开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

lbs · 发表于 2012-4-28 19:53

我注意到很多人似乎对 "锡封装" 相比 "无封装" 的散热改善有一些进一步的疑问.

从原理上讲, 如果锡焊接的热阻足够小, 其在某种意义上确实是 "增大了die的散热面积", 但是这种改善应该是比 "die-硅脂-顶盖-硅脂-散热器底座" 到 "die-硅脂-散热器底座" 的改善程度要小.

从 "die-硅脂-顶盖-硅脂-散热器底座" 到 "die-硅脂-散热器底座" 的改善 (也就是R大的拆盖大法), 由于去掉了坑爹的intel硅脂和顶盖, 从die到散热中间的热导能力至少会变为原来的两倍. 但是温度改善聊胜于无, 这就说明最大的热阻在die本身, 而不在硅脂.

也就是说即使将情况最理想化, cpu顶盖能够完美和散热器接触, 那么也不会对温度有太大改善, 更何况什么锡焊接+顶盖的负面影响了.

若直接去测量die表面的温度, 我想应该不会比散热器底座上高多少, 高温区应该是在die中偏向触点方的芯片层, 简要来看可能就是3d晶体管改变栅极方向导致芯片层 "变厚" 了. 而芯片材料本身的热阻应该很大. 所以才导致了高温.

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以上的言论目的是说明R大的测试具有极大意义, 从R大的测试结果来看, 不论如何改善外围导热设备, 目前来看是无法改善温度的. 我认为这也是intel用普通硅脂的原因, 因为如果用锡焊接能有很好改善的话, intel还不至于省下这点成本而背上坑爹的骂名 (呃, 我想说的是虽然amd现在很萎, 导致intel坑爹无极限, 但是像这种 "直接在核心硬件用料质量上缩水" 的行为, intel是不屑于干的), 一个cpu的毛利给intel带来的营收应付封装的那点成本差距应该还是绰绰有余的...

diablozhao · 发表于 2012-4-28 19:30

royalk 发表于 2012-4-28 19:10
锡封装的顶盖可以认为是DIE的延伸,增加了DIE的体积

这个不能这么说，毕竟发热的还是die那部分，无论是锡 ...

感谢R大回答我的质疑.

看来这次的3770K还是得再看看了.

我先用块1230用起来,等几个月看看会不会有新步进吧.

等情势稳定下来了,再换3770K

royalk · 发表于 2012-4-28 19:24

lbs 发表于 2012-4-28 19:19
看来还是R大手法高明.

不过我觉得那老外那么搞不一定能把cpu搞坏, 看上去外观没什么损伤, 点不亮的原因 ...

他那个最后有个图，die缺了一个角。可能是某一刀下去的时候切到die了

lbs · 发表于 2012-4-28 19:19

royalk 发表于 2012-4-27 21:21
最好还是别乱搞的好，不说别的首先就会失去保修
刚看了个老外开3570K的视频，他直接用小刀切进去，然后再 ...

看来还是R大手法高明.

不过我觉得那老外那么搞不一定能把cpu搞坏, 看上去外观没什么损伤, 点不亮的原因可能是最后上机的时候cpu底板没法和触点良好接触导致的, 主板上那些触点都是金属弹片, 不会严格在一个平面上, 扣具的作用就是把cpu往下压一点, 能让cpu的触点和主板基座上的有良好的接触, 单独这么放着估计接触成问题.

royalk · 发表于 2012-4-28 19:10

yjxshhz 发表于 2012-4-28 18:52
R大。太强力了。那么LGA2011更值得选择咯？

LGA2011的平台成本摆在那，而且只是温度低而已，平台功耗并不低

royalk · 发表于 2012-4-28 19:10

diablozhao 发表于 2012-4-28 18:37
我基本不玩超频,也是这次准备买K3770了,才观注到这个次的"牙膏"事件.

大大这次V5的开盖实测,很大程度证明 ...

锡封装的顶盖可以认为是DIE的延伸,增加了DIE的体积

这个不能这么说，毕竟发热的还是die那部分，无论是锡也好硅脂也好，都只是一个导热介质。当然金属的导热能力会比硅脂好很多

至于开盖后对温度没有影响的原因，首先要知道导热系数单位W/mK的意义，W是热功率，m是厚度，K是温度。也就是同样的物质，体积越大导热能力越差（热阻越大）。因此我认为是硅脂的厚度很少，因此热阻也不会很高的了。

yjxshhz · 发表于 2012-4-28 18:52

R大。太强力了。那么LGA2011更值得选择咯？

diablozhao · 发表于 2012-4-28 18:37

我基本不玩超频,也是这次准备买K3770了,才观注到这个次的"牙膏"事件.

大大这次V5的开盖实测,很大程度证明了散热膏封装对温度的影响不大.

但作为菜鸟,我还是想提出一个疑问:

锡封装的顶盖可以认为是DIE的延伸,增加了DIE的体积,而去盖后散热器是通过硅胶连接DIE的,

在第一阶热扩散方面和牙膏封盖再加牙膏散热器区别肯定有,但会不会小于锡封装对散热的影响?

以上都是我的瞎猜,可不是对大大实践的不尊重.

royalk · 发表于 2012-4-28 17:21

kevinkt 发表于 2012-4-28 17:19
實在很懷疑這麼小的die可以把熱封存在裡面導不出來
實測功耗低
外部溫度量測也低

参考我152楼的回复
http://bbs.pceva.com.cn/forum.ph ... 3705&pid=529015

kevinkt · 发表于 2012-4-28 17:19

實在很懷疑這麼小的die可以把熱封存在裡面導不出來
實測功耗低
外部溫度量測也低
難道是die內的溫度感測器有bug?
測出來的溫度根本不准??

sh2111 · 发表于 2012-4-28 17:08

ROYALK这忒子太牛逼了。

royalk · 发表于 2012-4-28 16:17

fmplayer 发表于 2012-4-28 16:15
Royalk 斑竹，你好！

我拜读了你的大作《开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况》，有两个问题 ...

1. 会，默频下也要比SNB热
2. 不过时，SNB和IVB性能差异很少

fmplayer · 发表于 2012-4-28 16:15

Royalk 斑竹，你好！

我拜读了你的大作《开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况》，有两个问题想请教你一下，盼赐教：
1.非超频状态下的IvB处理器，其发热也会遇到这个问题？
2.SnB平台（假如是E3-1235+H67）是否过时？你推荐吗？

谢谢！

panjanstoneborg · 发表于 2012-4-28 15:59

好贴必须顶啊

nick_ljh · 发表于 2012-4-28 15:54

这个不顶不行

武英仲 · 发表于 2012-4-28 15:49

开盖之后发现写着：谢谢惠顾

lllcxx · 发表于 2012-4-28 15:14

好文.动手能力good啊.

dsldavid · 发表于 2012-4-28 15:11

终于释然了

caine777 · 发表于 2012-4-28 15:03

又看了一遍再顶一次

sleetzhu · 发表于 2012-4-28 15:01

ivb坑爹了……
本来想下手，这样看来要再等等了