前言
在过去两年，Sandy Bridge架构取得了巨大的成功，它的继任者Ivy Bridge继续沿用Sandy Bridge的接口，用户可直接升级。不过Ivy Bridge处理器在制程转到22nm之后出现了高温问题，让一些用户选择观望或留守SNB架构，但它功耗有所下降，并且拥有PCIE3.0的支持、更高的内存频率和更强的核显效能等，许多用户依然选择了升级。Intel的Tick-Tock钟摆战略还在继续进行着，每年发布一代新产品，今年是第四个架构年，Intel在2013年6月2日发布了第四代酷睿处理器，代号Haswell（以下简称HSW），对应的型号为Core i7/i5-4000系列。Haswell处理器的问世意味着处理器架构再一次变化，在PC产业向移动设备转型的现在， Haswell能带来一些什么样的变化？PCEVA带你一起来看评测。
Haswell处理器型号产品线及规格
Intel对Haswell产品线规划与前两代战略一样，第一批先发布的是i7和i5，低端的i3和奔腾、赛扬则要分别等一到两个季度再发布。这次Haswell由于架构改动，处理器接口也变为LGA 1150，与前代LGA 1155不兼容，并且，由于集成了供电系统，普通系列的处理器热功耗设计（TDP）也由IVB的77W提升到84W。
新的R系列处理器
我们看到，HSW的产品线命名规则与IVB是类似的，只不过因为是第四代处理器，所以型号数字是4打头，K结尾表示不锁倍频的型号，S和T结尾都为低功耗型号，另外还多了一个以R结尾的产品线。这个以R结尾的产品线是把BGA嵌入式封装独立出来，只在OEM机型和AIO（All in One，一体机）机型中随整机一起卖。其实R系列并不是一个全新的产品线，只不过以往嵌入式封装的处理器规格和普通桌面版没太大区别，这次HSW产品线核显部分有所调整，所有LGA封装处理器核显都只有GT2也就是HD4600，嵌入式封装的处理器中核显才会出现最高规格的GT3e，也就是Iris Pro 5200，并带有独立的128MB eDRAM，所以Intel也把它独立出一个系列以示区别。本次发布的HSW处理器R系列共有三款，为一款i7与两款i5。
新的核显命名
Intel要把GT3和GT3e核显独立出来，命名为新的Iris和Iris Pro，中文名“锐炬”，所以上边提到的几款带R的型号，GT3e核显名字就不再是HD Graphics 5200了，而是Iris Pro 5200，但LGA封装的GT2核显，还是继续沿用HD 4600的名字。而Iris系列的GT3，只会在笔记本型号上出现，会有Iris 5000和Iris 5100，它们有双倍于HD 4600的EU，但没有独立的eDRAM。Intel此举命名，是要在移动平台和OEM机型中利用核显与一些中低端独显竞争，据说，Iris Pro 5200的效能可以达到GTX 650M独立显卡的效能，但实际是否真能达到，还需要看携带Iris Pro 5200的机型正式发布之后的测试结果了！
K系列不锁倍频处理器点评
最受玩家关注的不锁倍频K系处理器这次同样是只有两款，i7和i5各一，价格也和之前的i7-3770K、i5-3570K区别不大。对应的i7和i5频率和缓存依然保持和IVB一样，也同样不支持VT-d和TXT技术，只不过核显这次和其它型号一样仅为GT2，即HD4600，但i7-4770K的核显默频要比其它型号高50MHz。
普通系列点评
普通系列i7-4770继续存在，如果对不需要使用核显、对主频不敏感的应用者来说，估计性价比还是不如E3-1230V3，i5的普通系列被减少到三款，i5-4670和i5-4570仅为频率的差别，类似于之前的i5-3570和i5-3550，而i5-4430去掉了TXT技术，与i5-3450类似，但频率也被削了一点，比i5-3450的默频3.1G降到3.0G，睿频3.5G降到3.2G，看来Intel意识到i5-3450的规格定得高了，影响了i5-3550和i5-3570的销量，这次在第四代处理器做出了这个微小的调整。不过实际上，由于i5-3450和3470的价差不大，因此大家都去买了i5-3470。
S、T低功耗处理器点评
这次i7的低功耗处理器增加到三款，多了一个35W功耗的i7-4765T，基准频率和睿频分别为2.0G和3.0G，类似笔记本i7的规格，不过它依然是台式机处理器；其它两个i7-4770S/T则变化不大，和i7-3770S/T一样。而i5方面，每个型号依然都有对应的带S/T结尾的版本，与IVB对应的型号区别不大，i5-4570T依然作为i5产品线中唯一一颗双核四线程的型号存在，只不过保留了较高的基频和睿频，对应之前IVB的i5-3470T。而i5-4430S则对应i5-3450S，频率同样有被削弱，和i5-4430一样。
Haswell处理器架构上的改动
结构概览
先看核心照，HSW的核心面积为177平方毫米，比IVB的162平方毫米要大一些，晶体管数目官方号称还是14亿，和IVB没什么变化，但是明显HSW的核显EU更多，并且加入了整合供电，以及其它方面的优化，晶体管应该比IVB更多才对。HSW整体结构大部分区域并无太大变化，还是核心、缓存、系统助手（System Agent）、核显四个大部分，它们之间都通过环形总线连接，结构上较明显的改动就是加上了新的整合供电（IVR），不过在核心照中并没有体现，也许集成在系统助手那部分。
AVX2和缓存优化：进一步增加浮点运算能力
HSW支持AVX2指令集，支持256bit的SIMD和FMA指令，理论单精度、双精度浮点运算能力相比SNB和IVB翻倍，并兼容AVX的编程模式，旧的代码可直接支持。同时，HSW的缓存带宽翻倍，L1数据缓存现在每个时钟周期可存储32字节的数据，读取64字节的数据，L2到L1的带宽也由原来的每个周期32字节翻倍到64字节，使处理器核心执行效率进一步提升。另外，在加密计算上，HSW也会比IVB和之前的架构有较大提升。
TSX
