本帖最后由 royalk 于 2010-8-5 21:26 编辑
早在去年,技嘉的770系列主板以其并联4+1相供电(也就是被大多数媒体称为8+2或者10相堆料)的做工和全固态电容为卖点,成为主流游戏平台用户和超频玩家的追捧对象,而如今8系列主板已经逐渐取代旧的7系,870A-UD3也继承了770的光荣传统,以强劲的做工和高性价比主打中低端性价比平台。这张主板虽然是定位低端的870系,但是在超频上表现也不俗,现在就来看看这张主板能给我们带来什么好玩的东西。
主板包装盒,技嘉在中国电子竞技比赛中多次赞助,这次请了WE战队来代言,可以看出这张主板定位方向是游戏平台,所以包装盒上印了5位大神的肖像,具体我就不一一介绍了。
背面,还是按照惯例标了技嘉的各项技术,例如333、2倍铜、ErP节能技术和双BIOS等。
主板全貌,可以看到延续了770系列的设计风格,并联4+1相供电,和双PCIE插槽。此外,这种新包装盒的主板是rev2.1版本,一个比rev2.0较为明显的改进就是内存插槽双通道从挨着两条变成隔着了,这样比较有利于内存的散热。
主板供电特写,4+1相供电,由一个ISL6324A芯片控制,每相2个电感和2上2下的MOSFET,标准的K10式供电。
内存同样使用了一相并联式供电。
主板配备了6个SATA3.0原生接口,另外还有技嘉自家芯片所带的2个G-SATA接口。
870A-UD3配备了两条PCIE插槽,其中第一条为16x,第二条为8x
IO接口,只有一个PS2接口,另外两个蓝色的是USB3.0接口。
技嘉的SATA2芯片,同时支持IDE接口和两个SATA接口(白色)
技嘉的双BIOS设计,可以避免超频失败的时候不用去清CMOS而从默认设置开机,十分方便,也可以在主BIOS被刷坏的时候自动恢复。
1394控制芯片
ITE8720F传感芯片
Realtek的8111D网卡和ALC892R声卡
时钟发生芯片ICS9LPRS477CKL
NEC的USB3.0芯片,提供两个USB3.0接口。还有JMB362芯片,负责背后的两个e-SATA接口
ISL6324A供电PWM芯片,支持4+1相分离式供电。
ISL6609芯片,实现将2路信号合并成同相位的MOSFET信号。实现4+1相并联。
======================================
测试平台:
CPU:AMD Phenom II X6 1055T 1.45v 286x14=4004MHz NB=2860MHz, 1.35v
主板:Gigabyte GA-870A-UD3 rev2.1 BIOS F3a
内存:A-DATA Xtreme Series DDR3-2000X Elpida MGH-E Hyper @ DDR3-1524 6-6-6-1T 1.64v
显卡:铭瑄6600LE
硬盘:西数320G蓝盘
电源:海盗船VX550
散热器:九州风神Gamer Storm+UF120双扇
注意散热器和梳子内存的兼容性,可能会当到。
BIOS设定,超频到4GHz的设定
内存时序设定
技嘉在ET6软件中提供了开核的选项,可以任意开关核心,设定完毕后重新启动就会生效。当然,在BIOS里也会有开核的设定。
简单测试一下这张主板在1055T默认和超频后性能的提升~
默认设置下,1055T开启Turbo Core技术,超频到4GHz后,关闭Turbo Core。
SuperPi 1M,由于TurboCore的帮助,成绩应该比2.8GHz跑出来的分数要高些。
Wprime 32M
Winrar Benchmark
3Dmark06 CPU分数
Everest 内存带宽延迟和L3缓存延迟
CineBench R10单线程、多线程渲染
CineBench R11.5 多线程渲染
做成表格汇总一下,我们可以看到超频后各项性能指标基本上都有30%以上的提升。
总结:这张主板主打低端平台,799元的售价,常规配备如SATA3、USB3.0、全固态电容、1394接口等一应俱全,而且展现了其不俗的超频能力,BIOS设置通俗易懂,并且也支持任意开关核心。而且修正了一向被玩家诟病的CPU测温高达80度的bug。
