超越OR被超越?【南海6】双塔旗舰"真"王者君临?

超越OR被超越?【南海6】双塔旗舰"真"王者君临?

作为国内散热大厂,超频三旗下的各种产品均以优良的性能和不俗的性价比赢得了广大用户好评。经过了一年等待,在这严寒的冬季里,超频三终于为大家奉上期待已久的豪华高端风冷散热器—南海6，笔者也于近期收到了南海6。究竟超频三这新旗舰到底是否像媒体们评测的那么给力，让我们细细看来。

【外观篇】

笔者评测通常喜欢先从外包装开始,因为外包装上可以反映出很多厂家的细节来。

在包装上首先映入眼帘就是类似购物袋的印有南海6图案蓝色无纺布便携袋。估计在零售中同样也会配送这个袋子。上面详细标明了超频三的各种联系方式。但是让人不得不吐槽的是，为何这HDT要和南海6搭配在一起呢？


南海6外包装依然采取了瓦楞盒+吸塑胶盒的低成本双包装设计。通过塑胶窗可以清楚看见南海6的正体。包装盒正面表示出该产品支持搭载三风扇，采用了6X6mm热管及12厘米PWM灯扇。并且支持全平台。


包装背面中间是大大的S122型号标示。下部则以八国语言标注出产品规格来，重达1049g“巨物”。就包装来看超频三也有国际化趋势？但整体来说还是更贴近于国内，仅从外包装来看，南海6包装同国内另一散热大厂“九州风神”还是有一定差距的，不得不继续吐槽的是为何中文注释却是繁体的呢！？想假装自己是台系厂商么？

【配件篇】

打开纸盒内层就是吸塑包装了。吸塑包装对散热器进行保护，单从保护细节来看超频三考虑的十分不足，这种包装对配件的保护真是极为优良！但对散热器本体就差很多了，散热器同外侧仅仅只隔了一层塑料，在运输过程中，顶部及底部鳍片十分容易承受撞击从而导致变形，并因使用穿FAN工艺，这部分鳍片极易因撞击而松动。


观完包装，再来看看配件，超频三很贴心的送了两组R5内存散热器。该内存散热器于去年推出，效果优秀价格便宜，市场反响很好。其外有增压附件和固定背板（该背板同上代全平台扣具一样），Intel同AMD固定螺丝分别包装方便区别。看到小扳手，笔者感觉如同看见了深渊一般…通常带扳手的扣具都是很不便安装的。八枚胶钉用于搭载三风扇。一长管导热率＞4W/m-k的硅脂可供多次使用。


附带的R5内存散热器，纯铝材质使用铝挤工艺加工，冲压而成的高耸鳍片保证散热性能，喷漆使该产品具有四种颜色。安装极为方便，散热效果强劲，全面兼容高矮、单双面台式内存并有多种颜色可供配色党选择。故在市场上有着良好的口碑


说明书极为简陋，仅一张纸，同样为繁体字。大体安装步骤说明的还算清楚，但里面有个铁垫片却没有说明用途。背面同样是英文说明，估计也是为“国际化”准备的。

【散热器篇】

相人先相面，那就先来看看南海6的“脸”~装箱后散热器唯一能让人看到就是“脸”了，所以脸面工夫很重要。南海6脸面还是很威武的，超频三的斜纹金属贴为心，X型的塑料风扇固定架为骨，镀镍的金属鳍片为身，经过美化收敛处理的热管末端间错排列其中。但是这么英俊威武的“脸”却有一个败笔，那就是这没质感塑料的风扇罩，虽然本意是想做成个磨砂半透明的感觉，但却成了这种让人一看就知道是“塑料”的塑料罩。


南海6采用了新式的波浪式鳍片(超频三近期发布的产品已经都采用了这种方式)，相邻的鳍片成波浪型交错在一起。此种鳍片排列方式可以有效降低风阻稳定气流并因此减小风噪，鳍片依然像以往产品一样布满麻点，虽然这样可以制造紊流从而略微增加散热性能，但是长期都让玩家看这千篇一律的麻点至少笔者是有点腻了。