TSX技术全名为Transactional Synchronization extensions，主要是在硬件层上支持线程级别的锁定。例如你（或一个线程）在用允许修改操作的方式访问一个文件，当另外一个用户（线程）再想要访问这个数据的时候，会提示该文件正在被使用，无法修改，只能以只读方式访问。这类因为一个线程正在访问数据而其它线程被锁定的情况，并不是什么新事物，以往Windows上我们经常见到这样的提示。但以前这些判断数据是否被线程锁定的功能都是基于软件层面的，如果是在大规模的数据库操作中，这样效率会非常低，现在TSX技术在硬件层面上提供这个判断线程是否锁定的功能，大大提升运算效率，并简化程序员的编程流程。但是很遗憾和VT-d一样，Intel认为这个技术主要在一些专业领域使用，带K的处理器不支持这个技术。
C7状态节能和电源兼容问题
HSW支持比以往C6状态更深的C7状态节能，根据Intel的说法，C7状态可以关闭处理器中所有的时钟，并去掉加在处理器主要部分的电压。这样一来，处理器的待机功耗将可以降低至0.6W，12V输入电流只有0.05A，Intel称这样对某些电源会产生兼容问题。但是，根据目前得到的消息，Intel的电源兼容列表是非常保守的，虽然很多型号都没有在兼容列表当中，但对于台式机来说，还有外部供电的转换损耗，在低功耗时并不能达到1W以下，所以实际上大部分电源在开启C7节能都不会出问题。
内存控制器：支持更高频率、更大容量的内存
HSW的内存控制器能支持的频率将比IVB进一步提升，事实上，已经有极限超频玩家在HSW平台上达成了DDR3-4000以上的频率。对于一般使用者来说，IVB跑DDR3-2800还要看内存控制器（IMC）体质，但HSW应该在这方面不再成为瓶颈了。并且，HSW将对CL12-14有更好的支持，以及支持1Gb的颗粒，也就是对单条16GB内存的支持。这里我们测试了在CPU跑4.5GHz时，不同内存频率和时序对HSW内存效能的影响，供大家参考。中间DDR3-2000出现的落差是因为第三时序自动设定，BIOS设为一个相对比较保守的数值所致。
另外，HSW的内存分频本身是和IVB没什么变化的，但加入了125外频，就有了更多的组合，所有的分频提升25%可实现对应的内存频率，例如DDR3-2000分频，在125外频的时候实际上就运行在DDR3-2500。
PCIE控制器：支持PCIE 3.0
从IVB开始，Intel的主流平台都已经支持PCIE 3.0，虽然它对游戏提升并不大，但翻倍的带宽对一些通用计算应用还是可以起到效果的。HSW的PCIE控制器继续支持PCIE 3.0，这一点没有什么改变。
外频可调节性
HSW和SNB-E类似，可以分几个档位超外频。但和SNB-E外部时钟发生器的实现方式不一样，HSW在System Agent中加入了一个内部时钟发生器，可以改变BCLK与PCIE/DMI频率的比值，现在BCLK和PCIE/DMI的频率比值分别可以为5/5、5/4、5/3和5/2，也就是对应的100外频、125外频、167外频和250外频，这些都是可以在不改变PCIE频率的前提下超的外频。当然了，和SNB-E一样，一般来说用125外频档位已经足够了，再高意义也不大，当然我们更希望不带K的处理器能通过超外频来实现超频，但目前来看，应该只有Z87芯片组上能实现，并且没有四倍频的处理器例如i3以下，很可能也不能用这种方式超外频。
Ring频率独立于主频
HSW和IVB、SNB不同的一点是，Ring（环形总线）频率现在可以单独调节了，这样一来这个256bit的总线的工作速度现在归我们控制，Ring频率的改变，可能会导致挂在总线上的各个部分之间的传输速率有所变化，主要体现在带宽和延迟两方面。简单的说，Ring频率越高，可以提供更大的传输带宽，同时可以降低延迟，在传输带宽不足的时候，Ring频率就有可能成为性能瓶颈，在传输带宽足够的时候，继续提升频率也可以降低延迟，获得性能提升。我们可以把它理解为1366、1156平台上的Uncore频率或者AMD平台的CPU-NB频率，或者是775平台整合北桥之前的前端总线类似的概念。
整合供电简介
想知道详细的供电原理，请参阅我之前写的文章：Haswell的整合供电系统前瞻，这里因篇幅问题，仅作简介。Intel把HSW的CPU供电分为两层，第一层是宏观的，依然存在于主板上，可视为与传统供电类似的把电源12V输入供电转化为CPU所需的1V多的电压；第二层供电就是整合供电系统IVR，是微观的，存在于CPU内部，把主板输入进来的1V多电压进行分离、变压，从而得到CPU内部各部分所需电压。
Intel设计的IVR供电，其本质还是开关供电，工作方式和传统的开关供电并没有什么太大区别，但由于结合了晶体管的特性，IVR要比传统的开关供电结构占用更小的面积、单位面积提供强的供电能力、更高的转换效率和更低的波纹，以迎合未来的整合平台趋势。
现在，各家主板BIOS里已经可以调节CPU各部分的电压，并且精确度都可以达到0.005V左右，但防掉压就不由主板BIOS控制了，Intel的IVR会自行控制。由于IVR的供电更为精确，波纹更小，其实vdroop作为保护处理器防止过载的存在意义就不那么大了，防掉压自然也变得不是太重要。一般超频我们只要调节核心电压和Ring电压就可以，其它电压均可保持默认，另外Vccin电压的提升，会提高供电转换效率，有时候会有助于超频的稳定性。
同时，Intel供电规范版本也进步到VRD 12.5，目前许多厂商已经推出了对应的PWM芯片。另外，Intel号称使用IVR之后，可延长Haswell平台笔记本50%的电池续航时间。
8系列芯片组和7系规格比较
首先，8系列芯片组的制程从65nm减小到32nm，所以我们看到的芯片组Die也缩小了许多。编号这次不再是打在核心上了，而是打在BGA封装的PCB边上，SR13A代表着Z87芯片组。Intel这次总共发布6款芯片组型号，分别为Z87、H87、B85、H81、Q87、Q85，当然还有服务器/工作站对应的C220系列，这里先不做介绍。
