i7 3770k开顶盖测温是一个误导

royalk 发表于 2012-5-4 20:53
prescott的赛扬D，TDP也有70多80W。不过这是很老的钎焊工艺，现在应该不会那么厚。

单从核心密度和功耗 ...

2600k的钎焊材质一定是有独到之处的，一定不是单纯的锡的效能，而且厚度也可能接近于硅脂




核心更密集以及漏电问题还是不能直接证明发热更大，毕竟4.8GHz温度破百时候功耗并没有5GHz的2600k大，并且功耗更大的snb的温度完全可控制在80左右或一下

另，吐槽下硅脂并不是越湿越好，干燥的硅脂才适合CPU长期使用因为硅油会沉积影响效能这点注意下

石头 发表于 2012-5-4 21:25
关键就是不合理，所以你也不用客气，承认不合理没什么丢人的。

你再想想哪个更合理一点

royalk 发表于 2012-5-4 21:26
我感觉是32nm芯片的发热普遍比较小，用过Clarkdale和Westmere，都有这种感觉。45nm的Nehalem发热则较大， ...

这个是我第一颗CPU，那个开口也不确定是不是气孔，而且也不确定是不是硅脂...硅脂的话还说得通

不过当今U几乎是没有开口的那么显然干硅脂是王道，并且我不认为硅油易于高温挥发而排出沉积因素

shanshan709229 发表于 2012-5-4 21:34
纯理论和实际实验的碰撞到底有无意义？  理论加上实验数据的支持才更有说服力吧 ...

其实没有要理论不理论证明什么的说，只是觉得开盖测试本身意义不大

不加以部分理论思考的人不多

royalk 发表于 2012-5-4 21:47
Northwood这个是硅脂，有人开过。另外SNB-E也有气孔，但是是钎焊。

另外，775之后的CPU，封胶不是一整圈 ...

恩，封胶有讲究

45---32的nehalem和clarkfield发热众人皆知，不过跨工艺的发热可不一定喜感的钟摆式规律了...22nm说不准

某楼石头管理员说这个有点矫情了，我觉得除了intel民间的各种测试，猜想，计算和试验都不能绝对的合理你说不是吗

石头 发表于 2012-5-4 21:54
你也再想想。对于数字这么严谨的事情，却要求别人不能严谨的要求数字的准确性，我实在无法认为这是合理的 ...

很明显，我说明的是  2  〉1+1/2+1/4+1/8+·····的问题，我用正方形一半一半慢慢分就证明了，你偏要我用积分证明

这样对于结果来讲是一样的，但你说这种方法就是不严谨的，没错，不符合最科学的方式，但是针对的是事实而已了就

而你也不想pceva变成专制论坛，这么一个显而易见的观点都排斥不是么

可以这么说除了intel一切论调都是不绝对，但是坚持否定就有点牵强，我仍旧坚持最初发帖的观点就是r的开盖测试最后一段结论不能证明出发热大，
之所以这么多误会之处也不是闲的蛋疼的

其实我在原论坛回帖中强调了”误导“二字并不是误导的方向性问题，而是实际效能问题，这篇帖子是那边网友朋友转来的并没有把题目误会之处说明

shanshan709229 发表于 2012-5-4 22:06
开过赛扬和奔腾的U  现在还有两个包括钥匙串上的一个盖和那个铜片都是（铜片是没事打磨后的顶盖）  穿钥 ...

貌似硅脂封住了小孔...

喜感了很，看来封胶孔是给力的

石头 发表于 2012-5-4 22:56
我质疑你的合理性就成专制了？你不让别人质疑你，就说你质疑别人是合理的，别人质疑你就成了专制。。。这 ...

来这里一晚上了也回了不少帖子


质疑我欢迎，r不是也在和我互相质疑然后才转化为致意么


都明白咱们也就是玩个乐趣互相理解下不同观点而已，毕竟我那句说了好几遍的话就是除了Intel咱们也就是折腾个乐呵没有绝对合理

石头 发表于 2012-5-4 23:00
再说你说的数字问题。

明明实际数字根本不是你说的那种情况，而你先假设了那么多前提，因此最后结论也自 ...

我来eva是为了针对事的，相信你也是diy高玩

那请你分析下我的数据方向性吧，我的数据已经更倾向于不利于我的结论了，而计算结果仍能说明钎焊的优势

大D来了 发表于 2012-5-4 23:21
这篇文章看完了，回帖也大部分看了，我的知识水平是大学物理及格。
认为这篇文章有理。
就是标题给人的感觉 ...

