再次开盖有奖？Core i7-4770K正式版开盖前后温度变化实测

没必要用液态金属。。。硅晶体表面太光滑。。。裸测时主板横卧不要紧，装进立式机箱时会因为发热后成液态产生测滴现象。。。因为硅晶体表面太光滑附着力不够。。。

royalk 发表于 2013-6-19 09:15
附着力其实很好，擦都擦不干净，也只是涂薄薄一层而已

这是室温下的结果，在核心发热较大时一定会呈液态。。。

royalk 发表于 2013-6-20 09:17
本来就是液态的，我是说，这东西会附着在核心和顶盖上，如果会流走，说明你涂多了
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。。。一直是液态的而不是相变的那种？这么说主要成分是水银，水银的导热系数并不高其实。。。

royalk 发表于 2013-6-21 09:21
谁说金属里只有水银是液态的。。大部分合金的熔点都很低

其实没必要讨论这个。因为常温下呈液态而不是相变的嘛你那个，所以才高度怀疑是水银而不是合金。。。而且你觉得商人可能花多大力气去制造这玩意。。。

royalk 发表于 2013-6-21 12:14
你先去了解一下一些合金的熔点吧，真有常温下就是液态的，而且还不少。
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没时间去研究这个，我印象中那些常温液态的金属都属于稀有金属，而且化学性质极活泼容易产生安全问题，不适合民用。。。