首先好消息是，Intel在8系列芯片组规格上做了比较大规模的升级，我们终于可以在Z87、H87、Q87芯片组上面拥有6个原生的SATA3.0接口了，并且USB3.0原生接口也由4个增加到6个，先看规格列表：
下面来看看民用级8系芯片组相比7系规格上的差异：
Z87相比Z77多了4个SATA3.0、2个USB3.0，多了动态磁盘加速技术。其它规格并没有太大变化，依然支持3路SLI、交火，但一些中低端Z87主板可能不会做对应的电子开关，所以有一条PCIE插槽可能会是从芯片组引出来的带宽，只支持3路畸形交火，SLI只能双路。
H87相比H77多了4个SATA3.0、2个USB3.0，现在和B系列商务芯片组一样还支持SBA，并且支持2路SLI、交火，H77并不支持。H87不支持CPU超频，应该连外频档位也不支持。
H81相比H61多了2个SATA3.0、2个USB3.0，其它规格变化并不大，但这两个提升已经足以让H81在规格上比H61强非常多了。
B85比B75多了3个SATA3.0，USB3.0同样为4个，其它规格变化不大，因此B85可能不会像B75那么好卖，后期低端市场可能会被H81霸占。但是，H81芯片组要晚一些发布，所以目前主板厂商还是先推出了B85芯片组的主板。
第四代酷睿Haswell处理器盒装拆包
本次我们拿到了三颗HSW处理器，其中两颗分别为i7-4770K和i5-4670K的ES，还有一颗为i5-4670K的正式盒装版。先看下HSW处理器的包装盒外观上的变化，这次Intel的包装盒正面印了一些图片，说实话我个人看着不太习惯。
简体中文国行包装盒各角度视角：
CPU本体在包装盒内部，可以看到顶盖上的字，和以前的处理器一样。上边印着处理器的型号和频率，SR14A就是Core i5-4670K的编号，下边是产地（马来西亚）和流水号。这颗CPU是2013年第七周生产。
包装盒内除了CPU之外，还有原装散热器和说明书保修卡，和以前的处理器一样。
贴纸比之前有所变化，变得更简约的风格。
处理器本体：正面，下边和IVB有点区别，CPU的ULT码位置有变化，顶盖不再有凹进去的部分，二维码和数字分别位于处理器的左下角和右下角。
背面：电容位置有变，由于集成了IVR的缘故，很多外部的滤波电容都不需要了。
三代IVB Core i5-3470与四代HSW Core i5-4670K对比（正面）：可以看到防呆扣的位置不一样，所以不管怎么样LGA 1150和LGA 1155处理器和插槽是不能互装的。
三代IVB Core i5-3470与四代HSW Core i5-4670K对比（背面），反正是不兼容的，触点在哪里不同自己去找，咱不浪费时间了。
顶盖和IVB一样还是凹的，之前我们已经有做过简单的散热测试，建议大家尽量选择微微凸底的散热器。目前几个散热大厂猫头鹰、采融、利民、银欣等，都已经考虑到这个问题，新出的散热器都有少许凸底的设计。
技嘉Z87X-OC主板简介
第一个抵达PCEVA评测室的8系列主板是技嘉Z87X-OC，技嘉本次共发布两款OC橙系列主板，Z87X-OC是其中定位与主流市场的一款，另一款Z87X-OC Force，则作为技嘉Z87产品线OC系列的旗舰型号存在。
技嘉Z87X-OC基于Intel Z87芯片组设计，支持第四代酷睿LGA 1150接口处理器，支持双通道最大32GB的内存。Z87X-OC主板为标准ATX板型，主配色调为橙色和黑色。
和以前的OC系列主板一样，技嘉在Z87X-OC主板上做了许多功能按钮，具体各个按钮的作用，请看下图，一一为大家指示。
俯视图：
一些比较复杂的功能我保留了说明书上的字眼，下边补充为大家说明。
TGR：这是一个名为OC Trig Switch的按钮，可以在极限超频时候，拨到右边就降到低频率，只在CPU-Z认证那一瞬间拉高频率以提高认证的成功率。
BIOS_SW：选择从哪个BIOS启动。默认是从主BIOS启动，拨到右边是从副BIOS启动。
SB：选择是否启用双BIOS。默认为启用，拨到右边为不启用。
SET_LOCK：在无法开机时，按下去就可自动恢复上一次成功开机的设置。
DTB：Direct to BIOS，启动的时候按下去自动进入BIOS，无需按Del键。
MemSafe：内存超频失败时候按下去可以一个安全的内存设置启动。
再有就是左边三个圆形按键的详细说明：
Tag：直接调用用户自定义的超频配置文件，需要在BIOS里事先定义好Tag配置设置才生效。
Turbo：一键超频到4.2GHz。
Gear：切换BCLK调节精度，默认为1MHz，按一下可切换到0.1MHz的微调模式。
技嘉Z87X-OC主板简介（二）
PCIE插槽：Z87X-OC有四条PCIE 16X插槽，其中前三条为CPU原生提供的16x带宽，第一条单插为16x，第三条和第一条组建双卡时为双8x，第二条和第三条共享8x，组建3路时为8+4+4，第四条为PCH提供的4x带宽，永远跑4x。除此以外还有一条PCIE 1x插槽和两条PCI插槽。
SATA接口：Z87X-OC共有6个SATA3.0接口，左侧还有两个USB2.0接口，这个设计是为了方便裸机测试的时候接键盘鼠标。
背部IO接口：两个USB2.0、一个OC Ignition按键、6个USB3.0、两个HDMI、一个DP视频输出接口，一个PS2键鼠接口、网络、音频及SPDIF光纤接口。其中OC Ignition按键的作用是，在不启动系统的时候给主板通电，这样所有的板载设备，包括风扇等，都会工作，但不开机。可以在超频遇到Coldbug时启动风扇，或者是在不开机状态下让水冷散热的水冷液循环。
附件：这个背板是用来固定PCIE挡板的，在走多卡的时候可增加显卡的稳固性，技嘉把它叫做OC Brace，非常实用的一个裸机附件。
安装在Z87X-OC上的效果：
OC Brace不仅能安装在Z87X-OC主板上，在Z77X-OC主板上，也是能安装的，其它ATX主板也同样道理，只要有ATX的9颗螺丝孔位中的左中和左下两个即可。