针对上图，有心的朋友肯定会发现为何鳍片中会有螺丝呢？原因在此~由于要对热管末端进行收敛美化，所以需要额外鳍片进行遮掩。因为处于热管末端，顶端鳍片无法通过热管穿fan固定，并且南海6鳍片没有采取扣fan加固，顶端鳍片只有采用螺丝这种最原始的固定方式。这几片鳍片基本等于“废物”，所以南海6总散热面积肯定低于媒体所报的8400cm²


在内吸塑包装保护不给力，鳍片又没经过扣fan强化的双重条件下，经过运输后南海6大部分都会出现这种情况。


南海6采用了夹持性双塔散热架构，这种架构并不是超频三首创，众多品牌都采用过，如：AVC、酷冷、猫头鹰、利民等。其中最为出色的就是猫头鹰的HN-D14了，其强大的散热性能荣居散热榜首！单塔式架构目前已经难有进步，很难在保证噪音的情况下进一步增加散热面积，无论减少鳍片间距还是增加鳍片厚度都会极大提高对风扇静压要求。而双塔散热器则类似于将单塔散热鳍片一分为二，可以更加有效的利用进、出气流，在提升散热面积的同时可以控制住对风扇的静压要求。


南海6所谓的“正脸”， 6条6mm热管支撑起散热面积约达4200㎝²单侧塔，夹持的中置风扇隐约可见。交错的鳍片设计让散热器整体十分具有动感。两边的凹槽用于固定胶钉进行组建多风扇散热系统。看到胶钉槽，笔者又忍不住要吐槽了。超频三万年不变的用着胶钉固定风扇，从低端到高端。虽然胶钉有着减震、设计简便、安装傻瓜化、固定牢固、成本低廉等诸多优点，但是有阳则有阴，同样胶钉有易老化、安装不便、胶钉位置不易把握、底端胶钉难以穿孔隐藏等诸多让人恶心的地方。同样在散热器安装好完毕后，底部风扇胶钉位是不容易把握，会导致胶钉歪斜受力，在高速风扇下极易带动鳍片产生振动。在这方面猫头鹰的风扇扣具就不错，采用胶条减震、钢丝扣固定风扇，既方便又实用，值得超频三借鉴。


鳍片侧边采用折边封闭，折边工艺细节还是不错的。中置风扇也有那没质感的磨砂风扇罩做封闭防止气流发散。但笔者认为入风端开边则更利于气流引入，同时可以降低风切声，但若说封边可以增加散热面积，那笔者就无语了。观察上图位于红线标注一侧的单塔明显有些微内倾。


具体原因还是在于这磕碜的风扇罩，估计为设计时没有考虑到散热实体双塔间距亦或是双塔开孔时没有周全参考风扇罩孔距所致。就这个风扇罩可以吐槽的地方实在太多了。


（自强图，南海6图）南海6鳍片厚度约为0.5mm，鳍片间距约为2.0mm。去年的超性价比中端散热器南海自强鳍片厚约0.4mm，鳍片间距约为2.1mm。虽然鳍片更厚，间距更窄，但对风压的要求却没比自强高太多，这就是夹持双塔架构的优势。虽然间距小鳍片厚，但因每个单塔的相对纵深变短，故对风扇的要求并未提高。


HDT作为超频三的专利，一直被应用在各级别的散热器中。但在高端散热器上一直因为各种原因被玩家们所诟病，所以在南海6上超频三终于抛弃了一直使用的HDT，采用在其他品牌高端散热上常见的铜铝焊接夹持底座，并且使用了电镀镜面令底座极富美感。尺寸为54mm*38mm，而I7顶盖尺寸为32mm×34.5mm，AMD CPU 顶盖尺寸为37mm×37mm，LGA775 CPU顶盖尺寸为29.5mm×29.5mm，I3/I5的顶盖尺寸为28.5mm×28.5mm，由此可见南海6底座完可以完全盖住市场上基本所有CPU的顶盖。


