本帖最后由 heguai 于 2014-8-2 08:39 编辑
台钳开盖篇:
前言:
当我第一次得知台钳可以给CPU开盖的时候,其实我是拒绝的。因为我觉得,ER……你不能推荐我开,我马上开,好歹3770K也卖两千多啊。第一我要找个廉价的U试一下,我又不想说,开盖多容易啊,换了散热膏效果多好啊。结果网友出来一定骂我,根本没有这种效果,你的发帖说的是假的。我说先给我研究一下。后来看了我隔壁R大微薄发的外国友人台钳开盖,终于定下心来。仔细研究过开盖,熟悉每一个步骤,最起码放心。现在呢,我决定用台钳开盖了。还叫我的朋友一起开,来来来大家试试看。我要给网友看到,我开完之后是这个样子,你们开完之后也是这个样子。[狂笑]
正文:
废话太多了,先黏贴优酷的参考视频[偷笑]:
老外教你用台钳给4770K/4670K CPU开盖
http://v.youku.com/v_show/id_XNzM4MTE3Njcy.html
仔细看了几遍,难得的休息日,看完悲剧的巴西后,睡到10点半,起床准备开盖了
开盖前的准备,随时准备牺牲的G1610,价值270元的盒装;信越7783硅脂;台钳;电工胶布,锤子和软木[怪脸](有样学样)
和视频一样,台钳的夹子包上电工胶布,我用的是两层,用台钳夹死以后,开始用软木和锤子敲。(软木缓冲比较好)
然后就是
敲。。。。敲。。。。敲。。。。(过程省略)[傻笑]
结果:
十分的难敲,根本敲不动,后来终于弄开了,CPU的壳边被弄花了。[震惊]
打开研究了一下,其实视频的CPU应该是开过的,除非4770的硅脂和G1610/3770k的硅脂有区别的。
当敲移动了一点,黑胶其实已经断开了,但是里面的硅胶还是会紧紧地黏住核心的,这样导致就是敲不动。
正确的方法是轻轻敲动一点后,用硬卡片插入CPU和顶盖的缝(这时候黑胶已经完全脱离了的),轻轻的往上翘一下,顶盖就回合pcb板分离。
用酒精清洗核心表面的硅脂,和顶盖的硅脂,果然又甘又硬啊,涂上新的7783,两边黏上双面胶(证实双面胶确实很好用)盖回去,压实。
装回小主机,没有任何影响,开机拷机50度,稳定性通过,开盖成功。
接着嘛,就拆我的3770k了。[吃惊]
一直不敢给3770k开盖的,稍微不小心,两千块就没了,再买一个ivb的cpu坑爹,买二代的坑爹,买四代的更坑爹,所以只许成功不许失败的。经过刚刚的尝试确实不难的。
知道敲击的力度,这次好开很多,而且等pcb板稍微移动以后,用硬卡纸插入轻微撬开即可,看出和G1610是完全一样的硅脂啊,不过看上去比G1610的硅脂多,算是良心吧(伪[偷笑])
双面胶和7783涂完后,改回开机,正常,开盖成功。
台钳开盖篇总结:
台钳开盖的安全性和稳定性远高于刀片,我曾经尝试过买了剃须刀开盖,插进去以后完全拉不动,然后就放弃了。
而台钳只要掌握好力度,不做什么神经质的事情,开盖成功率是100%的。
之前大部分人宁愿刀片开,是担心如果黑胶粘太死了,这样敲会损坏pcb的,不过我测试证实,黑胶的粘度不算高,甚至还不如里面的硅胶的。
参考的外国视频有两个比较大的BUG:
第一个是敲开盖他显得太容易,事实上我两个U都因为硅脂黏住核心敲不开的。(除非很暴力,话说视频的也很暴力)
第二就是他清除黑胶,仅仅用硬卡片刷一下就掉了,不过我这样操作完全不可行,完全刮不掉,这个原因不明。
所以即使有视频,也不可尽信,实践才是真理。
至于温度,好遗憾告诉各位,换了7783以后,比以前更高了,高负荷下尤其明显,估计高了有十度吧。[流汗]
拆开检查,粘合是很好的,排除是我操作问题。
是我天猫买的7783是假货?还是真的需要更高导热性能的液态金属?买回来看看再更新。
不过可以得出一个结论,官方的硅脂确实不差。如果用得还可以,还是别开了,虽然现在开盖很容易。 |