其它附件还有：说明书、光盘、SATA线、IO挡板、SLI、交火桥、电压测量线。
技嘉Z87X-OC板载芯片及供电设计
Z87X-OC是一款专门为超频设计的主板，所以板载芯片相对较少。
左上：Realtek ALC892板载声卡，很常见。
右上：Intel WGI217V板载网卡，和WG82579V差不多的千兆网卡，只是制程有提升。
下：两颗NEC D720210 USB3.0第三方主控芯片，分别提供背后和主板下方的两个第三方USB3.0接口支持。
主板供电：Z87X-OC采用8相供电，每相采用一颗IR3553M PowerStage，集成了上下桥的封装。每颗IR3553M最多可通过40A 的电流，因此按照1.8V的Vccin来算，这8相供电也有了1.8*40*8=576W的供电能力，足够Haswell处理器使用。
另外，技嘉的超耐久系列主板这次都使用了日本化工的高级电容NPCAP系列，外观为黑灰色，在105度下有10000小时的寿命，是以往高品质日系电容的两倍。
PWM芯片为IR3563B，是一颗8相的数字PWM芯片，和IR3563A的区别只在于支持VRD 12.5，在技嘉Z87X-OC上，8相全部启用。
测试平台介绍
Haswell测试平台：
CPU：Intel Core i7-4770K、Intel Core i5-4670K
主板：Gigabyte Z87X-OC
Ivy Bridge测试平台：
CPU：Intel Core i7-3770K、Intel Core i5-3570K
主板：Gigabyte Z77X-OC
内存：G.Skill F3-17000CL11D-8GBXL
显卡：MSI N660 TF 2GD5/OC
硬盘：Plextor PX-128M2P/西数320G蓝盘
电源：安耐美冰核Revolution 85+ 1050W
散热器：猫头鹰NH-U14S
CPU-Z 1.64.0已经可以识别Haswell CPU的信息。
Core i7-4770K的基本信息：CPU步进为C0，在节能状态下，本来应该运行在800MHz，电压非常低，但CPU-Z判断成全速运行，是误判。
Core i5-4670K的基本信息：
CPU理论性能测试：Haswell对比Ivy Bridge
测试成绩分为两组，一组为默认频率的性能对比，一组为都超频到4.5GHz的对比。其中默认设置下开启节能和睿频，内存运行默认的DDR3-1600 CL11-11-11-28-2T，超频到4.5G后关闭节能和睿频，内存运行在DDR3-2666 11-13-12-28-2T。本篇评测我们以展示测试数据为主，具体的超频教程，需要等各家Z87主板到齐之后再做，请关注我们的下一篇文章：Haswell CPU超频教程。
需要说明的是，技嘉Z87X-OC的F5d BIOS目前对Ring频率调节有点问题，最大倍频只能调到CPU默频加四倍频的高度，即使是带K的CPU也如此，这是BIOS的bug，不过应该很快会解决。所以下面为了能让Ring频率跑到和主频同频，我们在超频设置中采用125外频档位。
SuperPi：单线程整数运算，其中1M运算规模比较小，内存和缓存对成绩影响较少，32M运算规模较大，内存缓存对成绩影响更大一些。在默认设置下，i7-3770K刚进入10秒，4670K和4770K比3770K有大约半秒左右的提升，如果3770K手动设定四核3.9G则跑出9.360s，成绩夹在少了0.1G频率的4670K和4770K之间。说明其实HSW在跑PI 1M这种整数运算、不怎么考验缓存的测试项目中提升并不大，但也有微弱的提升。在超频之后，4.5G的3570K和3770K均跑出8.112s的成绩，而4.5G的4670K和4770K都进了8秒大关，大约只有0.1秒多的差距。
Super Pi 32M方面，在默频下i7-3770K成绩为8分41秒，4670K和4770K默频都要比3770K快不少，这得益于缓存架构的优化。在超频到4.5G之后，3570K和3770K的成绩都在7分13秒左右，4670K和4770K要快20秒，仅用6分52-53秒即可跑完。
3DMark 11物理测试是用CPU模拟GPU大规模浮点运算，会调用多线程。在默认和超频状态下4770K大约比3770K有4%的性能提升。而没有超线程的i5-4670K在超频之后和i5-3570K表现也差不多是4%的差距，和默认的4770K成绩差不多。不过在Windows 8下，3DMark 11物理测试成绩会比Windows 7低大概7-10%，这些成绩都是在Windows 8下测得的。在Windows 7下，4.5G的4770K的物理分数会达到12903分，3770K也会达到12400多分。
WINRAR 4.20 X64版本对多线程有较大的优化，在这里超线程的表现情况和3DMark 11物理分差不多。但WINRAR作为一个对缓存、内存比较敏感的项目，HSW相比IVB应该是有一点提升才对，但我们发现在这个测试项目上相比IVB并没什么提升，有可能是软件并未对HSW做出优化。
3DMark Vantage CPU测试，情况和3DMark 11差不多。HSW在这个项目相比IVB有3-5%的提升。
国际象棋4.3，也是浮点运算，情况和3DMark物理测试差不多，HSW相比IVB有小幅度提升，大约也在3%左右。
AIDA64内存带宽测试，由于缓存结构的优化，HSW的内存写入、复制均比IVB有所提升，而内存读取则受单核心SSE运算方式及内存带宽本身影响，没太大变化。
AIDA64内存延迟，和内存读取一样HSW对比IVB没有太大变化。
接着是渲染类测试，先看Cinebench R10单线程，无论是默认还是超频，HSW相比IVB均有10%左右的提升。
再看多线程，超频到4.5G的i5-4670K已经超过了同频的3770K，而4770K相比3770K同样保持了10%以上的效能提升，说明在渲染这样的大规模浮点运算上，缓存优化带来的提升还是比较明显的。
