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关于IVB温度问题,下一步测试计划

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royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 20:56 | 显示全部楼层
gundamx3 发表于 2012-5-14 20:48
不知道用什么材料封回去 , 双面胶不行上座盖子会滑动,虽然没影响温度但是不爽 求助用什么材料封好。 ...

到装修市场找点玻璃胶或者黑色的封胶之类的应该就可以了
另外希望有详细的满载温度对比
因为我测下来其实并没有差多少度
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royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 21:12 | 显示全部楼层
gundamx3 发表于 2012-5-14 21:04
待机温度

你这个有点怪,待机温度比我的高,满载比我的低
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royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 21:26 | 显示全部楼层
gundamx3 发表于 2012-5-14 21:20
表面就是31 4个核心待机稳定是37度, 我没有截图好,估计QQ在闪动核心温度就上去了点 ...

开盖前温度比我的高一些
开盖后待机37也比我的高,我的待机只有30不到
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royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 21:33 | 显示全部楼层
fenwuding 发表于 2012-5-14 21:29
卧槽。。。你换硅脂后也降了20度差不多和pcwatch一致,你贴的没换硅脂之前的满载温度和我差不多,我这里 ...

没那么大区别,只降了几度,明天我发帖
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royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 21:37 | 显示全部楼层
gundamx3 发表于 2012-5-14 21:34
表面的硅汁我是用无牌的,想好怎么封盖后一起换成液态金属试试


我用的是NT-H1,不过你这个LINX版本低了,跑出来的GFLOPS也低,换0.64开AVX跑跑看?
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royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 22:26 | 显示全部楼层
gundamx3 发表于 2012-5-14 22:25
0.64 AVX 我不知道在哪里开,priority class我开了high模式,中途又开了个aida64测试的 温度确实有上升了 ...

好像是需要WIN 7 SP1系统,开了的话GFLOPS应该有100多
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royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 22:45 | 显示全部楼层
gundamx3 发表于 2012-5-14 22:42
等您在上个最客观 最权威来的结论了 ,温度是有下降就看能降多少了

我并不能代表什么权威的,有什么不同结论,原因都是值得探讨的
如果linx不好跑的话,跑prime95试试?最新版本27.6的温度也不见得比linx低
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royalk  楼主| 发表于 2012-5-15 10:43 | 显示全部楼层
fengxing 发表于 2012-5-15 10:35
3M黑胶4799 TB有卖 据说是跟Intel原装的一样的 用这个把顶盖粘上 好像是看不出来的  ...


嗯,这种也行,不过也是要等好久才能干
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royalk  楼主| 发表于 2012-5-15 13:21 | 显示全部楼层
yfydz 发表于 2012-5-15 13:00
3M黑胶4799耐高温吗?如果不,那还不如就用双面胶凑合一下就行了

干了之后应该要比热熔胶耐高温
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