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IDF 2013现场追击 技嘉8系主板实物曝光
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IDF 2013现场追击 技嘉8系主板实物曝光
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电梯直达
1
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心即空
发表于 2013-4-22 14:17
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点击数:6532
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回复数:10
一年两度的英特尔信息技术峰会(IDF)2013年度春季会议于4月10日-11日在北京国家会展中心召开,许多厂商都借此机会展出自己的新产品,其中最受关注的当属即将发布的Haswell架构的CPU及8系列主板。本次我们有幸亲临会场,并见到了技嘉展出的几款主流级8系列主板,其中包括Z87X-D3H、Z87N-WIFI、H87-D3H和B85-HD3。
其中Z87X-D3H依然采用黑色亚光PCB,使用与第五代超耐久技术类似的IRF供电方案,采用8相供电设计,每相供电一颗IR3553M PowerStage,配备双通道四根DDR3内存插槽、6个SATA3.0接口、Intel的网卡,支持2路SLI、CrossFire,并搭载技嘉一贯具备的双UEFI BIOS功能。我们看到主板的供电和PCH并没有覆盖散热片,显示该展示主板样品还只是一个半成品,正式出厂的产品并不会如此。
Z87X-D3H
H87-D3H同样使用IR3553M PowerStage取代传统的MOSFET上下桥芯片,但供电减少到4相,同样支持LGA 1150处理器和双通道DDR3内存,SATA接口采用直立式,视频输出接口方面则配备了VGA、DVI和HDMI三大接口,并搭配两条PCI插槽。
H87-D3H
Z87N-WIFI的大体设计则比较接近Z77N-WIFI,同样是保留了双千兆网卡设计,供电为4相,4个SATA3接口,并配备一个mini-PCIE插槽,正式上市的产品会与Z77N-WIFI类似,搭配无线蓝牙一体式网卡,并支持Intel WiDi。
Z87N-WIFI
B85-HD3则使用比较接近H87-D3H的设计,只是供电MOSFET不再使用PowerStage,而是变成一上二下的传统设计,但也保留了8PIN供电接口、两根PCI插槽。视频输出也同样配备了VGA、DVI和HDMI。
B85-HD3
同时,我们还遇到了技嘉科技主板事业群产品计划处处长廖宜邦先生,并简单地和他交流了一下。他提到,技嘉在8系主板中会对超耐久5进一步升级,主要体现为对超频进行优化;另外,在G1系列产品上,技嘉会对音频设计部分做一次硬件升级,给用户带来更好的音效体验。此外,他还透露,技嘉会在8系主板上准备一个“秘密武器”,本站会继续关注技嘉产品动向,请大家拭目以待。
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心即空
楼主
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发表于 2013-4-22 23:29
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rekashin 发表于 2013-4-22 21:21
怎么感觉之前看过了
之前在资讯站单独发过,现在这里转发一下,方便大家讨论。
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