CineBench R11.5同样是渲染测试，多线程作用更明显，因此i7的优势会更大一些。HSW相比IVB还是有一定程度的提升，但没有R10那么明显。
Prime 95 12V输入功率，我们运行Prime 95，使用分流器测量CPU供电电路上的最大电流，发现由于HSW集成了IVR的关系，功耗果然是要比IVB更高的，在默频时大约只会高10多W，但在超频后会高出非常多，这部分高出来的功耗大多数都浪费在了IVR的转换损耗上，也是HSW CPU发热更大的主要原因。而我们手上这颗i7-4770K由于超频到4.5G需要1.235V的电压，体质并不算很好，因此功耗会更大。
Haswell平台独显游戏性能测试
对独显玩游戏的用户来说，由于进入DX10时代之后，大规模的浮点计算任务都已经由GPU完成，CPU只负责很小的一部分，只能在AI比较多或者fps要求非常高的游戏中影响帧生成时间。所以当CPU性能在大多数游戏中已经过剩的情况下，CPU架构的改变对游戏性能的影响非常小。接下来我们验证一下是否真的如此，请看下表：
我们选取了一些代表性的大型游戏，分别对比SNB-E、IVB和HSW平台，CPU都超频到4.5G，显卡统一使用N680GTX Lightning，驱动为320.14，发现HSW的游戏性能表现和IVB非常接近，绝大多数项目差距都在误差范围内。
核显效能测试：HD 4600对比APU和HD 4000
核显测试中我们总共测两组，使用i7-4770K，一组为默认的1250MHz频率，同时CPU也默认；一组为核显加压到1.25V，超频到1700MHz，也是安全电压下我们手上这颗4770K核显可以跑完所有测试的最高频率，同时CPU以100外频超频到4.5G。由于是核显的对比，我们保留以前的测试项目，选一些基准测试和一些游戏在中低画质下运行，主要目的是对比前代核显的性能提升情况。至于HD 4600核显能不能胜任一些现在流行且画质要求较低的游戏，请关注我们的后续测试。
主要对比核显是上代IVB的HD 4000和去年下半年AMD发布的A10-5800K核显HD 7660D，另外还加入了IVB的低端核显HD 2500与前代APU A8-3850的核显HD 6550D、低端独显HD 6570做对比。
GPU-Z 0.7.1识别的Intel HD 4600核显信息：识别的默认频率并不对，350MHz实际上是节能的频率，i7-4770K核显正常的默认工作频率是1250MHz。
3DMark 06，HD 4600得分已经超过了HD 7660D，不过多半归功于CPU分数，超频之后的HD 4600拿下12395分，甚至已经逼近前几代的高端独显9800GT了。
3DMark Vantage我们跑Performance模式，这是Intel核显强项，HD 4600默认同样赢了HD 7660D，比HD 4000提升近50%，超频后再有37.5%的提升，达到8744分。
3DMark 11 P模式，HD 7660D默认状态只赢了HD 4600默认20多分，超频之后的HD 4600轻松超越。
3DMark 11 X模式，分辨率越大对Intel核显越不利，HD 4600默认状态下落后HD 7660D一些，但比HD 4000高出许多分，超频后超过HD 7660D大约16%。
失落的星球2低画质，HD 4600和HD 7660D都差不多已经可以跑到100fps了，HD 4600超频后提升接近60%的效能。
尘埃3中等画质，跑1080P分辨率，HD 7660D还是能领先默认的HD 4600一些的，但HD 4600超频之后就能反超HD 7660D。
孤岛惊魂2低画质下，情况和失落星球2差不多，除了HD 2500之外基本上所有核显都已经可以流畅运行，HD 4600在默认状态下稍微领先HD 7660D一些，超频之后的HD 4600性能提升幅度也有60%。
孤岛惊魂2在最高画质下HD 7660D优势明显，领先HD 4600默频有32%，但超频之后的HD 4600以微弱的幅度扳回一城。不过不管怎样，目前的这些核显还未能流畅运行这个游戏的最高画质。
Unigine Heaven，我们跑DX10模式，1280x720分辨率，HD 4600和HD 7660D在默认状态下几乎打平，超频后HD 4600提升了36.2%的效能，达到平均40.6FPS。
综合来看，HD 4600效能比上代IVB的顶级核显HD 4000提升了不少，相比去年下半年AMD的A10-5800K APU也能战成互有胜负，这个提升幅度还是很可观的了。不过HD 4600并不是HSW架构的最顶级核显，更高阶的GT3有40个EU，而最顶级的GT3e则还外置了eDRAM作为缓存，具体它们的效能如何，我们需要在笔记本或者一体机上才能看到了！
我们来看下核显运行游戏时的功耗，不超频开节能还可以，只有30W多，你可以把这个当作是不带K的CPU跑默认的情况。如果4770K同时超频CPU到4.5G，核显加压到1.25V超到1.7G，并且关掉节能之后，运行游戏的功耗将会大幅提升，低画质下运行Lost Planet II，单CPU输入功耗就已经有100W了，虽然超频之后核显的性能已经强于A10-5800K核显HD 7660D的默认频率，但和A10-5800K相比也不省电。虽然i7-4770K的核显在超频后性能提升幅度有60%，但CPU功耗却是不超频的三倍，显然是不超频更加划算。
对于一些核显不超频玩起来还不怎么流畅运行的游戏，超频之后提升的幅度，和多这60W的功耗是否买一张独显更划算，是涉及到这些问题的用户需要仔细考虑的问题。
Ring频率和外频对CPU性能的影响
前边我们提到HSW把Ringbus（环形总线）频率独立出来，类似以前的Uncore，在CPU-Z里会显示为NB Frequency。环形总线作为CPU内部的总线，类似以前的前端总线，它的频率将直接影响CPU内部各部分的传输带宽，尤其是对内存控制器的带宽影响。由于目前AIDA64没有能很好支持HSW平台，我们来分别从Super Pi 32M和3DMark 11 CPU分数这两个对缓存、内存效能有一定敏感度的测试，来看一下Ring频率对效能的影响是怎么样的。
