风冷市场的搅局者 B81到手小测

散热器尺寸规格与变形金刚保持一致。重量也是比较接近。



顶部依旧采用亮片镀镍处理，方便擦拭维护。


B81与变形金刚最大的区别就莫过于拼合焊接变成了穿FIN工艺。
每层散热鳍片穿接的都很紧，用钢尺插进去测试，每层都很牢固，没有松动的迹象。



散热鳍片之间完全穿在热管上，没有多余留空。一片紧挨着一片。

鳍片之间间距为2mm，鳍片总数也与变C一致为45片。

鳍片的厚度也保持在了0.5MM

热管与底座之间的焊接很充盈。焊料也溢的慢慢的。
虽然很多人感觉不好看，单本人更喜欢这样的焊接，起码心理上感觉更可靠。


每个热管焊接的都很充分，热管和底座，热管之间都没有缝隙。

底座之间也没有任何缝隙。


风扇安装也比较简单。


双风扇妥妥的。就是现在逆天的高马甲兼容不好。







散热器的指甲安装还是比较简单的。后边加上背板，前边有套筒，螺丝还有2片支撑架。
拧上去即可，当固定CPU的时候，两边圆帽螺丝锁紧，两片支架的弹簧螺丝就起到缓冲作用。


左右两个圆帽螺丝拧到底。别犹豫。


左右两个圆帽螺丝拧到底。别犹豫。




风扇在第一槽位都是各种挡。。。高马甲条现在就属于反人类。。内存又没啥热量，用那马甲纯粹穿棉袄呀。
不过B81的扣具可以上下调节风扇位置，风扇向上提2公分，就可以在第一槽插马甲内存了，如果是黑条更好。

把风扇扣具往上提。然后风扇就压在了马甲条上边。



高出大概2cm。



HRO2的盘铣底座，镀镍，中间微凸。


B81的新式底座，呈圆形阶梯状扩散。中间位置最高。



底座虽然没有镀镍，但是也进行了抛光处理，不过本人收到的散热器应为是测试品，所以底座并不是很新，有不少小划痕。
从图片可以看出底座分成四层，阶层降低，让中心位置顶住CPU。

------------------------------------------------------------测试开始的分割线-------------------------------------------------------------------------

现在把小弟的测试成绩先发上来，尽可能公平公正的来评判这款散热器的性能，提供真实数据。
对比散热器为利民HR-02M版。
使用网友SHX330相同的方法，用AIDA64进行5分钟测试后清楚数据开始记录后面5分钟的数据，每个测试10分钟。取软件中的平均值。

平台如下：

CPU：  2600KES   
（4.5G@1.260V    4.7G@1.350V）
主板：  华擎P67极限玩家
内存：  十铨2133   4G*2
硬盘： 希捷1T
显卡： 8400GS
电源： dell1100W
机箱： 游戏悍将虎鲨
（顶部12CM@960转  背板12CM 1100转）

B81


HR02M



测试成绩如下：

4.5G正常状态下温度测试B81温度

M版温度

B81固定1080转温度


汇总表格


2600K超频到4.5G只能算指正常状态。在如此状态下。两款散热器的表现都比较接近。
毕竟散热量并没有那么大。两款散热器的差距实际上并没有拉开很多。
在默认状态下，B81的风扇转速自动加速到1660转左右，而HR02的风扇转速只有1300转左右。
这种转速下，两款散热器都有明显的风噪声。B81的转速更高，噪音也更加明显些。
相差200多转的情况下，B81领先HR02大约一度。
当把B81的转速定速在1080转速时风扇的风噪声已经可以忽略了。
此时核心温度比HR02高大概1.5摄氏度。

总结：1.260V@4.5G电压这种情况下，两款散热器压制均无问题，可以将两款散热器风扇转速放低以获得更加安静的效果。


4.7G加压超频状态下温度测试
B81温度

M版温度

B81双风扇温度


汇总表格


这个CPU本身发热量我感觉就比其他的U要大，超频到4.7G的时候，加高电压到1.35V模拟更高功耗环境。
均为默认最高转速下，在高功耗状态下，两款散热器的差别开始显现。B81的各核心温度均比HR02低3.5度左右
同样的单风扇B81的体积和HR02能战成如此状态，优势不言而喻。
全速双风扇状态，双风扇效果当然也是有的比单风扇再低1度多。但此时风噪声已经比较强烈，超过单风扇满速的呼呼声，噪音明显。

总结：在超频中双风扇还是有提升作用的。单风扇满速效能已经不错。随着功耗的增加也逐渐拉开了HR02。

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关于测试：
4.5g应该是众多网友常用的频率，这个频率下的成绩应该算常规默认成绩。B81的价格和性能已经崭露头角。
随着频率增加达到4.7G的时候已经将HR02拉开距离。性价比凸显。原配风扇虽然是12CM依然能和HR0214CM风扇一拼。
我个人推荐在4.5G这个频率段可以适当放宽风扇转速，比如1200转就处在单风扇散热性能和噪音的平衡点。
冲击更高频率朋友，双风扇也可以带来一定的效能提升。

