HSW的供电是主板上转一回,CPU里面再转一回。供电损耗还是要比SNB和IVB的大一些吧,而且发热密度变大这也是问题,虽然这是intel为以后整合SoC铺的路。
当初说HSW有整合eDRAM的GT3e的时候还兴奋了一下,然后看了下Spec感觉又跟我无关了……算了,反正我要的就是40EU的笔记本U,5000和5100我都能接受,只要别拿4600来凑合我就行。
鉴于CPU部分的亮点实在不多,估计这几天核显的各种评测会比较火,持续关注下。intel要继续堆EU,下几代直接做独立的完了,现在占的核心面积也不着实小了。 |
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