由于前面提到主板把Ring倍频限制到最大39倍，我们只能把测试分两段进行，第一段测试100外频，从最低的Ring倍频8x开始，每次加4个倍频，直到36x，然后加3个倍频到39x，共测得9组数据。第二段测试125外频，Ring倍频从30开始，也就是3.75GHz，然后每次加2个倍频，到36倍频即4.5GHz之后每次加1个倍频，直到39倍频。
先看第一段测试，Super Pi 32M，在Ring频率为800-1200MHz时，成绩非常差，到1600MHz时成绩有个比较明显的提升，基本上可超越SNB的效能，随着Ring频率的继续提升，成绩也还会进一步提升，但随着频率提升，效能提升幅度会越来越小，到2800MHz时突破7分钟，到3900MHz时升高到6分54秒左右。
第一段测试的3DMark 11 CPU分数也呈现出类似的趋势，在Ring频率800-1200MHz时效能非常差，到1600MHz时突然有个翻倍的提升，然后再缓慢升高，到2800MHz以上提升不明显，但也还是在慢慢提升。
再看第二段测试，Ring频率从3750MHz开始直到4500MHz和主频同步，Super Pi 32M的运行时间在进一步减少，但到了4500MHz之后，Super Pi 32M时间则增加，从6分54秒附近回到6分57-58秒浮动，看来主频和Ring频率同步的时候，效能是最好的。
再来看3DMark 11 CPU分数，也呈现出了类似的趋势，Ring频率一直提升到和主频同为4.5G时效能逐步升高，之后就稍微下降到一个水平波动。因此，想要获得最好的效能，建议Ring频率和主频跑同频。
我们更换一张主板以解决Ring倍频被限制到39以下的问题。首先我们尝试两个组合，同样是4.5GHz，100x45和125x36，并把Ring频率同样分别使用45倍频和36倍频固定在4.5GHz，内存分别用2666分频和2133分频同样跑在DDR3-2666，我们发现，当主频、Ring、内存频率固定的时候，只超外频对性能是无任何影响的。
外频、Ring频率和内存频率对核显性能的影响
这一页我们一共验证外频、Ring频率和内存频率三个因素对核显效能的影响。
首先验证外频对核显性能的影响，我们分两个步骤进行。首先第一步要确认超外频的同时是否影响核显频率，因为按照以往经验，超外频的时候内存、核显等频率都会随着外频按比例变动。但是HSW的超外频机制比较特殊，它通过改变BCLK与PCIE/DMI时钟频率的比值来实现改变外频，这样一来，如果核显的频率跟的是PCIE/DMI频率，那么在125外频时，PCIE/DMI频率依然保持在100MHz，核显频率也就不会随着外频而改变；如果核显是随着外频而变动的，那么在设定为1250MHz的时候，核显频率会同步提升25%的幅度，到1250x1.25=1562.5MHz。
为了把测试环境尽量设置为相同的，我们进行以下两组设定：
1、CPU频率：100x45=4.5GHz，Ring频率：100x39=3.9GHz，核显频率：1250MHz，内存：DDR3-2666 CL11；
2、CPU频率：125x36=4.5GHz，Ring频率：125x31=3.87GHz，核显频率：1250MHz，内存：DDR3-2133分频实际运行DDR3-2666 CL11。
外频对核显频率是否有影响，我们只要运行一个测试就能说明问题，因为核显差了25%的核心频率，成绩的差距我们一跑就能跑出来，这里我选择3DMark Vantage P模式。首先看100外频的测试结果，P6794分。
再看125外频的测试结果，P8173分，结果显而易见，这是核显频率1562.5MHz跑出来的分数，我们可以确定核显的频率是跟着外频变动的，但GPU-Z等实时频率监控软件均无法识别，和APU的情况类似。
接下来我们验证第二步。既然核显频率是随着外频动的，那么我们就要在100外频的时候，把核显频率调到1550MHz，接近125外频时的1562MHz，再来跑3DMark Vantage P模式，结果分数也是P8100多。这个结果说明外频对核显性能并没有直接影响，只是由于外频提升导致核显频率同步升高，才出现了核显性能提升的情况。
接着我们进行第二个因素，Ring频率的验证。和上边测试Ring频率对CPU性能影响的方法类似，我们以125外频，分别测试Ring频率在2000-4875MHz时效能变化情况，同样只用一个测试项目就可以说明问题，这里我选择3DMark 11 GT1测试。
从上面的测试结果我们可以看到，Ring频率在不是太低的时候，对核显效能本身并不会造成太大影响，帧数基本上都会在误差范围内浮动。
接下来是第三个影响因素，内存频率。我们知道APU对内存频率是非常敏感的，依内存频率从DDR3-1600提升到2400，3D效能可提升大约20%。我们在HD 4600上面再做类似的验证，内存频率从DDR3-1333，一直到DDR3-2666。
我们看到和内存带宽测试一样，中途在DDR3-2000时因为自动第三时序造成的性能损失导致一个落差，其它时候基本都在稳步提升。但是，即使是从DDR3-1333到DDR3-2666的累积提升幅度也仅有3%左右，说明HSW的核显对内存频率并不敏感，超频内存性能只能提升非常小的一个幅度。
QuickSync转码能力测试
看过HSW核显HD4600的3D性能之后，我们再看看HD4600的QuickSync转码效能是否有提升。之前我们已经从Haswell平台相关问题FAQ解答中了解到，HSW的核显会有一个独立的Video Quality Engine（VQE），对转码之后的视频、图像质量会有一定提升，同时也可以分担转码引擎的部分工作，提升转码效率。我们来从CPU和GPU转码能力分别对比一下前代IVB的表现。