在热管焊接上，焊料均匀饱满，外漏较轻，焊接做工相当不错，均匀优良的焊接可以提供更好的热导率。


因为新加增压支撑片，故散热底座上取消了散热矩阵。在热管的折弯上，一袭超频三优秀的折弯工艺，折弯处十分圆滑，尽可能降低了热管的折损。
折弯方面一直是超频三的长处，而优秀的折弯对保证热管效能十分重要。

【风扇篇】

南海6随带12CM风扇也一改以往风格，风扇整体材质采用茶色透明塑料，扇叶造型采用新款旋风扇中7叶镰刀扇叶设计，该扇叶能比以往“旋风无力扇”提供更强劲的风压，液压轴承保证静音及使用寿命，并且支持PWM智能调速，调速范围800~2000转，实测全速1800+转，满足了低载静音高载高效能的需要。风扇通过塑料罩壳同散热器主体进行固定，该塑料罩作用还真不小，固定风扇+封边+美观。但是缺点同样很多，前面吐槽多次了，到风扇固定这又不得不再次吐它槽。塑料罩仅固定风扇单边，塑料罩同散热器间又没采用减震措施，再加上顶部那几片“废物”鳍片的多重作用下，若扇子转震稍大，则极易联动散热鳍片共振，媒体所谓的这罩子可以起到“减震”作用就如逗人玩一样。


从四角LED射出的蓝光使扇子运转时很绚丽，同以往风扇一样支持扇叶可拆卸，方便清理。据说超频三计划在市场单独上架该扇子。（纯个人猜测）


继续吐槽这杯具的风扇罩。固定风扇的挡片，可谓脆弱之极。笔者扭螺丝是不小心多扭了半扣丝，它就成这样了。


针对笔者在前文所说风扇罩同散热器主体没有减震的问题。笔者亲手施措改动，所用物品也极为简单—橡胶垫圈4枚。风扇罩同主体因此保留了一定空间，可极为有效降低高速扇运转时产生的共振。

【扣具安装篇】

扣具方面超频三再次创新，在原全平台兼容扣具基础上添加了调压式附件，同滑动上扣板组成了新的滑动压力可调式扣具。


自强、南海6扣具对比，背板上一样，上扣具去掉调压附件后也基本一样。那么这扣具姑且也算是创新了吧。扣具最要的一点就是安装便利性，那么南海6采用的滑动压力可调式扣具。安装便利性如何呢？待后续安装


因南海6滑动调压式扣具有三个固定孔，所以肯定支持单螺丝固定，笔者突发奇想就打算将其安装于南海自强上。但是笔者犯傻的地方就在于忘记了南海6底座要宽过自强，想成功安装肯定是不可能的。



两套扣具组装后架构对比。单观扣具来说新扣具和上代扣具在安装上大体相近，多一个增压附件也不是太过繁琐的东西，！！可是！！这仅仅只是表象上，配合散热器后就出现了天壤之别！


自强配扣具安装十分便捷，intel平台可以使用螺丝刀，AMD平台手拧即可。


南海6配扣具就是一天赐杯具！AMD、INTEL均螺丝刀不能！AMD还好说在拆卸主板后可以使用手拧快速安装，但INTEL处就彻底蛋了，1366还凑合。775和1156就完全白给。安装困难度极高。


在安装上和自家北海3产生了冲突。虽然可以用扳手45°慢慢扭，但实在是太折腾人。笔者选择了拆掉北海2手拧安装。


南海6在AMD平台上只能采取上吹方式安装。在安装后同普通内存兼容性很好。



但碰到梳子内存后，杯具继续上演。4条内存槽只有最外槽可以安装梳子，因为风扇罩那“角突”第3槽都无法安装梳子。塑料风扇罩上的杯具已经都多到成为连续剧的程度。


自强安装后的硅脂覆盖情况，很薄很均匀，标明散热底座同CPU顶盖接触充分。


南海6安装后，增压附件扭到离扣具近差0.1mm处的硅脂覆盖情况。底座中心处根本没有覆盖上。
不得不再次说，这扣具设计的太脑残，属于纯白给级。超频三扣具设计时怎么不就去借鉴一下NH-D14的呢？对于很多高端玩家而言，复杂的结构往往给人以稳固、完全的感觉，而且安装过程也不失为一种乐趣。但是复杂了半天后得到的却是类似于这种的效果，那就让人很火大了。

