本帖最后由 再也难糊涂 于 2013-7-9 23:20 编辑
shinken4503 发表于 2013-7-9 18:17
如果不象苹果G5那样设置专业风道和隔离区域,RTX效果不会好,而且CPU的热气排除不力的话直接烤到显卡,反 ...
苹果的东西都是经过深思熟虑的,人家主板都是模块化的,这怎么去比呢,但是有点设计思路还是可以借鉴的,把显卡放在上面是有道理的。最大好处是为显卡提供了多方位的散热空间。当然还有一个因素就是背板走线,想做到苹果那样整洁的,就目前普通的机箱和普通的主板和普通的显卡和普通的电源那是不可能的。但是不是说没有可能,只需要小小的改动就会对背板走线有很大的帮助,比如:电源上的线的出口处应该改成九十度,直接从机箱的导线孔引到机箱后面,正面看,一根线都不会看到,这个改动对厂商而言当然是小儿科,而且没有影响。主板需要改进的就是把24针改成九十度,CPU供电处也改成九十度,主板上的风扇只要是靠近机箱上下方位的全部可以改成九十度,并且全部做成四针可调的接口,这样通过软件就可以调节风速了,机箱面板插针也可以改,九十度的方向让线可以直接从机箱导线孔处引出。显卡可以根据显卡长度把电源接口放在不同的位置,比如:如果显卡不长,不超过主板就可以把显卡电源接口放在下方。机箱中的硬盘位当然应该与主板成九十度,两侧的面板在硬盘处开出散热孔,一边安装风扇,这样以最快的速度把热风从机箱内排出去。有了整洁的走线,有了多方位的散热,不要说超过苹果,起码这样的改动是厂商动动手就可以做到的,而且比苹果的设计更具有灵活性,可是背板走线提出N年了,除了机箱厂商,还有谁在为这个改进在努力呢?更可悲的是机箱厂商好像也做的不怎么好,做工好的没有创意,有创意的做工又不行。。。
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