最后说说产品：
优点：价格合理，性能已经很强劲了。穿FIN的工艺也很到家。
缺点：塑料背板最好更换为钢背板。

简单来分析一下变形金刚如何减负变成199的搅局者呢？

怎么来缩减成本？
1：省去鳍片和底座的镀镍处理。
镍这个东西成本高，省去44片鳍片和底座的镀镍工序，成本自然能降不少，工时成品率都有提高。

2：拼合焊接改为穿FIN

拼合焊接可以说是采融的招牌工艺，通过两片拼合的鳍片，更加容易的控制鳍片与热管的焊接效果。
穿FIN相比较而言就明显的成本低很多。但是问题也有，就是穿fin界面热传导效率是否达标，长时间使用会不会松脱。等等。
应为生产工艺的改变，原来需要两片焊接为一整片的鳍片，现在直接用一个模具的一片就可以完成两边的鳍片。
无形中减少了很多环节，减少了工序。包括原来的扣FIN也变成了折FIN。俨然就是把变型金刚最顶上的装饰片穿了45片嘛。
毕竟市场很多穿FIN产品，相信只要工艺到位穿FIN也不实为降低成本的好方法。放眼望去，200元内市场有多少是焊接或者拼合焊接的呢。

3：扣具

已经变成了简化版扣具，1.6MM钢板冲压而成，冰雷也做测试了，此套扣具与变C的扣具性能上可以说没有差别。
但是我还是希望在节省成本的前提下，背板不要使用塑料材质的。这个最好别省。

又带来了那些新东西？

1：新工艺的底座
配合新版扣具，新底座的作用也很明显，希望这个新底座能更好的服务玩家吧。

2：标配一把12CM风扇
标配风扇可以说相当实惠了，而且这把扇子风压风量都比较足，1080转伺候4.5G的2600K都绰绰有余。
风扇在1200转左右声音都很小。1600转的时候是呼呼的风声，但是两把风扇1600转的时候就会产生比较明显的风噪了。


采融这次的产品在价位上可以说很有诚意，产品做工和实际效果上也可圈可点。
再加上最近一系列推出的新品，看来风冷散热器市场又要血雨腥风了。
最后还是希望新产品尽快上市，让更多的玩家来检验产品。

支持测试，看来老J也给了你一个

shx330 发表于 2013-1-24 17:44
支持测试，看来老J也给了你一个

恩。。。我也没想到能有这机会。。。

身为菜鸟，能接触到新品散热器很高兴呀。。。

变C 看起来就是V587

性能十分给力，今天上的B81，3770K 1.21V 稳4.5G满载3小时P95，核心平均稳定在68左右

nlelkey 发表于 2013-1-25 00:39
性能十分给力，今天上的B81，3770K 1.21V 稳4.5G满载3小时P95，核心平均稳定在68左右 ...

IVY核心温度可能会高一些。 整体而言，B81这个价位这个性能已经可以了。竞争力很大。

为啥不统一下扇子测一下呢

呵呵，胜负已经有结果了。你感觉呢

去年是利民九州新品不断，今年看来采融要发力了。

认真，严谨基本够用

刚入的黑豹
算了 太庞大了 我那破梳子就碍事了

风流第一刀 发表于 2013-1-25 15:41
刚入的黑豹
算了 太庞大了 我那破梳子就碍事了

的确。。世界末日黑豹之类的贵在兼容性

我倒是想看看更多的凹凸的IVB IHS上效果如何……我那颗U稍微磨了一下。

wuhaiyingyj 发表于 2013-1-26 11:48
的确。。世界末日黑豹之类的贵在兼容性

换个12015之类的薄扇就能解决兼容问题了。 黑豹也就镀镍这个优点， 缺点和81一样，就是不支持AMD，而且都不咋地（指199这价位的简化版）。

tanlwowo 发表于 2013-1-26 14:37
换个12015之类的薄扇就能解决兼容问题了。 黑豹也就镀镍这个优点， 缺点和81一样，就是不支持AMD，而且都 ...

愿闻其详

垃圾主板。。。。。。穷人没办法

大家别喷主板了, 不过貌似满论坛都是b81了啊, 铺天盖地, 可惜百脑汇貌似还都没货

底座焊接方式明显不同了

這價位···死一片啊····這貨確實是個好東西··
穿fin工藝現在來說很成熟了····以采融這種大廠來說只要不是應付了事的產品，效果妥妥的～～～不過塑料背板這個委實有點蛋疼····不懂黑豹簡化會不會降價···
話說····HR－02M畢竟造型還是有差別··鰭片面積也不一樣··個人愚見覺得還是比較
b81、黑豹（同價位），變形金剛（同形狀）比較好一點～能比較個迷你雙子峰就更全面了
不過我覺得樓主可能手上也木有這么多散熱型號吧··就像前幾天有人要我比較7850 1G和2G···我木有1G的卡一樣··