【对比评测篇】

进行本次对比评测南海6和去年中端性价比之王南海自强的合影留念。


在散热效能评测上，笔者用探温头直触CPU顶盖侧边，并用导热胶进行固定，可用探温计直测到顶盖边温。本以为这样能比系统读温能稍准一些，更具可信度。但现实同想象总是有差距的。


实测拷机对比读温差距近10°！究其原因为侧边距离核心偏远，同时易受环境温度影响，进而导致测温偏低。看来想准确测温只能采用顶盖开槽埋线的方式。故本次测试抛弃这种探温计测量方式，继续采用系统读温值。

测试平台
CPU：AMDX3 445开核→B45（3.87Ghz、3.1Ghz）
主板：技嘉880GA-UD3H
显卡：昂达GT240神戈
电源：海盗船CX400
机箱：联力K58
CPU散热器：南海自强版、南海6
显卡散热器：加勒比海
北桥散热器：北海2

【自强测试篇】




首先对南海自强在1.32V3.1Ghz下同扇不同转速下进行测量对比。此时拷机全平台功耗为175W





测试表明在转速达到1500转时，南海自强就已经发挥出全部效能。此时满载和待机分别为27°和46°。不愧为曾经的中端性价比之王，这温度控制的很稳妥。


接下来将B45加压至1.4V 提升频率到3.87Ghz。此时拷机平台功耗已达到202W 推测CPU功耗也将近160W左右。此时自强的表现又如何呢？



先引用一下R大帖子中关于热阻的说明：“由于热阻测试可以排除测试环境和测试平台的影响，一切数据都由硬件获得，因此数据可以直接对比。热阻的含义是“摄氏度每瓦”，也就是热功耗每提高1瓦，被散热的热源温度提高的温度值，这个数值越小说明散热能力越好。”由超频前和超频后整体平台功耗的差值基本可以算是处理器功耗的提升值。B45前后处理器功耗提升27W，拷机温度提升了6°。算得自强模拟热阻=0.22°/W（此热阻计算不精确，仅作参考）


【南海6测试篇】



南海6首烤1.32V 3.1Ghz。平台功耗176W


默电默频拷机南海6在22°室温的情况下，待机、满载分别为25°、47°。！这个效果十分出乎意料！南海6怎能不及自强呢？但是实际情况真实如此，笔者已将增压扣具螺丝扭到底。扣具螺丝也全旋死，依然如此差劲。笔者推测造成这种情况的原因应该还是那脑残的扣具。


超频至1.4V 3.87Ghz，此时平台满载功耗206W。


在23°室温下，南海6将平台温度控制在：待机27°、满载54°。依然远差于南海自强的成绩。令笔者十分失望，也许是笔者的平台同南海6兼容性不良的原因。


还是同自强时一样的热阻计算，用两次满载温差除两次功耗差算出模拟热阻。两次拷机平台功耗提升了30W，两次拷机温度相差7°，算得模拟热阻=0.23°/W

【探究篇】

为何南海6的实际测试成绩连它小辈自强都比不上呢？笔者也一直在找寻原因，重新搭建风道、扣具螺丝全扭死、平台平放。各种措施全上，但温度依然那么差劲。最终笔者忍痛将其拆下（拆南海6=拆整机）后惊讶的发现了真实的原因！


底座是凹陷的！估计没有增压扣具连中间都压不上！

【总结篇】

超频三在2010年产品研发推广中心明显偏于机箱电源，散热器的研发相比以往要缓慢的多。并且缺少了以往所具备的“创新”精神。全线各价位新出产品都是没大“长进”。新旗舰也迟迟拖到寒冬年底才实际放出，相比其他竞争厂商要慢得多。俗话说：慢工出细活，故大家对新旗舰南海6也都有诸多期待，望其能续超频三以往雄风独冠三军。可惜期望越大失望越大，在细节上南海6都快能演悲情连续剧了。

