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关于IVB温度问题,下一步测试计划

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royalk  楼主| 发表于 2012-5-12 21:02 | 显示全部楼层
111alan 发表于 2012-5-12 20:53
如果废了, 硅胶粘回去接着保

ES的咋保。。不是正式版啦
gin250 发表于 2012-5-12 21:05 | 显示全部楼层
坐等结果。。。
血牛嘎嘎 发表于 2012-5-12 21:05 | 显示全部楼层
大大看了视频有何感想?
Slaughter 发表于 2012-5-12 21:05 | 显示全部楼层
日本那个测试我感觉就是编数的,看不到任何测试软件的截图
还有什么所谓金属盖面积比DIE面积大很多,去掉盖测温度会偏高,借此说R大误导的说法,完全是放屁。要是那样,散热器底座也搞个巨大的不也可以提高散热效果?
royalk  楼主| 发表于 2012-5-12 21:09 | 显示全部楼层
血牛嘎嘎 发表于 2012-5-12 21:05
大大看了视频有何感想?

还行,这张纸如果原配就有的话,应该没问题的
Limygm 发表于 2012-5-12 21:13 | 显示全部楼层
那个测试怎么看都不对劲,比较后发现主要是第一项未开盖情况数据不大对劲

就我个人想法,加硅脂再盖上不会有什么效果差异,降15度也太奇怪了

液态金属应该有一定效果,相对第二项降5度还是在接受范围内的

重复实验虽然没问题,但最关键的一二项差距基本是不会变了,我感觉意义也不大
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根据R大你说的情况,未开盖OC到4.6G两个实验温度差距很大,开盖OC到4.6G两个实验温度差距不大,我可以认为主要是第一项数据差异问题

当然如果有人能再开个盖肯定是更好的验证方法,做不到的情况收集未开盖3770k@4.6G的温度比较一下说不定也能反映一定情况
royalk  楼主| 发表于 2012-5-12 21:16 | 显示全部楼层
Limygm 发表于 2012-5-12 21:13
那个测试怎么看都不对劲,比较后发现主要是第一项未开盖情况数据不大对劲

就我个人想法,加硅脂再盖上不会 ...

他未开盖前的温度姑且认为是个体差异吧
我只是认为就这么薄一层导热介质,热阻都不会差到哪里去
OCZ那个硅脂官标热阻是0.038,也就是100W下跟理想导热介质也只差3.8度,同样采融的PK-1是0.017,这个还是比较靠谱的
xieheuni1 发表于 2012-5-12 21:18 | 显示全部楼层
关注R大再次测试,我还真不信小鬼子那测试。
wsy2220 发表于 2012-5-12 21:30 | 显示全部楼层
要不试试在盖子上打个洞,往里面灌焊锡....
ileon 发表于 2012-5-12 21:31 | 显示全部楼层
这才是我期待的不人云亦云的技术论坛
Limygm 发表于 2012-5-12 21:31 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2012-5-12 21:16
他未开盖前的温度姑且认为是个体差异吧
我只是认为就这么薄一层导热介质,热阻都不会差到哪里去
OCZ那个 ...

也是,顶级硅脂跟普通硅脂温差倒也差不了几度

所以实际上这个测试的目的是为了证明“这边的测试没问题”而不是“那边的测试有问题”?

具体的论证大概要再等人开盖了吧
royalk  楼主| 发表于 2012-5-12 21:31 | 显示全部楼层
yfydz 发表于 2012-5-12 21:30
从心里说,希望r大先前的测试错了,鬼子这次是对的(因为俺买了3570k)
可从理智上说,就算cpu里面用的不是 ...

我也希望我测试错了呢,能降20度多好
royalk  楼主| 发表于 2012-5-12 21:36 | 显示全部楼层
Limygm 发表于 2012-5-12 21:31
也是,顶级硅脂跟普通硅脂温差倒也差不了几度

所以实际上这个测试的目的是为了证明“这边的测试没问题” ...

能证明什么由结论来说话,以上数据都只是我的推测而已
111alan 发表于 2012-5-12 21:40 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2012-5-12 21:02
ES的咋保。。不是正式版啦

听说E0的ES本来就是钎焊。看看这种说法是不是错的。
royalk  楼主| 发表于 2012-5-12 21:42 | 显示全部楼层
111alan 发表于 2012-5-12 21:40
听说E0的ES本来就是钎焊。看看这种说法是不是错的。

我这颗是E1的,目前貌似没见到有人开出钎焊来
Limygm 发表于 2012-5-12 21:44 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2012-5-12 21:36
能证明什么由结论来说话,以上数据都只是我的推测而已

我也只是推测,只是那个结果看起来太不科学了
coolerlan 发表于 2012-5-12 21:48 | 显示全部楼层
嗯呢,我也觉得是制造工艺的问题导致温度较高的。支持楼主拿数据验证。
netwalker 发表于 2012-5-12 22:03 | 显示全部楼层
如果英特尔的技术官员们看到我们论坛这般讨论,研究,不知会有何感想
royalk  楼主| 发表于 2012-5-12 22:05 | 显示全部楼层
netwalker 发表于 2012-5-12 22:03
如果英特尔的技术官员们看到我们论坛这般讨论,研究,不知会有何感想

也许会说:你们这些愚蠢的地球人。。。竟然在干这么无聊的事情
命运原点 发表于 2012-5-12 22:13 | 显示全部楼层
R大家加油啊,什么时候能有结果呢?
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