额，这个是我在隔壁发的贴，eva的也是那边朋友给转过来的，


题目的误会没有更正，当时回帖已经说明了误导一词实则加了引号的

mcszjs 发表于 2012-5-4 23:59
你现在已经是幼儿园，应该可以用点评，在主楼点评下就好了嘛。

是的，thanks

大D来了 发表于 2012-5-4 23:21
这篇文章看完了，回帖也大部分看了，我的知识水平是大学物理及格。
认为这篇文章有理。
就是标题给人的感觉 ...

PCwatch的测试说明了一切


硅脂的确是影响散热效能的本质原因，


超能网翻译了国外的这个测试，http://www.expreview.com/19496.html

tiny 发表于 2012-5-7 17:19
“当忽略锡的导热系数的时候，2600K的核心面积就逆天了，它的“核心面积”，则可假象为整颗CPU那么大”，这 ...

日本pcwatch论坛用液态金属做了测试，

在4.6GHz下满载降低了20度说明了问题

royalk 发表于 2012-5-4 13:50
楼主既然知道这些材料的导热系数，不妨自己用厚度换算一下热阻，然后看看这些热阻在100W发热功率下能造成多 ...

11区PCwatch的开盖测试20度的温差想必你看到了，

真心给你在全国范围内的一次大规模洗脑跪了


royalk你一开始建议我尝试用理论证明在百微米级别厚度能否有本质差距，

我这边本无须理会这个无厘头要求

不过看在你的没有功劳也有苦劳的测试上真心给跪了，真心花了时间为你为PCEVA的很多网友进行了计算


接着我通过理论证明了160W仅仅在160mm2的导热面积上影响严重，同时全面证明了你的测试及结论的不严谨性


你并没有接受这边的理论结果，


而是各种解释各种坚持实际情况与理论不同，可是你知道么，我的理论是尽量偏有利于你的结论进行的，而计算结果也说明了不靠谱


你的意思是实际情况不是我等没有实际开盖测试能力的屌丝能够明白的，然后坚持你的硅脂无影响论


事实证明，这边的结论正确，你的测试和结论很不严谨，


最重要的是当别人提出相左观点时候，你和石头一致反应是不去换位思考而只是为了维稳一个已经发表的，看似牢不可破其实漏洞百出的观点


纸是包不住火的道理想必你明白，当然你不是石头更多时候你更像一个玩家，而他的封杀策略和马甲策略才是最悲剧的

royalk 发表于 2012-5-12 22:59
下次看过我的测试再喷不迟。
一个没有截图的图表数据你就相信了？

ps，刚才你的回帖链接刚看到，


一句话，不怪你，怪你没想到。

你怕压坏核心硅脂涂厚了，可能你都没注意，这样使得硅脂无影响的荒唐结论出来了


至于下一步你的测试希望尽量公正，毕竟纸是包不住火的，别人也同样会会证明类似的东西用rp打赌不好

travis 发表于 2012-5-12 23:02
PCEVA的测试数据也不是凭空来的，你的理论本身并没有足够的支撑可以推翻这个测试数据，理论和实验相悖的 ...

完全没明白你的意思

石头 发表于 2012-5-12 23:03
恐怕你也是有妄想症？

我们讨论问题全是依据自己所学的常理去分析……其中没有什么幻想，也没有任何先入 ...

请你看看原开盖帖的最后结论

另外不同硅脂的测试为何没有当时说明，这是不是疏忽呢


ps还是没兴趣看什么版规的，我对你唯一的认知就是这个帖子你的一些回复

royalk 发表于 2012-5-12 23:16
我可没必要为了证明你说的不对而去骗全世界的人
对了，提醒一下你忘记开代理了 ...

这就好，ps第二句明显让人不懂

travis 发表于 2012-5-12 23:20
你自己不是做实验的人，不要下断言“硅脂涂厚了”云云。如果你觉得i7 3770K太贵，可以搞个锁频的型号做开 ...

另外不要觉得做了实验就有绝对发言权，至少在japan论坛结论前，对于我这个帖子结论没有公正对待


另外你不觉得扼杀不同见解是一种很没有意义的事情么

硅脂涂厚了很明显，日本那边在用3.8w的ocz硅脂测试时候已经取得很显著的效果了

而接触厚度明显是更薄的，原因核心没有裸露可以放心负重

石头 发表于 2012-5-12 23:25
哦，喷完了又说是因为不知道？诽谤后就说是个误会？还真是啥都有歪理。都别回他贴了，纯浪费时间…… ...

看，说不通理论的是你


果然你又开始领导“人民”了，紧接着就开始封杀了~