南海6体现出的进步：从南海6上可以发掘出很多超频三对自己的改进。例如底座不再坚持HDT转而采用高端散热器普遍使用的夹持焊接底座，并且电镀镜面使其更具卖相。散热架构上开始尝试双塔架构以期达更高效能。扣具方面也考虑到以往扣具对核心的施压不足而添加了增压附件。风扇上也紧跟主流使用透明塑料加LED并对扇叶进行了改良。鳍片采取波浪造型更具美感。这些是有目共睹，值得肯定的。

南海6体现出的不足：细节决定成败。这句话是很正确的，南海6败就败于细节。已经考虑到核心施压不足而添加增压附件，却没想到这没神马创新的扣具在新散热架构上所造成安装的困难以及AMD平台侧吹问题。革新一下风扇固定方式采用塑料风扇罩，却未注意到塑料无质感，材质脆弱，固定不稳易共振，安装准确性诸多问题。说明书比以往更加简陋，铁片附件起何作用都没注明，纯让用户自我想象。包装上也无任何改进，节约成本而忘记保护的要素。很有想法的使用螺丝固定没无穿fan的鳍片。

作为国内散热大厂，若想在产品上同台系品牌竞争，光依赖低价和说明用繁体是不够的。一直所喊“超越OR被超越”的口号希望能再次落于实际。

要超越！而不是被超越！

OC3陷入窘境
一直在模仿，从来没超越

需要改进的地方实在多。。
底座太窄了点
扣具。。不说了哎。
马甲毅然将他扒掉。
LZ可以稍微给点鸭梨CPU试下穿MJ和不穿MJ的区别。
如果没有意外的话我的想法应该是对的。

还有我想知道OC3底座这次怎么不加散热片了。。。
我没眼花的话底座衔接好像有点问题？


第一次见这个袋子。
比较囧。
第一个不是HDT的散热器却第一次作出了这样的袋子？

囧。

ANYWAY。效能还是值得期待的。
毕竟这么多年的穿FIN扣FIN技术和设计。
交互式设计应该是创新里最成功的技术。

回复 6# 世纪冰雷


   底座不加散热矩阵是因为有那个来拟补扣具缺陷的增压附件.

这货吧。。其实设计上就四个字，吐槽无力
不过看在OC3对性能的追求还是下了功夫的份上，还是有值得肯定的地方的

这货吧。。其实设计上就四个字，吐槽无力
不过看在OC3对性能的追求还是下了功夫的份上，还是有值得肯定的地 ...
royalk 发表于 2011-1-18 21:42

    OC3需要提高转换效率=。=功率大功效不大。。

贴心送内存散热片....服务不错撒，包装还送环保袋

居然日不过自强- -
热阻的计算其实也受各方面的影响，就连整机的烤机功耗波动都要差个几W，算出来区别就会很大
如果是单测CPU功耗浮动就会小很多。。
不过同条件下测出来的数值还是有可比性的

看到购物袋笑了。。

回复 12# jasu30


   是吧..当时我第一眼看到 我也笑了

回复 11# royalk


   嗯..模拟的热阻计算.  也算能反应出实际情况吧.  主要是没仪器直测处理器功耗.唉

这个体积。。安装就是瓶颈了。
这个测试结果也在意料之中
可能垂直风道系统中会有好一点点点点的表现。。
南海6啊。。
这么多的创新。。效能也太“创新”了。。

回复  royalk


   嗯..模拟的热阻计算.  也算能反应出实际情况吧.  主要是没仪器直测处理器功耗.唉 ...
smatk768 发表于 2011-1-19 15:59

不知道是不是因为风道的问题- -

回复 17# royalk


    垂直风道。。后排风扇外排和内吹都试了。 顶扇联力14CM 全速转。  但那温度就相差了1°

真 吐槽无力

回复  royalk


    垂直风道。。后排风扇外排和内吹都试了。 顶扇联力14CM 全速转。  但那温度就相差了1 ...
smatk768 发表于 2011-1-19 16:34

    把瓶颈找出来。。有探头么。

回复 20# 世纪冰雷


   问题原因已经找出来了。。估计你都想不到。  不是扣具问题 不是风道问题。  是底座问题！

底座是凹的！估计没有增压扣具连中间都压不上