我们使用MediaCoder 0.82 x64 iPhone版，把《星际迷航》720P影片（文件名为：[星际迷航].Star.Trek.2009.BluRay.720p.x264.DTS-WiKi.mkv）转换成iPhone 5的格式，所有设置默认。
首先是4.5G的Core i7-3770K，在使用CPU转码时需要37分09秒才能完成。
然后是4.5G的Core i7-4770K，比IVB要好点，不过也需要32分钟07秒才完成。
IVB的核显HD4000就比CPU快了许多，在QuickSync的帮助下，仅需要8分08秒就可以完成转码了。
HD4600则要更快一些，仅用7分37秒就完成。
我们看到，HD4600的转码速度目前并没有比HD4000快许多，仅是10%不到的提升，似乎VQE的优势还未发挥出来，有可能软件还有优化的空间，但它们的速度都已经是CPU的好几倍，并且转码之后的画质也不差。
动态磁盘加速DSA效果测试
Intel在Z87芯片组中加入了一个名为“动态磁盘加速”（Dynamic Storage Accelerator，简称DSA）的技术，可在系统节能开启的前提下，根据负载情况和电源管理策略动态调整磁盘IO性能。之前我们都已经有注意到在开启节能的情况下，SSD的4K效能，尤其是单QD会下降，造成一些热爱跑分的玩家纠结。现在我可以告诉你有了DSA之后你不用再纠结了，以下是RST 12.6中对该技术的说明，其中对系统需求、开启方法等都说得很清楚，供大家参考。
下面我们按照操作步骤进行测试DSA的效果，首先在BIOS中开启DSA功能。
然后确保你的系统节能都开启，不开节能的条件下讨论DSA是没有任何意义的。
然后，在RST中会看到动态磁盘加速可用的提示，启用它。
然后在性能那边，可以看到DSA的配置，自动模式是跟着系统电源配置而决定设置，我们就不管它了，主要看三个手动模式对磁盘性能的影响。
我们下面使用浦科特M2P 128G SSD来做测试，首先是不开节能的成绩，供参考。
然后是开启节能不开启DSA的情况，其实Z87平台相比之前的平台开节能之后4K写入性能表现已经是好了许多了，不过还是有小幅度下降，从接近96MB/s掉到89.61MB/s，而以往的Z77平台则有可能下降到50-60MB/s。但是持续写入掉得比较多，和Z77平台类似情况。
在设置DSA为“节能排档”时，AS SSD 4K单QD写入性能也是大约88-89MB/s，看来默认的节能排档跟不开DSA是一样的。
然后是中间的“平衡排档”，4K单QD写入性能仍然在89-90MB/s左右，虽然有微小的提升，但仍然可以算在误差范围内。
最后是高性能排档，4K单QD写入回到96MB/s，和不开节能类似情况，说明DSA在这时候起了作用，让开节能之后的SSD效能接近不开节能的情况。
当然了，这只是在台式机的情况，本身开启节能之后性能下降就不明显，DSA自然不会有很明显的提升。如果是在笔记本上，这项技术的提升效果还是会比较显而易见的，因为笔记本的SATA IO链路节能应该会更深一些，今后如有条件，我们会进行笔记本上的DSA效果测试。但是，不管怎么说，DSA只是一个在开启节能的条件下弥补性能损失的功能，并不能给你的SSD带来额外的效能！
超频稳定性、功耗及温度测试
之前我们已经看到过很多相关报道，HSW在超频到4.5GHz之后发热量会很大，就连顶级散热也很难压住，我们来看看到底是什么情况。
在室温26度下，我们使用猫头鹰NH-U14S散热器测试，分别使用4770K和4670K运行Prime 95 27.9 Blend模式，我们发现在Prime 95运行到第二、第四等偶数个大Test的时候，温度会比较高，运行到第一、第三个Test的时候，温度相对较低。
由于HSW处理器核心仅占整个Die面积的很小一部分，核心发热量会很集中。在一些仅仅是对核心运算单元负载较大的测试，由于不用频繁与缓存交换数据，等待缓存延迟，核心执行效率会非常高，比如Prime 95 Small FTT、AIDA64 FPU测试、Intel Burn Test、LinX等，过于集中的发热量会导致CPU核心温度直线上升，出现满载温度很高的情况。其实这种现象早就已经有了，大家可以自己试试手上的SNB、IVB，也是一样的，只不过可能SNB还不至于会热爆，但IVB在超频之后单烧AIDA64 FPU的时候，满载核心温度也会轻易达到80-90度，比一般的烧机要高。
下边来看烧机。首先是i7-4770K，在Vccin=2V、Vcore=1.235V、Vring=1.25V，其余电压默认的情况下，以125外频，双4.5GHz同步通过Prime 95 1小时稳定性测试。其中在偶数大Test的时候核心2有触及100度的Tjmax，非常偶尔地出现降频现象，但在奇数Test的时候，温度在75-80度左右浮动。
不过，如果是比较综合、复杂的CPU满载情况，或者具体的各种日常应用，是不会出现如此高的温度的。例如在超频到4.5G运行Cinebench R11.5的时候，i7的温度仅在70左右浮动。对于绝大多数人不会把CPU使用到满载的情况而言，其实HSW的温度也不会高到哪去，至少在安全温度之内、安心使用是没有问题的，至于那些温度数字，眼不见为净吧。
这时候我们录得CPU 12V的最高输入电流为13.6A，折合163.2W的输入功率，这个数值比IVB超频到4.5G高出许多，甚至比SNB以1.32V超频到4.5G的最大输入功率还要高30W左右。不得不说HSW的高满载功耗，有相当一部分损耗都归功于IVR整合供电。
再看i5-4670K，我们手上有两颗i5-4670K，其中正式版那颗体质比较雷，无法坚持1小时Prime 95稳定性测试（仅个例，不代表正式版CPU的普遍情况）。另外一颗ES则比较好，在Vccin=1.8V、Vcore=1.18V，Vring=1.25V，其余电压默认的情况下，同样以125外频、双4.5GHz通过Prime 95一小时稳定性测试，这颗4670K的温度表现比i7更好一点，全程最高温度为85度，不过还是比IVB要热。