但是,在使用途中,我发现这张主板也存在一些问题。我们在把6核心1055T超频到4G之后,在运行Prime95烤机测试时,发现在开始烤机一段时间之后电压跳动非常厉害,并且有持续升高的趋势,而且供电系统也非常之烫。在第一次尝试烧机的时候,运行Prime95 6分钟后,电压最高跳到1.552v,最低则为1.44v,剧烈的电压波动导致系统不稳定而重新启动。重启后我手动关机并断电,10秒钟后我用手摸了下电感,依然非常之烫,差点被烫起水泡,估计温度仍然高达70度以上,估计MOSFET的温度还要更高,在烧机途中MOS温度可想而知,没有100度也有90度。而在第二次尝试时,我使用一个12cm的风扇吹供电,MOS和电感的散热条件有所改善,电压只在1.456-1.488v之间浮动,并可以稳定运行Prime95十分钟以上,随着继续烧机不排除电压继续增加的可能,但是这足以论证改善供电的散热条件可以减轻电压的波动,所以这时我手动停止。然而我想求证不同的BIOS也有此问题,这次我往回刷了F2正式版的BIOS,也是出厂预设的BIOS(之前是使用F3a测试版),并撤除吹供电的风扇,这次看看会发生什么。
这次我使用Everest记录电压的浮动,从上图我们可以看到,仅仅几分钟的烧机时间,CPU核心电压浮动范围就高达1.44-1.52v,而在BIOS里我设置的CPU核心电压是1.45v,这个跳动可能是LoadLine Calibration(LLC,防掉压设置)造成的,但也是由于其不正常工作造成的。
在这里我想我有必要对这个供电系统做一个详细的分析,首先,不管怎么说,我建议870A-UD3用户自己想办法把供电系统加上散热片,并优化机箱风道,无论你在使用什么CPU。因为我是在开空调室温26度并且是裸机的情况下测试,供电依然是非常的烫,可想而知当室温达到30度以上并且装进机箱时,再高10-20度也不是不可能。而造成高负载下电流波动的原因,我认为有以下两个影响的因素:
一、电子元件的热阻抗
我们知道,电子元件的热阻抗会随着温度的升高而增加,而MOSFET的热阻抗通常是温度升高5度,阻抗就提高一倍,这也就意味着相同电流下发热量要增大一倍,而更大的发热量会带来更高的热阻抗,因此这是一个恶性循环,如果没有得当的散热措施,这种恶性循环将变得无法控制,最终轻则导致系统不稳定,重则有可能烧毁元件。而在高温下,MOSFET的整流效果会变差,在温度太高时,就会为电压不稳定埋下隐患。
二、防掉压设置(电压校正)不合理
我们在BIOS会给CPU设定一个电压,而BIOS里同样有防掉压的设置(LoadLine Calibration,LLC),而在这张870A-UD3上并没有此设定,而这个防掉压效果默认是开启的。例如我在BIOS设置电压为1.45v时,待机状态下CPU-Z报告电压为1.440v,而满载时则升高至1.456v,这虽然不是一个准确的数字,但是也可以证明满载的时候LLC确实在起作用,LLC的工作原理可能是在有负载的前提下,当电压掉到某个可能导致系统不稳定的基准线(在这里我称为Crash Line)以下时,主板会给供电芯片发出LLC信号,使其提高电压。在以上第一点我们提到,MOSFET在温度太高的时候会造成电压波动,而这个波动的低谷值就有可能会低于Crash Line,而我们知道CPU供电的开关速度非常快,因此在温度过高的时候可能会在很短的时间内多次低于这个Crash Line,让主板多次重复给供电发出LLC信号,使得电压被加得越来越高。
而这个电压的升高会使得CPU的功耗大幅增加,供电的发热量也大幅增加,从而进入上边提到的恶性循环,最终会使得电压波动越来越剧烈,在某个低谷值的时候电压过低,或者在某个峰值的时候供电无法负荷CPU的功耗而造成系统不稳定。因此在我第一次尝试的时候,当CPU电压被加到1.552v时,系统就重启了。
因此,在这里我不但建议技嘉在870A-UD3的BIOS中加上LLC的开关设置,而且建议修改LLC的敏感程度,让其不至于这么恶性循环。
而在第四次尝试时候,我把1055T关闭成四核,并超频到4.2GHz,电压依然设为1.45v。我们可以看到,在四核4.2GHZ的情况下,使用Everest监视电压20多分钟,电压十分稳定的保持在1.456v,未见跳动情况。因此,这张主板看起来并不适合上六核心并大幅度超频。
而在内存超频方面,我使用威刚的尔必达hyper颗粒成功点亮DDR3-2000,可惜并不能进系统,但是对于之前测试的880GA-UD3H在DDR3-1800都有可能点不亮的情况来看,这张rev2.1的870A-UD3是有进步。希望技嘉接下来尽快追上华硕能配合Thuban的改良内存控制器稳定DDR3-2000的频率。
|