)=93.5度

42倍频TY143 1300烤机
(78+86+85+88+87+81)/6-(24.8-24)=83.4度

42倍频TY143 1500烤机
(78+84+84+86+85+79)/6-(24.8-24)=81.9度

42倍频TY143 2400烤机
(72+80+81+82+81+75)/6-(25-24)=77.5度

接下来是LGM的数据
LGM压力扣具是用不了的 兼容不行!在这里我要说一件事,第六代CPU不能用太大压力的扣具所以利民才改成下面这种。
这个理由我信了!

不过扣具很好用,倒是真的,安装很简单。
CPU  散热器硅脂分布情况

2011平台首先上四个螺丝

然后放上底座,拧上四个小螺丝

放上横向扣具,再想这样拧上两个小螺丝就OK了。

基本上就这么简单。

下面是兼容性
显卡没问题 和HR22一样。

内存也一样 左边毫无压力,右边高马甲条应该也可以。

烤机数据环节。
35倍频无风扇烤机
(92+95+94+94+94+94)/6-(23.4-24)=94.4度

35倍频800转薄扇烤机
(58+56+62+60+59+55)/6-(22.5-24)=59.8度

35倍频1300薄扇烤机
暂缺 整理时弄错(麻痹又要重新搞啊。。。)

42倍频薄扇800烤机
(81+86+91+88+90+82)/6-(22.6-24)=87.7度

42倍频薄扇1300烤机
(75+76+81+79+81+72)/6-(23.6-24)=77.7度

42倍频薄扇1300烤机
(75+76+81+79+81+72)/6-(23.6-24)=77.7度

42倍频TY143 1500转
(72+77+81+78+80+72)/-(23.4-24)=77.3度

42倍频TY143 2400转
(71+74+77+75+77+69)/6-(23.8-24)=74度

总结:这个LGM 在削弱一根热管 减少一定重量 还和HR22差不多,高负载甚至超越。(我也不想当枪,但是就是这样,不过我记得 压力扣具没有拧死 哪一组数据和LGM差不多,不过也有可能是我这个HR22氧化得太厉害,丧失了部分能力。)也就是说 网页上的东西是可信的!缺的那个我就不补了。累死了。
算是个良心产品,价格低了 性能一样!



119.jpg (187.96 KB, 下载次数: 10)

新散热143 800 42倍拷机.jpg (183.58 KB, 下载次数: 11)

新散热待机温度.jpg (198.46 KB, 下载次数: 9)

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bjq811101 发表于 2015-12-13 14:17 | 只看该作者
不错 绿色包装够清新的
3#
大号跳蚤 发表于 2015-12-13 14:31 发自PCEVA移动客户端 | 只看该作者
不知道能不能不能掰弯六代U 。。。
4#
反清复明 发表于 2015-12-13 18:00 | 只看该作者
我倒觉的利民的牛皮纸包装B格更高。
5#
这你也敢注册 发表于 2015-12-23 10:10 | 只看该作者
哪买的????????????????
6#
疯一样の男子 发表于 2015-12-24 10:02 | 只看该作者
万能的淘宝居然找不到这货
7#
反清复明 发表于 2015-12-28 15:28 | 只看该作者
楼主原来的全铜U120e怎么不拿出来秀下
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