i7 3770k开顶盖测温是一个误导

huilailewo 发表于 2012-5-16 12:25
r大，再次测完还是有不知是思维真转不过来弯还是不想转的；
那就来点“狠的”呗，就当趣味DIY了，这么考 ...

不行的。。水冷液本身是比热容很大的一种东西，只能做吸热用，导热性能并不好，所以你不见水冷头里都有很多类似鳍片一样的水道么，那都是为了增加水冷液和冷头的接触面积，增强导热能力用的

huilailewo 发表于 2012-5-16 12:35
那已知产品中有没有冷却液性质正相反的液冷产品呢

没有的，冷却液肯定都是大比热容的液体，大部分成分都是水或者有机溶剂

coffeez 发表于 2012-6-16 20:26
耐心翻到17页看完了，真累啊。R大，给你个建议，把2600k开盖，用同样的硅脂，同样的散热器，跟3770k测试 ...

26K钎焊的，开不了

印第安纳琼斯 发表于 2012-6-16 22:45
核心和顶盖散热面积的问题，我设想的实验方案应该可以确定：

至于3770K的发热是否更大，测CPU功率即可。 ...

现在问题是出在die和IHS的接触硅脂上，不是IHS和散热器底座上，IHS本身是全铜的而且接触面很大没什么热阻。

印第安纳琼斯 发表于 2012-6-16 23:17
楼主说问题在于散热面积，所以我这是针对楼主“顶盖加大散热面积”理论的实验设想，两组实验唯一的区别就 ...

他的理论没错，但实际上并不是那么回事