这时候我们录得这颗i5-4670K的满载12V输入电流为11.2A，大约折合134.4W，相比i7要低一些，不过这颗CPU电压也更低一些。
至于大家担心的原装散热器跑默频的情况，我们已经有做过验证测试，由于HSW发热量巨大，大家在使用原装散热器烧机之前要慎重考虑，当然同样道理一般用用还是没问题的。具体情况，请大家移步此帖：原装散热跑默频，烧机会热爆？来看看具体怎么回事。
待机整机及CPU功耗
HSW支持C7状态节能，这必然使得笔记本的续航时间大幅提升， Intel在IDF 2013中对这部分做了详细的解说，号称可比上代SNB架构提升20倍的电池续航时间。那么在台式机上，C7状态节能可以给我们带来什么样的效果呢？
我们看下面一组待机功耗测试数据，分别使用Z77和Z87主板加上对应的i7 K系列CPU，其中超频开节能我们一律使用Fixed电压，不用Offset，也就是在待机时候只降频不降压。在各个状态下进入系统之后静止几分钟直到功耗平稳之后的测试。其中整机功耗包含GTX 660独显和一个SSD、一个机械硬盘，不含显示器。由于图片太多，这里只列出表格。
我们看到HSW平台整体上都比IVB更加省电一些，无论是CPU还是整机，但由于电源转换率缘故我们无法获得很低的待机功耗。事实上在B75 ITX平台上搭配Celeron G1610 CPU已经可以很轻易做到25W以下的待机整机功耗。
另一方面，由于HSW加入了C7状态节能，在超频之后即使待机不降电压，CPU功耗也仅和默认状态下差不多。HSW整机功耗无论超频与否只要开了节能，也仅仅是差1W多，当然IVB情况也类似，只不过待机功耗比HSW稍高。
但是在不开启节能的情况下，HSW的单CPU待机功耗比IVB要高，可能是由于IVR相位控制被禁用的关系，或者别的某些原因在不开启节能时候导致供电全开，在待机时候也有损耗。但整机功耗依然比IVB要低一些，只是没有开节能差距那么大。
总结及选购建议
总的来说，第四代酷睿Haswell处理器给我们交了一份不太满意的答卷，作为一个新架构，它的CPU部分性能相比前代提升并不大，并且默认频率和睿频相比IVB也没什么提升。在我们的测试项目中，与IVB同频比较，以渲染类测试提升约10%为最大幅度，在大规模浮点运算中大约有3-5%的提升，在对内存、缓存较为敏感的应用中也有小幅提升。
对游戏玩家而言，HSW在使用独显的时候，给他们带来的提升几乎没有，除非你运行很低的画质和分辨率，亦或是某些网游当中，在对比前代架构时能看到几个百分点的提升。不过这也很正常，对于现在大多数以DX11为主的游戏来说，CPU性能早已过剩。但是在使用核显的时候，HSW的核显HD 4600相比IVB的HD 4000能有30-50%的提升，在超频后也可以追平或战胜AMD的二代APU A10-5800K的核显，说明Intel在核显性能上进步的速度，还是很惊人的。
对于温度，由于HSW和IVB一样使用了22nm制程，核心发热本身已经非常集中，加上HSW集成了供电系统，发热量和功耗都会比IVB有比较明显的提升。所以经常让CPU满载的用户，如果你打算使用HSW的处理器，又不想看到太高的核心温度，就最好不要使用原装散热器，另配一个百元级别的散热器就可以很好地镇压HSW在默认频率下的发热量，前提是它的吸热底座不是太差，最好是微微凸底，因为HSW的CPU顶盖和IVB一样也是凹的。如果你要小幅超频HSW处理器，无论是超125外频还是超四倍频，请配备一个中高端的散热器，如果要超频到4.5GHz并且烧机，则需要使用顶级散热器，并且还是要做好核心温度达到100度的心理准备。
功耗方面，以我们的测试结果来看，HSW的IVR转换损耗会导致处理器功耗比IVB要高。以我们把i7超频到4.5G得到最大超过160W的输入功率来看，外部6相以上供电的主板是比较稳妥的。然而在默认频率下Prime 95+Furmark核显满载，在使用原装散热、TDP限制被解掉的前提下也会让CPU达到120W以上的功耗，因此，如果是4相或者更少供电的低端Z87主板，不建议解掉TDP限制或者超频使用，并且不建议长期满载运行，如果要超频，建议做好供电散热。
对于已经拥有SNB、IVB带K的CPU的超频用户而言，HSW单纯从CPU角度来讲不值得你们升级，为了那一点点性能提升，致使超频到4.5G的难度更大，以及更高的发热量和功耗非常不值得。但是对于不超频的用户来说，Z87的芯片组规格：6个SATA3、6个USB3和主板厂商推出的更多新技术也许会吸引你，并且不超频状态下HSW的功耗和温度表现还是可以接受的，所以冲着主板规格去升级，或者冲着HSW处理器更强的渲染性能去升级，也许是个好理由。
对于旧的775、X58、1156及AMD K10平台用户而言，在IVB时代，无论是CPU性能、芯片组规格还是功耗，都已经比这些平台强许多，到了HSW也一样，新平台各方面都会比你现有的平台有质的提升。从现阶段来看，IVB平台在上市一年多之后，产品线布局已经相当成熟，价格也已经趋于稳定，如果你想在这个时候升级，不妨首选IVB平台，如果你想体验一下最新的平台，选择HSW也是可以的，但同样要注意我们上边提到的那些问题。
对于APU平台而言，HSW的核显GT2性能已经差不多可以追上A10-5800K，并且HSW的桌面级CPU目前全线都是GT2核显，所以核显性能差别不会很大。而AMD方面二代APU的核显规格非常多，仅A10系列是最高规格，往下的核显性能会越来越差。所以，你可以把HSW看成是一个比APU贵、核显比低端APU性能更好的“APU”，因此我认为对于集显党来说还是APU的性价比更高。并且不久之后AMD会推出A10-6800K，FM2主板用户可直接升级，核显性能也会得益于频率提升而进一步提升。
PCEVA综合评价：Haswell新架构有好有坏，购买升级需慎重考虑。
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